Exzellente Verarbeitungsleistung und niedriger Stromverbrauch, um anspruchsvolle thermische Anforderungen zu erfüllen

Übersicht

  • Früherer Codename „Merlin Falcon“
  • „Excavator“ x86 CPU-Kerne
  • AMD Radeon™ Graphics Core Next (GCN) der dritten Generation
  • DDR4/DDR3 bis zu 2400 MT/s mit ECC
  • 1.0-konforme heterogene Systemarchitektur 
  • Integrierte E/A-Controller für Embedded-Anwendungen mit einem Chip
  • 3 unabhängige Bildschirme mit 4K-Auflösung bei 60 Hz
  • Integrierter Multimedia-Decoder und -Encoder
  • Option für industrielle Betriebstemperaturbereiche
Embedded R-Series SOC Diagram

ENTWICKELT FÜR GESCHWINDIGKEIT

Die Integration von AMD Radeon™ Grafikkarten über die Graphics Core Next (GCN)-Architektur der 3. Generation, ermöglicht der AMD Embedded R-Serie SoC eine bis zu 58 % höhere Grafikleistung im Vergleich zum Intel Core i7-5650U basierend auf dem 3DMark® 11 (Performance)-Benchmark1 und eine 22 % höhere Grafikleistung im Vergleich zur AMD Embedded R-Serie RX-427BB der vorherigen Generation basierend auf dem 3DMark® 11 (Performance)-Benchmark.2 Für Anwendungen mit Parallelverarbeitung, balanciert die HSA-Technologie Workloads zwischen der CPU und GPU aus und ermöglicht dadurch eine optimale Verarbeitungsleistung, reduziert Latenz und maximiert den Zugriff auf 2 MB an L2-Cache-Speicher unter Verwendung der Heterogeneous Uniform Memory Access (hUMA)-Technologie.

Zusätzlich kann die AMD Embedded R-Serie SoC eine bis zu 25 % höherer CPU-intensive Performance im Vergleich zur AMD Embedded R-Serie APU der 2. Generation liefern, basierend auf rechenintensiven branchenüblichen Performance-Benchmarks3. Zünden Sie den Turboboost ohne die zusätzliche höhere Leistungsaufnahme (verfügbar bei T56N- und T40N-Modellen).

FLEXIBILITÄT BEI STROMVERBRAUCH, TEMPERATUR UND DESIGN

Die AMD Embedded R-Serie SoC zeichnet sich durch die Fähigkeit zur konfigurierbaren Leistungsaufnahme (configurable Thermal Design Power, cTDP) aus, die einen programmierbaren TDP-Bereich von 12 W bis 35 W ermöglicht und Systemdesignern so die Flexibilität bietet, den Stromverbrauch und die thermischen Profile so einzustellen, dass sie ihre einzigartigen Anforderungen erfüllen. Es werden Prozessoren für standardmäßige Temperaturen von 0 °C bis 90 °C und – zum ersten Mal bei einem R-Serie Gerät – für industrielle Temperaturen (iTemp) von -40 °C bis 105 °C angeboten. Die AMD Embedded R-Serie SoC hat ein kompaktes Design, das 35 % kleines ist, als das der AMD Embedded R-Serie APUs der 2. Generation.5

FORTSCHRITTLICHE MULTIMEDIA UND ANZEIGE

Ermöglicht eine erstaunliche Video-Performance, bietet echte 4K-Kodierung und -Dekodierung sowie integrierte Unterstützung für DirectX® 12, Unified Video Decode (UVD) 6 (4K H.2654- und H.264-Dekodierung) und Video Coding Engine (VCE) 3.1 (4K H.264-Kodierung). Es werden bis zu drei Monitore unterstützt, mit Optionen zur Nutzung des Embedded DisplayPort (eDP) 1.4, des DisplayPort (DP) 1.2, der Digital Video Interface (DVI) oder der HDMI™ 1.4/2.0-Schnittstellen.

Weitere wichtige Vorteile

  • AMDs erster Embedded-Prozessor mit Zweikanal-64-Bit-DDR4 oder -DDR3 mit Fehlererkennungscode (ECC) bei Geschwindigkeiten bis zu DDR4-2400 und DDR3-2133 und Unterstützung für 1,2 V-DDR4 und 1,5 V/1,35 V-DDR3  
  • Dedizierter AMD Secure Prozessor unterstützt sicheren Start mit AMD Hardware Validated Boot (HVB); initiiert eine vertrauenswürdige Systemstartumgebung vor dem Start der x86-Kerne  
  • Leistungsstarker integrierter FCH mit PCIe® Gen3 USB 3.0, SATA3, SD, GPIO, SPI, I2S, I2C, UART

ANWENDUNGEN

Die Leistungseigenschaften des R-Serie SoC werden durch dynamische Energieverwaltungsfunktionen und andere bedeutende Vorteile ergänzt. Daher ist das AMD Embedded R-Serie SoC hervorragend geeignet für anspruchsvollste Embedded-Anwendungen, zum Beispiel:

Erfahren Sie mehr darüber, wie mit dem R-Serie SoC Barco CSE erstellt und damit Meetings vereinfacht wurden.

Embedded R-Series SOC Product Chart
Fußnoten
  1. Der AMD RX-421BD Prozessor (für eine Leistungsaufnahme von 15 W konfiguriert) erzielte einen Wert von 2190 und der Intel Core i7-5650U (15 W) einen Wert von 1384. Der Wert für den RX-421BD (2,1 GHz Basis, 3,4 GHz Boost) wurde mithilfe eines AMD Gardenia Motherboards mit 8 GB DDR3-2133-Speicher, einer 250 GB Samsung EVO 850 SSD und dem Grafiktreiber 15.101.0.0 gemessen. Der Wert für den Core i7-5650U (2,2 GHz) wurde mithilfe eines congatec TC97 Moduls mit 8 GB DDR3-1600-Speicher, einer 250 GB Samsung EVO 850 SSD und dem Grafiktreiber 10.18.14.4139 gemessen. Auf beiden Systemen wurde Windows 8.1 Professional ausgeführt. EMB-134
  2. Der Vergleich basiert auf dem 3DMark11 (Performance) Benchmark-Ergebnis beider Produkte. Der AMD RX-421BD (35 W) Prozessor erzielte einen Wert von 2720; der RX-427BB (35 W) erzielte einen Wert von 2235. Der Wert für den RX-421BD (2,1 GHz Basis, 3,4 GHz Boost) wurde mithilfe eines AMD Gardenia Motherboards mit 8 GB DDR3-2133-Speicher, einer 250 GB Samsung EVO 850 SSD und dem Grafiktreiber 15.101.0.0 gemessen. Der Wert für den RX-427BB (2,7 GHz Basis, 3,6 GHz Boost) wurde mithilfe eines AMD Ballina Motherboards mit 8 GB DDR3-2133 SO-DIMM-Speicher, einer 256 GB Hitachi HDD und dem Grafiktreiber 13.350.0.0 gemessen. Auf beiden Systemen wurde Windows® 8.1 Professional ausgeführt. EMB-133
  3. Der Vergleich basiert auf der Performance, die mithilfe des EEMBC CoreMark v1.0 MT Benchmarks gemessen wurde. Der AMD RX-421BD (35 W) Prozessor erzielte einen Wert von 65693; der RX-427BB (35 W) erzielte einen Wert von 52662. Der Wert für den RX-421BD (2,1 GHz Basis, 3,4 GHz Boost) wurde mithilfe eines AMD Gardenia Motherboards mit 8 GB DDR3-2133-Speicher, einer 250 GB Samsung EVO 850 SSD und dem Grafiktreiber 15.101.0.0 gemessen. Der Wert für den RX-427BB (2,7 GHz Basis, 3,6 GHz Boost) wurde mithilfe eines AMD Ballina Motherboards mit 8 GB DDR3-2133 SO-DIMM-Speicher, einer 256 GB Hitachi HDD und dem Grafiktreiber 13.350.0.0 gemessen. Auf beiden Systemen wurde Windows® 8.1 Professional ausgeführt. EMB-137
  4. Voraussetzung für die HEVC-Beschleunigung ist die Nutzung/Installation kompatibler HEVC-Player. GD-81
  5. Merlin Falcon = 1073 mm^2. Bald Eagle + Chipsatz = 928 mm^2 + 600,25 mm^2 = 1528,25 mm^2. Differenz = 455,25 mm^2 oder 35 %

Die hierin enthaltenen Angaben dienen ausschließlich zur Information und können ohne Vorankündigung geändert werden. Obwohl bei der Vorbereitung dieses Dokuments mit aller erdenklichen Sorgfalt vorgegangen wurde, können die technischen Angaben ungenau und unvollständig sein sowie Druckfehler enthalten und AMD ist nicht zur Aktualisierung oder sonstigen Korrektur dieser Informationen verpflichtet.