이제 AMD는 고객이 "AMD on AMD" 플랫폼의 혜택을 누릴 수 있는 서버 칩셋을 제공합니다.
식스코어 AMD Opteron™ 프로세서와 AMD 칩셋 시스템 아키텍처에 대해 더 자세히 알아보십시오.
왜 "AMD on AMD" 인가?
플랫폼 중심 설계
- AMD는 최적의 플랫폼 가치와 성능을 위해, 최적의 기술(Right Technology)을 최적기(Right Time)에 제공합니다.
안정성
- AMD는 AMD 내부테스트를 통해 개발, 검증 그리고 최적화된 완전한 프로세서/칩셋 솔루션의 안정성을 제공합니다.
가치
- 고객들은 AMD가 제공하고, 개발 및 설계한 완전한 솔루션으로서 AMD 플랫폼과 시스템의 이점을 누릴 수 있습니다.
품질
- "AMD on AMD"는 AMD 제품 지원과 업계 선두의 협력업체들과의 협력을 통해 전체 솔루션의 보다 나은 품질 관리를 가능하게 합니다.
"AMD on AMD" 서버 플랫폼에는 3개의 다른 I/O 브릿지 칩셋 옵션이 있습니다. 또한 각각의 칩셋은 AMD SP5100 사우스브릿지 칩셋을 탑재하고 있습니다.
제품 스펙 - 노스브릿지(Northbridge)
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SR5650
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SR5670
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SR5690
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Sockets Supported
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AM3/L1SP/C32/G34
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Processor interface
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Hyper Transport 3.0 (5.2GT/s)
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Multi-Processor Support
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Yes
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PCI Express®
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PCI Express® 2.0 v1.0
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Number of PCIe® Ports/engines
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22 lanes/
8 engines
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30 lanes/
9 engines
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42 lanes/
11 engines
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PCI Express® Hot Plug
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No
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Yes
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Virtualization
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AMD-Vi (IOMMU 1.2)
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Error Detection/
Isolation
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Hyper Transport error handling, PCIe® Advanced Error Reporting, PCIe® end-to-end Cycle Redundancy Check
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Interrupt handling
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Integrated I/O APIC
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NB-SB Interface
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x4 A-Link
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Max. TDP
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13W
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17W
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18W
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Max. Idle Power
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7.1W
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7.3W
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7.5W
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Process Technology
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TSMC 65nm
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Package
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29 x 29mm FCBGA
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제품 스펙 - 사우스브릿지(Southbridge)
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SP5100
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USB ports
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12 USB 2.0 + 2 USB 1.1
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USB ports disabled
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Yes
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PCI Bus support
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PCI rev 2.3
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Serial ATA
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SATA 3.0Gb/s with AHCI 1.1
SW RAID Support via DotHill RAID Stack
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SATA Ports
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6 (can be independently disabled)
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Max. TDP
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4W
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Max. Idle power
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1W
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Process technology
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TSMC .13um
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Package
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528 ball FCBGA, 21x21mm, 0.8mm pitch
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