Zum zweiten wird AMD seine 300 mm-Kapazitäten in der bestehenden AMD Fab 36 erweitern. Zum dritten errichtet das Unternehmen am Standort Dresden ein neues Reinraumgebäude, das den steigenden Bedarf an Bump- und Test-Aktivitäten abdecken soll. Bump und Test zählen zu den abschließenden Schritten des Fertigungsprozesses, bevor die Produkte zur Endverarbeitung versandt werden. *

AMD plant, eine Gesamtsumme von $ 2,5 Mrd. in die drei Projekte des Standortausbaus zu investieren. Damit baut AMD den Umfang seiner innovativen Fertigung weiter aus, um die zunehmende Nachfrage seitens der Kunden zu erfüllen.

"Weltweit steigt die Nachfrage nach AMD-Produkten" sagte Hector Ruiz, Chairman of the Board and Chief Executive Officer von AMD. "Um den zunehmenden Bedarf unserer Kunden zu decken, erhöhen wir unsere Fertigungskapazitäten auf intelligente Weise. Deshalb verfolgen wir die Investitions- und Ausbaupläne für unsere Spitzen-Produktion in Dresden mit besonderem Nachdruck. Diese strategischen Investitionen bringen klar zum Ausdruck, wie groß die Bedeutung von Deutschland und Europa für die künftige Wettbewerbsfähigkeit von AMD ist. Wir gehen davon aus, dass sich AMDs Erfolg und die Nachfrage nach unseren Produkten weiter erfreulich entwickeln werden. Unser Ruf als Technologieführer wird uns dabei helfen - ebenso wie unser Bekenntnis zur kundenzentrierten Innovation und die fortgesetzten, weltweiten kartellrechtlichen Untersuchungen, die für echten Wettbewerb auf den Märkten sorgen werden."

AMD wird die 200 mm-Fertigung in der zweiten Hälfte des kommenden Jahres herunterfahren. Derzeit laufen bereits Vorbereitungen, um schon Ende 2007 mit dem Aufbau der 300 mm-Produktion in Fab 38 zu beginnen. Mit der Kombination von industrieweit führender Ausrüstung, automatisierter Präzisionsfertigung (Automated Precision Manufacturing, APM) und den hochqualifizierten Mitarbeitern in Dresden wird Fab 38 neueste Generationen von AMD Mikroprozessoren fertigen und Ende 2008 ihre volle Ausbaustufe erreichen. Der überwiegende Teil der Investitionssumme fließt in die Geräteausrüstung für Fab 38.

AMD wird auf seinem Firmengelände ein neues Reinraumgebäude errichten, das die Bump- und Test-Aktivitäten für beide Dresdner Werke übernehmen wird. Bisher waren die Bereiche Bump und Test innerhalb von Fab 30 und Fab 36 angesiedelt. Mit dem für 2007 geplanten Umzug in das neue Gebäude kann AMD die Produktionsfläche in Fab 36 und Fab 38 maximieren und somit die Produktionskapazität und den Ausstoß erhöhen. Die drei Projekte versetzen den Dresdner Standort in die Lage, monatlich 45.000 Wafer mit 300 mm Durchmesser starten zu können. Dieses Kapazitätsvolumen soll Ende 2008 erreicht sein.

"Mit der Ansiedlung von Fab 36 in Dresden hat AMD einen bedeutenden Schritt unternommen, um Ausstoß und Umfang seiner weltweiten Fertigung zu erhöhen. Mit der heutigen Bekanntgabe unserer Pläne legen wir noch einmal nach", sagte Daryl Ostrander, Senior Vice President, Logic Technology and Manufacturing, Microprocessor Solutions Sector. "Wir verfolgen ehrgeizige Pläne zur Einführung der 45 nm-Prozesstechnologie und nachfolgender Technologiegenerationen. Dabei wollen wir auch in Zukunft Ausbeuteraten von Weltklasse gewährleisten und unseren Kunden den Zugang zu hochmodernen und bedarfsspezifischen Produktionskapazitäten sichern. Gleichzeitig können wir der steigenden Nachfrage nach AMD-Produkten weiterhin nachkommen."

AMD trägt entscheidend zur wirtschaftlichen Dynamik in Ostdeutschland bei
Auf einer Pressekonferenz hat AMD heute im Beisein von Bundesminister Wolfgang Tiefensee, der zugleich Beauftragter der Bundesregierung für die neuen Länder ist, dem sächsischen Ministerpräsidenten Prof. Dr. Georg Milbradt, dem Sächsischen Wirtschaftsminister Thomas Jurk und dem Ersten Bürgermeister der Landeshauptstadt Dresden, Dr. Lutz Vogel, die Pläne für die Standorterweiterung bekannt gegeben. Anschließend legte AMD gemeinsam mit den Gästen den Grundstein für das neue Bump/Test-Gebäude.

"Hochleistungstechnologie ist ein Schlüssel für den wirtschaftlichen Erfolg Deutschlands. Gerade die neuen Länder benötigen eine selbst tragende Wirtschaft, um nicht mehr von Transferleistungen abhängig zu sein. Die neuerliche Milliarden-Investition von AMD ist daher von außerordentlicher Bedeutung für den Standort Dresden und für die deutsche Halbleiterindustrie. Dieser Wachstumskern ist eine Lokomotive, die die umgebenden Regionen mitziehen wird", sagte Bundesminister Wolfgang Tiefensee.

"Der groß angelegte Ausbau des AMD-Standortes Dresden ist ein weiterer Meilenstein für Sachsen: Dresden hat sich erneut gegen andere attraktive Mikroelektronik-Standorte durchgesetzt. Das verdanken wir dem Know-how der sächsischen Halbleiterspezialisten und unserer zukunftsweisenden Ansiedlungspolitik. AMD sichert mit dieser Investition in hochmoderne Fertigungstechnologie die Spitzenposition von Sachsen in der Mikroelektronik", sagte Prof. Dr. Georg Milbradt, Ministerpräsident des Freistaates Sachsen.

Mit dem Ausbau des Standortes wird sich die Gesamtinvestition von AMD in Dresden auf mehr als $ 8 Mrd. erhöhen. Bis Ende 2005 belief sich die Investition in den Standort auf ca. $ 4 Mrd. Aktuell hat AMD zur Schaffung von rund 7.000 direkten oder indirekten Arbeitsplätzen in Ostdeutschland beigetragen. AMD ist in dieser Region einer der größten internationalen Investoren.

Dr. Hans Deppe, Corporate Vice President und Geschäftsführer von AMD in Dresden, unterstreicht die Leistungsfähigkeit und das Zukunftspotential des AMD-Standortes Dresden: "Diese dritte Milliarden-Investition von AMD in Dresden ist Ausdruck für das große Vertrauen, dass unser Vorstand in diesen sächsischen Standort setzt. Unser Team hier wird dieses Vertrauen rechtfertigen, indem wir den Kapazitätsausbau und die Einführung modernster Technologien schnell und zuverlässig umsetzen. Dank dieser weiteren Milliarden-Investition werden die Dresdner AMD-Mitarbeiterinnen und -Mitarbeiter bis weit in das nächste Jahrzehnt hinein an vorderster Front der weltweiten Technologieentwicklung tätig sein."

* In diesem Reinraum-Gebäude werden die in AMD Fab 36 und AMD Fab 38 produzierten 300mm Wafer mit elektronischen Kontaktverbindungen versehen ("Bump = Lötkugel") und auf ihre elektronische Funktionsfähigkeit ("Test") geprüft.

Über AMD
Advanced Micro Devices (NYSE: AMD) ist ein führender, global tätiger Hersteller von innovativen Mikroprozessoren für Computing, Kommunikation und Consumer Electronics. AMD wurde 1969 gegründet und steht für überlegene Computing Lösungen, die den Kunden in den Mittelpunkt stellen und Anwender weltweit in ihrer Position stärken.
Weitere Informationen: www.amd.com.

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