Modulare
Kernarchitektur
der nächsten
Generation |
Optimierte Leistung pro Watt:
- Hohe Taktrate und energieeffizientes Design
- Virtualisierungs-
erweiterungen
- Gemeinsames Flex FP doppelter Größe
- IPC-Verbesserungen
|
Der neue Prozessorkern trägt zu verbesserter Energieeffizienz von Serverprodukten bei:
- Minimiert die Komplexität von Kühlsystemen.
- Senkt den Stromverbrauch bei geringer Auslastung.
- Bietet IT-Managern eine größere Kontrolle.
|
AMD Turbo
CORE
Technologie |
Nutzt nicht verwendete Reserven bei der Leistungsaufnahme zur Erhöhung der Taktrate und sorgt so für mehr Leistung. |
Die branchenweit beste Kernoptimierung1 mit einer Taktratenerhöhung von bis zu 300 MHz2. 2. |
| Flex FP |
Die weltweit einzige flexible 256-Bit-FPU. Zwei gemeinsam verwendete 128-Bit-FMACs pro Modul ermöglichen eine dedizierte 128-Bit-Ausführung pro Kern oder eine gemeinsame 256-Bit-Ausführung pro Modul. |
Erhöht die Flexibilität und Leistung beim technischen Computing. |
| Hohe DDR3-Frequenzen |
DDR3-1866 MHz-Unterstützung |
Herausragende Leistung bei speicherintensiven Anwendungen |
| AMDP2.0 |
APML (Advanced
Platform
Management
Link) |
Bietet eine Schnittstelle für die Überwachung von Prozessor und Systemverwaltung und die Steuerung von Systemressourcen (bei APML-fähigen Plattformen); bestehend aus Remote Power Management Interface (RPMI) und dem Precision Thermal Monitor |
Remote Power Management Interface (RPMI) in:
- Möglichkeit, den Energieverbrauch der Plattform mittels des P-Status zu überwachen und zu steuern
- Zugriff auf Prozessorerkennung und Zustand
Precision Thermal Monitor:
- Liefert genaue Informationen über die CPU-Wärmeentwicklung, um den Stromverbrauch/die Kühlung zu überwachen und den Base Management Controller (BMC) proaktiv zu alarmieren
- Eine frühzeitige Benachrichtigung spart Zeit und Geld, da Informationen gesendet werden, die für die effektive Überwachung von Stromverbrauch und Wärmeentwicklung genutzt werden können, um Kühlungslösungen in einem IT-Rechenzentrum zu optimieren.
|
| TDP Power Cap |
Ermöglicht die Einstellung einer Höchstgrenze für die Leistungsaufnahme des Prozessors über BIOS oder APML. |
Mit dieser Technologie werden Unternehmen in die Lage versetzt, Chipanpassungen vorzunehmen, um Energie- und Arbeitslastenanforderungen zu erfüllen und Folgendes bereitzustellen:
- Stärkere Kontrolle der Energieeinstellungen
- Flexibilität zum Einstellen von Leistungsgrenzen ohne Beschneidung der CPU-Taktfrequenzen
|
| AMD CoolSpeed Technologie |
Schützt bei Erreichen einer Temperaturgrenze die Prozessorintegrität durch Herabsetzung des Energiestatus. |
- Server können automatisch in einen energiesparenden Modus wechseln, sobald der Prozessor die sicheren Betriebsgrenzwerte für die Prozessorumgebung verlässt.
- Plattformanbieter können die Lüftergeschwindigkeiten auf sichere Weise reduzieren, um eine bessere Plattformeffizienz zu erzielen.
|
| C1E |
Senkt den Stromverbrauch für Speichercontroller- und HyperTransport™ Technologie-Verbindungen. |
Diese Funktion kann je nach Konfiguration bedeutende Energieeinsparungen in Ihrem Rechenzentrum bewirken, wenn die Northbridge und HyperTransport™ Verbindungen ausgeschaltet werden und sich die Kerne im Leerlauf befinden. |
| C6-Unterstützung |
Energiesteuerung der Kerne: Beim Anhalten eines Kerns wird sein Kontext an den Systemspeicher exportiert, und dem Kern wird die Spannung entzogen. |
Hilft bei der Reduzierung des Stromverbrauchs im Leerlaufmodus und bei der Minimierung des Energieverbrauchs, wenn die Server nicht in Verwendung sind. |
| LV-DDR3 |
Unterstützt DDR3 mit 1,25 V und 1,35 V |
Trägt zur Reduzierung des Gesamtstromverbrauchs bei. |
Niedrigenergie-
plattform |
Plattformen für hohe Rechnerdichte und Cloud-Computing, die auf extrem niedrigen Stromverbrauch optimiert wurden. |
Untereinander kompatible Ausführungen ermöglichen spezialisierte Ultra-Low Power Plattformen, die Energieeffizienz über den Prozessor hinaus liefern. |
| Direct Connect Architecture 2.0 |
Unterstützung für HyperTransport™ Technologie (HT Assist) |
Mechanismus zur Reduzierung von Cache-Probes in Multi-Sockelsystemen. |
Reduziert den Datenverkehr zwischen den Prozessoren und erhöht die Effizienz und Skalierbarkeit des Servers. |
| HyperTransport™ 3.0 Technology (HT3) |
Sorgt für eine überragende Systembandbreite zwischen CPU und E/A und steigert die Verbindungsrate auf bis zu 6,4 GT/s mit HT3. |
Trägt zur Verbesserung der Gesamtsystemleistung und Skalierbarkeit bei. |
Cache und Anzahl
der Kerne |
Integration von bis zu 8 Kernen bei gleicher Bauform, 1 MB L2-Cache pro Kern (bis zu 8 MB L2-Cache pro Sockel) und 8 MB gemeinsamer L3-Cache pro Sockel. |
Bietet herausragende Leistung und Leistung/Watt für Multi-Threaded-Umgebungen wie Virtualisierung, Datenbank und Webserving. |