AMD が提供するサーバー向けチップセットにより、お客様は、"AMD on AMD" （AMD製品だけで構成された） プラットフォームのメリットを活用することができます。
6コア AMD Opteron™ プロセッサ + AMD チップセットのシステム・アーキテクチャに関する詳細は こちら をご覧下さい。
"AMD on AMD" のメリット
プラットフォーム中心の設計
- 適切なテクノロジーが適切なタイミングで導入されることで、理想的な価値と性能を備えたプラットフォームが実現します。
安定性
- プロセッサ／チップセット・ソリューション全体がAMDのラボにおいて開発・検証・最適化されるため、安定性が確保されます。
バリュー
- ソリューション全体をAMDが調達・開発・設計することでシステムにフォーカスして提供されるプラットフォームが、お客様にメリットをもたらします。
品質
- AMD on AMD を採用すると、AMDのサポートに加え、業界トップODMとの業務提携関係によって、ソリューション全体の品質管理を強化することができます。
"AMD on AMD" プラットフォームには、異なる3 つの I/O ブリッジ・チップセット・オプションがあります。いずれもAMD SP5100 サウスブリッジ・チップセットを搭載しています。
製品仕様 - ノースブリッジ
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SR5650
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SR5670
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SR5690
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サポート可能なソケット
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AM3/L1SP/C32/G34
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プロセッサー・インタフェース
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Hyper Transport 3.0 (5.2GT/s)
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マルチプロセッサーのサポート
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Yes
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PCI Express®
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PCI Express® 2.0 v1.0
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PCIe® ポート／エンジン数
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22 lanes/
8 engines
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30 lanes/
9 engines
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42 lanes/
11 engines
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PCI Express® ホットプラグ
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No
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Yes
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仮想化
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AMD-Vi (IOMMU 1.2)
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エラー検出/
アイソレーション
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Hyper Transport error handling, PCIe® Advanced Error Reporting, PCIe® end-to-end Cycle Redundancy Check
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割り込み処理
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Integrated I/O APIC
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NB-SB インタフェース
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x4 A-Link
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TDP （Max.）
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13W
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17W
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18W
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アイドル時の消費電力 （Max.）
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7.1W
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7.3W
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7.5W
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プロセス・テクノロジー
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TSMC 65nm
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パッケージ
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29 x 29mm FCBGA
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製品仕様 - サウスブリッジ
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SP5100
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USB ポート
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12 USB 2.0 + 2 USB 1.1
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USB ポートのディスエーブル
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Yes
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PCI バス・サポート
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PCI rev 2.3
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Serial ATA
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SATA 3.0Gb/s with AHCI 1.1
SW RAID Support via DotHill RAID Stack
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SATA ポート
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6 (can be independently disabled)
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TDP （Max.）
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4W
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アイドル時の消費電力 （Max.）
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1W
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プロセス･テクノロジー
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TSMC .13um
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パッケージ
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528 ball FCBGA, 21x21mm, 0.8mm pitch
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