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AMD und UMC geben Zusammenarbeit bei Advanced Process Control
Technologie bekannt
Hsinchu, Taiwan, and Sunnyvale, CA -- 9. September 2002 --AMD (NYSE: AMD) und UMC (NYSE: UMC) gaben heute Pläne bekannt, gemeinsam die Advanced Process Control (APC) Technologie voranzutreiben, um die 300-mm Halbleiterproduktion kostengünstig und in großen Mengen zu ermöglichen. Die APC Technologie automatisiert komplexe Prozesse bei der Massenproduktion von Halbleitern und hilft, die Kosten zu minimieren, die Produktivität zu erhöhen, einen gleichbleibenden, hohen Qualitätsstandard zu sichern und ermöglicht zudem die sofortige Anpassung innerhalb einzelner Produktionsschritte. Die Technologie verspricht höhere Umsätze pro Wafer und niedrigere Herstellungskosten. AMD und UMC werden die gemeinsam entwickelte APC Technologie in einem 300-mm Halbleiter Joint Venture in Singapur, Au Pte., einsetzen, die im Jahr 2005 die Produktion beginnen soll. Zudem kommt die Technologie in weiteren 300-mm Fabriken von UMC zum Einsatz, wie etwa in der Fab 12A in Tainan , die derzeit für eine Reihe von UMC Kunden produziert.
„Seit einiger Zeit hat AMD die klare Führungsposition bei der APC Technologie im Halbleitergeschäft inne”, so Dan Hutcheson, President und CEO von VLSI Research. „Die Führungsposition wird dadurch unterstrichen, dass ein geschätztes Unternehmen wie UMC AMD gewählt hat, um die APC Technologie für die zukünftige 300-mm Produktion weiterzuentwickeln.“
„Unsere Zusammenarbeit mit UMC stellt sicher, dass beide Unternehmen von den beträchtlichen Vorteilen der APC Technologie profitieren, um die möglichen Kosten- und Produktionsvorteile der 300-mm Herstellung auszunutzen“, sagt Bill Siegle, Senior Vice President, Technology Operations und Chief Scientist von AMD. „Als anerkannter Technologieführer bei APC war AMD eines der ersten Halbleiterunternehmen, das die APC Technologie in die Massenproduktion einführte. AMD und UMC sind fest davon überzeugt, dass die durch APC entstehenden Produktivitätssteigerungen eine wesentliche Komponente in der 300-mm Halbleiterproduktion bilden, wie die 200mm Herstellung bereits bewiesen hat.“
Von der Zusammenarbeit wird erwartet, dass sie die Industrie bei der Entwicklung neuer Technologien anführt und die Weiterentwicklung automatisierter 300-mm Herstellungsverfahren fördert. Die weltweiten Kunden von AMD und UMC sollen von der neuen Technologie profitieren, da diese die Herstellungskosten durch die schnelle, kostengünstige Einführung fortschrittlicher Prozesstechnologien und Herstellungsverfahren beschleunigt. Das gesteigerte Wertpotenzial von größeren, neuartigen 300-mm Halb-leiterscheiben zeigt, dass Chiphersteller ihre Produktionsstätten mit sehr straffen Prozessvorgaben versehen. APC konzentriert sich darauf, die Herstellungskosten zu minimieren, indem in Echtzeit automatisierte Kontrollen durchgeführt werden, die negative Einflüsse auf die Qualität, Effizienz und Gewinne reduzieren.
„Advanced Process Control wird eine wichtige Rolle spielen, wenn Chiphersteller die Kostenvorteile der 300-mm Produktion realisieren möchten, wie etwa durch höhere Gewinne und bessere Produkte“, so Chris Chi, Senior Vice President, Fab Operations und President, UMC. „Eines unserer Ziele bei der Zusammenarbeit ist es, einen neuen Standard bei der automatisierten Waferproduktion zu setzen. AMD hat die Industrie mit der Einführung von Prozesskontrollen bei der IC-Massenproduktion angeführt und so ein enormes Wissen über diese wichtige Technologie gesammelt. UMC ist führend in der Entwicklung und Einführung der 300-mm Automationstechnologie. Indem wir unsere Produktionserfahrungen bündeln, können wir die Verbreitung neuartiger Kontrollverfahren vorantreiben, die für die automatisierte Herstellung von Halbleiterscheiben erforderlich ist.“
AMD wird als weltweit führend im Bereich APC gesehen und implementierte die APC Technologie zuerst in der Fab 25 in Austin, Texas im Jahr 1996. Die Fab 30 in Dresden ist ebenfalls ein hochautomatisierter, APC basierter Produktionsstandort, der für seine technologische Führerschaft bekannt ist. So kürte „Seminconductor International“ die Fab 30 als „Fab of the Year“ im Jahr 2001.
UMC startete die Produktion in der Fab 12A 300-mm Fabrik im Jahr 2001, die heute Produkte in hohen Stückzahlen herstellt. Mit drei voneinander getrennten 300-mm Fab Projekten führt UMC die Industrie beim Übergang zur Produktion auf größeren Halbleiterscheiben an.
Über APC
Advanced Process Control (APC) sorgt für einen engen Kontrollprozess in Echtzeit, was die Produktion von Halbleiterscheiben mit höherer Präzision und innerhalb engerer Toleranzen ermöglicht. Die APC run-to-run Technologie (RtR) minimiert Prozessabweichungen und Varianzen, indem Prozesswerkzeuge automatische und in Echtzeit die Produktion überwachen. Die APC Fault Detection and Classification Technology (FDC) wird genutzt, um die Gefahren bei den Halbleiterscheiben zu mindern, da die komplexen Werkzeuge, die für die 300-mm Herstellung benötigt werden, überwacht und proaktiv ausgeschaltet werden, ehe die Maschinen die Gewinne innerhalb der Produktion beeinträchtigen.
Über AMD
AMD ist ein weltweit tätiger Hersteller von integrierten Schaltkreisen für PCs und vernetzte Computer sowie für Kommunikationsanwendungen. Das Unternehmen stellt in den Vereinigten Staaten, Europa, Japan und Asien Mikroprozessoren, Flash-Speicher und Chipsätze her. AMD ist sowohl eine Fortune 500 Company als auch eine Standard & Poor's 500 Company. Der Hauptsitz des 1969 gegründeten Unternehmens befindet sich in Sunnyvale, CA. 2001 betrug der Konzernumsatz $ 3,9 Milliarden. (NYSE: AMD).
Über UMC
UMC (NYSE: UMC, TSE: 2303) ist ein weltweit führender Auftragsfertiger für Halbleiter und nutzt fortschrittliche Prozesse zur Herstellung von integrierten Schaltkreisen für nahezu jeden Bereich der Halbleiterindustrie. UMC stellt die fortschrittlichste Fertigungstechnik bereit, mit der modernste System-on-Chip-Designs, einschließlich 130 nm Kupfer/low k, embedded DRAM, und mixed Signal/RFCMOS realisiert werden. Außerdem ist UMC ein führendes Unternehmen im Bereich der 300-mm-Fertigung mit drei strategisch positionierten Werken, von denen aus die weltweite Kundschaft versorgt wird: Fab 12A in Taiwan, UMCi in Singapur (Pilotproduktion in Q2, 2003), und AU Pte. Ltd., ein Fertigungs-Joint Venture mit AMD, das auch in Singapur angesiedelt ist (Produktion in 2005). UMC beschäftigt über 8,500 Mitarbeiter weltweit und unterhält Büros in Taiwan, Japan, Singapur, Europa sowie den Vereinigten Staaten. Für weitere Informationen: www.umc.com.
AMD im Internet
Weitere Informationen zu der heutigen Ankündigung finden Sie im Pressebereich der AMD Homepage unter http://www.amd.de/presse.
AMD, the Arrow logo, and combinations thereof, and Au1000, Au1100, Au1500, and Alchemy are trademarks of Advanced Micro Devices, Inc. MIPS is a registered trademark of MIPS Technologies, Inc. Other names used herein may be trademarks of their respective companies.
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