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Architecture de cœur modulaire de dernière génération
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Performance par watt optimisée:
- Conception haute fréquence et basse consommation
- Améliorations de virtualisation
- Flex FP double dimension partagé
- Améliorations IPC
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Le nouveau cœur de processeur peut améliorer l'efficacité énergétique pour les produits serveur:
- Aide à réduire la complexité des solutions de refroidissement.
- Aide à réduire la consommation dans les périodes de faible utilisation.
- Permet plus de contrôle pour les responsables informatiques.
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| Technologie AMD Turbo CORE |
Transforme le TDP inutilisé en vitesse d'horloge supplémentaire pour une performance améliorée. |
Le meilleur boost de cœur de l'industrie1 avec jusqu'à 300 MHz de fréquence supplémentaire 2. |
| Flex FP |
Le seul FPU 256 bits flexible au monde. Deux FMAC 128 bits partagés par module, permettant une exécution dédiée de 128 bits par cœur ou une exécution partagée de 256 bits par module. |
Améliore la flexibilité et la performance pour l'informatique technique. |
| De plus hautes fréquences DDR3 |
Prise en charge de la DDR3-1866 MHz |
Une performance exceptionnelle pour les applications faisant un usage intensif de la mémoire |
| AMDP2.0 |
APML (Advanced Platform Management Link) |
Fournit une interface pour la surveillance du processeur et de la gestion des systèmes et pour le contrôle des ressources système (sous les plateformes prenant en charge l'APML) ; comprend la Remote Power Management Interface (RPMI) et le Precision Thermal Monitor |
Remote Power Management Interface (RPMI) :
- Possibilité de surveiller et de contrôler la consommation énergétique de la plateforme via des limites d'état d'alimentation
- Accès à l'ID processeur et à son état de fonctionnement
Precision Thermal Monitor:
- Offre des informations thermiques précises à propos du processeur pour surveiller de près l'alimentation et le refroidissement et alerte le Base Management Controller (BMC) de façon proactive
- Les alertes annoncées tôt aident à économiser du temps et de l'argent en fournissant des informations qui peuvent être utilisées pour surveiller avec efficacité l'alimentation et les informations thermiques et ainsi optimiser les solutions de refroidissement dans un data center informatique
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| TDP Power Cap |
Permet à l'utilisateur de fixer la limite de consommation du processeur via le BIOS ou APML. |
Cette technologie permet aux entreprises de personnaliser leurs processeurs pour répondre aux besoins de charge de travail et d'économie d'énergie, et leur donne :
- Plus de contrôle sur les réglages relatifs à la consommation
- La capacité de fixer des limites de consommation sans restreindre les fréquences de CPU
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| Technologie AMD CoolSpeed |
Protège l'intégrité du processeur en réduisant l'alimentation lorsqu'une limite de température est atteinte. |
- Le serveur peut automatiquement passer en mode basse consommation si son environnement thermique dépasse les limites de fonctionnement en sécurité
- Offre aux fournisseurs de plateformes la possibilité de réduire la vitesse des ventilateurs en toute sécurité, ce qui aide à obtenir une plus grande efficacité de plateforme.
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| C1E |
Réduit la consommation du contrôleur mémoire et des liens HyperTransport™. |
Cette fonctionnalité peut se traduire par d'importantes économies d'énergie dans votre data center en fonction de la configuration système, lorsque le Northbridge et les liens HyperTransport™ sont désactivés et que les cœurs sont en mode veille. |
| Prise en charge de C6 |
Core Power Gating : lorsqu'un cœur est arrêté son contexte est exporté dans la mémoire système et la tension est désactivée. |
Aide à réduire la consommation énergétique en veille lorsque les serveurs sont inutilisés. |
| LV-DDR3 |
Prise en charge de la DDR3 1,25 V et 1,35 V |
Aide à réduire la consommation d'énergie globale. |
| Plateforme ultra basse consommation |
Plateformes ultra basse consommation spécialisées pour les environnements denses ou de cloud. |
Conceptions coopératives pour plateformes ultra basse consommation spécialisées pour que le gain d'alimentation ne vienne pas que du processeur. |
| Architecture Direct Connect 2.0 |
Technologie HyperTransport™ Assist (HT Assist) |
Aide à accroître la bande passante mémoire cohérente et réduit la latence dans les systèmes multi-processeurs en réduisant le débit de cache sonde entre les cœurs. |
Réduit la quantité de trafic de cache de sonde du bus, améliorant ainsi l'efficacité d'un serveur et son évolutivité. |
| Technologie HyperTransport™ 3.0 (HT3) |
Apporte une bande passante système supérieure entre les CPU et l'E/S, accroissant le taux d'interconnexion à un maximum de 6,4 GT/s avec HT3. |
Aide à améliorer l'équilibre et l'évolutivité du système |
| Cache et nombre de cœurs |
Intégration de jusqu'à 8 cœurs dans le même package, 1 Mo de cache L2 par cœur (jusqu'à 8 Mo de cache L2 par socket), et 8 Mo de cache L3 partagé par socket. |
Apporte une performance par watt améliorée (par rapport aux générations précédentes) pour les environnements multicœurs tels que la virtualisation, les bases de données et les serveurs Web. |