AMD offre chipset per server che consentono ai clienti di sfruttare al meglio la piattaforma “AMD su AMD”.
Ulteriori informazioni sul nostro processore Six-Core AMD Opteron™ con architettura con sistema chipset AMD.
Perché AMD su AMD?
Design incentrato sulla piattaforma
- AMD offre la tecnologia giusta, al momento giusto, per un valore e prestazioni della piattaforma ottimali.
Stabilità
- AMD assicura la stabilità di un’intera soluzione processore/chipset sviluppata, testata e ottimizzata nei laboratori AMD.
Qualità/prezzo
- I clienti possono beneficiare della focalizzazione di piattaforma e sistemi AMD sull’approvvigionamento, lo sviluppo e la progettazione della soluzione completa da parte di AMD.
Qualità
- AMD su AMD assicura un maggiore controllo sulla qualità della soluzione nel suo complesso tramite il supporto e le relazioni con i principali ODM del settore.
Sono disponibili 3 opzioni di chipset bridge I/O sulle piattaforme server “AMD su AMD”. Inoltre, tutti quanto sono dotati del southbridge chipset AMD SP5100.
Specifiche del prodotto - Northbridge
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SR5650
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SR5670
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SR5690
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Socket supportati
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AM3/L1SP/C32/G34
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Interfaccia processore
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Hyper Transport 3.0 (5.2GT/s)
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Supporto multi-processore
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Sì
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PCI Express®
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PCI Express® 2.0 v1.0
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Numero di porte/motori PCIe® Ports/engines
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22 corsie/
8 motori
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30 corsie/
9 motori
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42 corsie/
11 motori
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PCI Express® Hot Plug
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No
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Sì
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Virtualizzazione
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AMD-Vi (IOMMU 1.2)
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Rilevamento errori/
isolamento
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Gestione errori Hyper Transport, PCIe®Advanced Error Reporting, PCIe® end-to-end Cycle Redundancy Check
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Interruzione gestione
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APIC I/O integrato
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Interfaccia NB-SB
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x4 A-Link
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TDP max
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13 W
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17 W
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18 W
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Potenza in standby max
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7.1 W
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7.3 W
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7.5 W
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Tecnologia produttiva
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TSMC 65 nm
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Pacchetto
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29 x 29mm FCBGA
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Specifiche del prodotto - Southbridge
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SP5100
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Porte USB
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12 USB 2.0 + 2 USB 1.1
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Porte USB disattivate
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Sì
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Supporto Bus PCI
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PCI rev 2.3
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Serial ATA
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SATA 3.0Gb/s con AHCI 1.1
Supporto SW RAID tramite DotHill RAID Stack
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Porte SATA
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6 (disattivabili indipendentemente)p>
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TDP max
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4 W
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Potenza in standby max
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1 W
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Tecnologia produttiva
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TSMC 0,13 um
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Pacchetto
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528 ball FCBGA, 21x21 mm, 0,8 mm pitch
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