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Funktion
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Verwendung
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Vorteile für Endanwender
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AMD-P 2.0
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APML (Advanced Platform Management Link)
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Bietet eine Schnittstelle für die Überwachung von Prozessor und Systemverwaltung und die Steuerung von Systemressourcen (bei APML-fähigen Plattformen); bestehend aus Remote Power Management Interface (RPMI) und dem Precision Thermal Monitor
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Remote Power Management Interface (RPMI):
- Möglichkeit, den Energieverbrauch der Plattform über Grenzwerte des P-Status zu überwachen und zu steuern
- Zugriff auf Prozessorerkennung und Zustand
Precision Thermal Monitor:
- Liefert genaue Informationen über die CPU-Wärmeentwicklung, um den Stromverbrauch/Kühlung zu überwachen und den Base Management Controller (BMC) proaktiv zu alarmieren.
Eine frühzeitige Benachrichtigung spart Zeit und Geld, da Informationen gesendet werden, die für die effektivere Überwachung von Stromverbrauch und Wärmeentwicklung genutzt werden können, um Kühlungslösungen in einem IT-Rechenzentrum zu optimieren.
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AMD CoolSpeed Technologie
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Reduziert den P-Status bei Erreichen eines bestimmten Temperaturgrenzwertes
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- Server ist weiterhin funktionsfähig, wenn die Temperaturumgebung eines Prozessors die sicheren Betriebsgrenzwerte überschreitet.
- Plattformanbieter können die Lüftergeschwindigkeiten auf sichere Weise reduzieren, um eine bessere Plattformeffizienz zu erzielen
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C1E
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Es wird ein Haltestatus aktiviert, wenn sich alle Prozessorkerne im Ruhemodus befinden
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Diese Funktion kann je nach Konfiguration bedeutende Energieeinsparungen in Ihrem Rechenzentrum bewirken, wenn die Northbridge und HyperTransport™ Verbindungen ausgeschaltet und sich die Kerne im Ruhemodus befinden.
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LV-DDR3
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Geringere Spannung des Speichers (1,35 V) im Vergleich zur Standardspannung des Speichers (1,5 V)
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Trägt zur Reduzierung des Gesamtstromverbrauchs bei
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Direct Connect Architecture 2.0
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Unterstützung für Speicher bis zu DDR-3 1333 (1,333 GHz)
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Höherer Spitzendurchsatz als bei früheren Speichertechnologien
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Ermöglicht eine verbesserte Gesamtsystemleistung und einen besseren Investitionsschutz im Vergleich zu früheren Technologien
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Quad-Channel-Speicher
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Verdoppelt die Speicherkapazität im Vergleich zu vorherigen AMD Opteron™ Prozessorgenerationen1
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Kann die Performance besonders bei speicherintensiven Workloads verbessern
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Unterstützung für HyperTransport™ Technologie
Assist (HT Assist)
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Trägt zur Erhöhung der kohärenten Speicherbandbreite und Reduzierung der Latenz in Systemen mit mehreren Knoten (Multi-Node) bei, indem der Datenverkehr im Cache bei Suchabfragen zwischen den Kernen verringert wird.
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Kann Abfragen beschleunigen, um die Performance Cache-abhängiger Anwendungen wie Datenbanken, Virtualisierung und rechenintensiven Anwendungen zu steigern.
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HyperTransport™ 3.0 Technologie (HT3)
-(vierte HT-Verbindung hinzugefügt)
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Sorgt für eine überragende Bandbreite zwischen CPU und E/A, und steigert die Verbindungsrate vorheriger Generationen von 2 GT/s mit HT1 auf bis zu 6,4 GT/s mit HT3
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Trägt zur Verbesserung der Gesamtsystemleistung und Skalierbarkeit für Rechenumgebungen wie HPC, Datenbanken und Web-Serving bei
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Cache u. Anzahl der Kerne
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Integration von bis zu 12 Kernen im selben Paket, wobei jeder Kern über einen eigenen L1- und L2-Cache, sowie über einen gemeinsamen 12 MB L3-Cache verfügt.
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Sorgt für eine verbesserte Performance und Leistung pro Watt (im Vergleich zu früheren Generationen) bei Multithread-Umgebungen wie Virtualisierung, Datenbanken und Web-Serving
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AMD-V™ 2.0
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AMD Virtualization™ (AMD-V™) 2.0
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Unterstützt die Virtualisierung auf E/A-Ebene, um Geräte direkt über eine virtuelle Maschine zu steuern (SR5690-/SR5670-/SR5650-Chipsatz erforderlich)
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Verbesserte E/A-Performance innerhalb einer virtuellen Maschine. Ein E/A-Gerät kann direkt einer virtuellen Maschine (VM) zugewiesen werden. Verbessert die Sicherheit durch Isolierung von VM-Adressen.
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