| Merkmale |
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Mobile
AMD Athlon™ 64 Prozessor |
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Mobile Intel
Pentium 4 |
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Einführung der Architektur |
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2003 |
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2000 |
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Infrastruktur |
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Socket 754, drahtloses uPGA |
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Socket 478, FC-PGA2 |
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Prozesstechnologie |
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2800+ 130 Nanometer,
SOI (silicon-on-insulator) Technologie
3000+, 3200+, 3400+ 3700+
90 Nanometer, SOI Technologie
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90nm
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Anzahl der Transistoren |
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2800+: 105.9 Millionen
3000+, 3200+, 3400+, 3700+ :
114 Millionen
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125 Millionen |
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64-Bit Befehlssatz-Unterstützung |
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Ja,
AMD64 Technologie |
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Nein |
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32-Bit Befehlssatz-Unterstützung |
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Ja |
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Ja |
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Enhanced Virus Protection - verbesserter Virenschutz für den Windows® XP SP2 |
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Ja |
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Nein |
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Systembus-Technologie |
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HyperTransport™ Technologie bis zu 1600MHz
Vollduplex
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533MHz Front-Side-Bus
Halbduplex
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Integrierter DDR Speicher-Controller (MCT) |
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Ja,
64-bit + 8-bit ECC
PC 3200, PC 2700, PC 2100, or PC1600 SO-DIMMs |
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Nein,
separate Logikbaugruppe auf dem Motherboard |
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Prozessor-zu-System Bandbreite |
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HyperTransport Technologie:
bis zu 6.4 GB/s
Speicher Controller: bis zu 3.2 GB/s
Gesamt: bis zu 9.6 GB/s |
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Gesamt: bis zu 4.3 GB/s |
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Integrierte Northbridge |
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Ja,
128-bit Datenpfad @ CPU Kernfrequenz |
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Nein,
separate Logikbaugruppe auf dem Motherboard
64-bit Datenpfad @ 133MHz |
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On-Chip Hochleistungs-Cache |
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L1: 128KB
L2: 1024KB (exclusiv)
Cache insgesamt: 1152KB |
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L1: 16K mop trace + 8KB Daten
L2: 1MB (inclusiv)
Cache insgesamt: 1016KB
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Energiemanagement |
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AMD PowerNow!™
Technologie |
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Enhanced Intel Speedstep Technologie |
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Wireless-Kompatibilität |
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802.11 a, b
and g |
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802.11 a, b and g |
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3D- und Multimedia Befehle |
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3DNow!™
Professional Technologie, SSE2, SEE3 |
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SSE, SSE2, SSE3 |
