Rendimiento de procesamiento excelente y bajo consumo de energía para satisfacer los estrictos requisitos térmicos

DESCRIPCIÓN GENERAL

  • Conocido anteriormente con el nombre código “Merlin Falcon”
  • Núcleos de CPU x86 “Excavator”
  • 3.ª generación de la arquitectura Graphics Core Next (GCN) de AMD Radeon™
  • DDR4/DDR3 hasta 2400 MT/s con ECC
  • Arquitectura de sistemas heterogéneos compatible con 1.0
  • Controladora de E/S integrada para aplicaciones integradas de único chip
  • Tres pantallas independientes con capacidad de resolución 4K a 60 Hz
  • Codificador y decodificador multimedia integrados
  • Opción de temperatura industrial
Embedded R-Series SOC Diagram

CREADO PARA OBTENER VELOCIDAD

Con la integración de los gráficos AMD Radeon™ a través de la arquitectura Graphics Core Next (GCN) de tercera generación, el SoC AMD Serie R integrado ofrece hasta un 58% más de rendimiento de gráficos que Intel Core i7-5650U según la evaluación comparativa 3DMark® 11 (de rendimiento)1, y hasta un 22% más de rendimiento de gráficos que la generación anterior de procesadores integrados AMD RX-427BB Serie R según la evaluación comparativa 3DMark 11 (de rendimiento)2. En las aplicaciones de procesamiento en paralelo, la tecnología HSA equilibra las cargas de trabajo entre las unidades CPU y GPU, lo que brinda un rendimiento de procesamiento óptimo, reduce las latencias y maximiza el acceso a 2 MB de memoria caché L2 compartida con la tecnología de Acceso uniforme y heterogéneo a la memoria (hUMA).

Además, el SoC AMD Serie R integrado puede ofrecer hasta un 25% más de rendimiento de CPU intensivo que la APU AMD Serie R integrada de segunda generación según las evaluaciones comparativas de rendimiento de cómputo intensivo estándar de la industria3. Habilita un aumento turbo en la potencia sin el consumo adicional de energía (disponible en los modelos T56N y T40N)

VERSATILIDAD DE DISEÑO, TEMPERATURA Y POTENCIA

El SoC AMD Serie R integrado presenta una capacidad de potencia de diseño térmico configurable (cTDP) con la cual la potencia de diseño térmico programable puede oscilar entre 12 W y 35 W, lo que otorga a los diseñadores de sistema la flexibilidad de ajustar el consumo de energía y los perfiles térmicos según sus requisitos específicos. Se ofrecen procesadores con una temperatura estándar de 0 °C a 90 °C y, por primera vez en un dispositivo Serie R, una temperatura industrial (iTemp) de -40 °C a 105 °C. El SoC AMD Serie R integrado ocupa una superficie un 35% menor que las APU AMD Serie R integradas de segunda generación.5

PANTALLA Y APLICACIONES MULTIMEDIA AVANZADAS

Se ofrece un rendimiento de video extraordinario, se proporcionan capacidades reales de codificación y decodificación de 4K, y se brinda compatibilidad integrada para DirectX® 12, decodificación de video unificada (UVD) 6 (decodificación de 4K H.2654 y H.264) y motor de codificación de video (VCE) 3.1 (codificación de 4K H.264). Se admiten hasta tres pantallas con opciones para usar las interfaces Embedded DisplayPort (eDP) 1.4, DisplayPort (DP) 1.2, Interfaz de video digital (DVI) o HDMI™ 1.4/2.0.

Beneficios clave adicionales

  • El primer procesador integrado de AMD con DDR4 o DDR3 de doble canal y 64 bits con código corrector de errores (ECC), con velocidades de hasta DDR4-2400 y DDR3-2133, y compatibilidad con DDR4 de 1,2 V y DDR3 de 1,5 V/1,35 V.
  • El procesador seguro exclusivo de AMD admite el arranque seguro con AMD HVB (arranque con validación por hardware) e inicia un entorno de arranque confiable antes de iniciar los núcleos x86.
  • FCH integrado de alto rendimiento que incorpora PCIe® Gen3 USB 3.0, SATA3, SD, GPIO, SPI, I2S, I2C, UART.

Aplicaciones

Los atributos de rendimiento del SoC Serie R se complementan con capacidades de administración de energía dinámica y otros beneficios clave que, en conjunto, distinguen al SoC AMD Serie R integrado como la opción ideal para las aplicaciones integradas más exigentes. Estos son solo algunos:

Obtén más información sobre cómo se usó el SoC Serie R para crear el sistema CSE de Barco con el fin de facilitar reuniones.

Embedded R-Series SOC Product Chart
Notas a pie de página
  1. El procesador AMD RX-421BD (configurado para TDP de 15 W) obtuvo un puntaje de 2190, mientras que el procesador Intel Core i7-5650U (15 W) obtuvo un puntaje de 1384. El puntaje del procesador RX-421BD (base de 2,1 GHz, aumento de 3,4 GHz) se midió usando una placa madre AMD Gardenia con 8 GB de memoria DDR3-2133, una unidad de estado sólido (SSD) Samsung EVO 850 de 250 GB y un controlador de gráficos 15.101.0.0. El puntaje del procesador Core i7-5650U (2,2 GHz) se midió usando un módulo Congatec TC97 con 8 GB de memoria DDR3-1600, una unidad de estado sólido (SSD) Samsung EVO 850 de 250 GB y un controlador de gráficos 10.18.14.4139. Ambos sistemas ejecutaron Windows 8.1 Professional. EMB-134
  2. La comparación se basa en el puntaje que obtuvieron ambos productos en la evaluación comparativa 3DMark11 (de rendimiento). El procesador AMD RX-421BD (35 W) obtuvo un puntaje de 2720, mientras que RX-427BB (35 W) obtuvo un puntaje de 2235. El puntaje del procesador RX-421BD (base de 2,1 GHz, aumento de 3,4 GHz) se midió usando una placa madre AMD Gardenia con 8 GB de memoria DDR3-2133, una unidad de estado sólido (SSD) Samsung EVO 850 de 250 GB y un controlador de gráficos 15.101.0.0. El puntaje del procesador RX-427BB (base de 2,7 GHz, aumento de 3,6 GHz) se midió usando una placa madre AMD Ballina con 8 GB de memoria SO-DIMM DDR3-2133, una unidad HDD Hitachi de 256 GB y un controlador de gráficos 13.350.0.0. Ambos sistemas ejecutaron Windows® 8.1 Professional. EMB-133 
  3. La comparación se basa en el rendimiento medido por medio de la evaluación comparativa EEMBC CoreMark v1.0 MT. El procesador AMD RX-421BD (35 W) obtuvo un puntaje de 65693, mientras que RX-427BB (35 W) obtuvo un puntaje de 52662. El puntaje del procesador RX-421BD (base de 2,1 GHz, aumento de 3,4 GHz) se midió usando una placa madre AMD Gardenia con 8 GB de memoria DDR3-2133, una unidad de estado sólido (SSD) Samsung EVO 850 de 250 GB y un controlador de gráficos 15.101.0.0. El puntaje del procesador RX-427BB (base de 2,7 GHz, aumento de 3,6 GHz) se midió usando una placa madre AMD Ballina con 8 GB de memoria SO-DIMM DDR3-2133, una unidad HDD Hitachi de 256 GB y un controlador de gráficos 13.350.0.0. Ambos sistemas ejecutaron Windows® 8.1 Professional. EMB-137 
  4. La aceleración de HEVC está sujeta a la inclusión/instalación de reproductores compatibles con HEVC. GD-81 
  5. Merlin Falcon = 1073 mm^2. Bald Eagle + conjunto de chips = 928 mm^2 + 600,25 mm^2 = 1528,25 mm^2. Diferencia = 455,25 mm^2 o 35 % 

La información que se presenta aquí solamente se ofrece con fines informativos y está sujeta a cambios sin previo aviso. Aunque se tomaron todos los recaudos necesarios a la hora de preparar este documento, pueden aparecer errores técnicos, omisiones y errores tipográficos, y AMD no tiene la obligación de actualizar ni corregir esta información.