Procesador AMD Opteron™ serie 4200: especificaciones y ventajas
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Procesador AMD Opteron™ serie 4200: especificaciones y ventajas 


Rendimiento


Especificaciones Funciones  Ventajas para el usuario final
Nueva arquitectura de núcleo” Rendimiento optimizado por vatio:
  • Rendimiento total de cada núcleo
  • Diseño de alta frecuencia y bajo consumo
  • Mejoras en la virtualización
  • Flex FP compartido de doble tamaño
  • Mejoras en la ISA
El núcleo del nuevo procesador puede mejorar la eficiencia energética de los servidores:
  • Ayuda a minimizar la complejidad de las soluciones de enfriamiento
  • Ayuda a reducir el consumo en los momentos de baja utilización
  • Permite más control a los administradores de TI
Tecnología AMD Turbo Core Convierte los márgenes TDP sin usar en velocidad de reloj añadida para mejorar el rendimiento El mejor impulso a los núcleos jamás visto1 con un aumento de hasta 300MHz en la frecuencia2
Mejoras en la ISA Compatibilidad con instrucciones básicas y con SSE4.1, SSE4.2, SSSE3, AVX, AES, PCLMULQDQ, FMA4 y XOP Proporciona mejoras en el rendimiento a una amplia variedad de aplicaciones
Flex FP La única FPU de 256 bits flexible del mundo. Dos FMACs de 128 bits compartidos por módulo, permitiendo una ejecución dedicada de 128 bits por núcleo o de 256 bits compartidos Mejora la flexibilidad y el rendimiento en los cálculos técnicos


AMD-P 2.0


Especificaciones Funciones  Ventajas para el usuario final
APML (Enlace Avanzado para la Gestión de la Plataforma) Proporciona una interfaz para la supervisión del procesador y la gestión de sistemas, y el control de los recursos del sistema (en plataformas habilitadas para APML). Incluye la Interfaz de Gestión Remota de la Energía (RPMI) y el Monitor Térmico de Precisión Interfaz de Gestión Remota de la Energía (RPMI):
  • Supervisión y control del consumo energético de la plataforma a través de los límites del estado de rendimiento (estado P)
  • Acceso a la identificación y salud del procesador

Monitor Térmico de Precisión:
  • Ofrece información precisa sobre la temperatura de la CPU para supervisar mejor el consumo/enfriamiento y avisar de forma proactiva al Controlador de Gestión Básico (BMC)
  • La notificación temprana ahorra tiempo y dinero al proporcionar la inteligencia que puede usarse para supervisar el consumo y la temperatura de forma más efectiva, y optimizar las soluciones de enfriamiento en un centro de datos de TI
TDP Power Cap Permite al usuario establecer un consumo máximo del procesador a través de la BIOS o la APML Esta tecnología da a las empresas la capacidad de personalizar sus chips para satisfacer las demandas energéticas y de carga de trabajo, proporcionando:
  • Más control en la configuración de consumo
  • Flexibilidad para configurar los límites sin topes en las frecuencias del procesador
Tecnología AMD CoolSpeed Protege la integridad del procesador reduciendo los estados de alimentación cuando se alcanza cierta temperatura
  • El servidor puede pasar de forma automática a un modo de consumo inferior si el entorno térmico del procesador excede de los límites operativos seguros
  • Ofrece a los proveedores de plataformas la capacidad de reducir de forma segura la velocidad del ventilador del sistema para lograr una mayor eficiencia de la plataforma
C1E Reduce el consumo del controlador de la memoria y de los enlaces de tecnología HyperTransport™ Esta funcionalidad puede proporcionar ahorros energéticos adicionales en tu centro de datos dependiendo de la configuración del sistema, cuando los enlaces de las tecnologías Northbridge y HyperTransport™ están apagados y los núcleos están en reposo
Compatibilidad con C6 Activación de encendido de núcleos: cuando un núcleo se paraliza, su contexto es exportado a la memoria de sistema y el voltaje se elimina del núcleo Ayuda a reducir el consumo energético en el estado inactivo hasta un 37% más que la anterior generación3
Compatibilidad con LV-DDR3 Compatible con DDR3 de 1,25 V y 1,35 V Ayuda a reducir el consumo energético general de la memoria
Mayores frecuencias de DDR3 Compatibilidad con DDR3-1600 en las configuraciones de memoria típicas; compatibilidad con DDR3-1866 en configuraciones de memoria ligeramente cargadas (1 de 1 DIMM por canal) Ayuda a mejorar el rendimiento general del sistema
Plataforma de consumo ultra bajo Plataformas especializadas con consumo energético ultra bajo excelentes para entornos de nube/densos Diseños cooperativos para plataformas de consumo ultra bajo y especializadas que proporcionan eficiencia energética no sólo en el procesador


Arquitectura Direct Connect 2.0


Especificaciones Funciones  Ventajas para el usuario final
Tecnología HyperTransport™ Assist (HT Assist) Ayuda a aumentar el ancho de banda de memoria coherente y reduce la latencia en sistemas multinodo reduciendo el tráfico de la caché entre núcleos Reduce la cantidad del tráfico del bus de la caché mejorando l eficiencia y la escalabilidad del servidor
Tecnología HyperTransport™ 3.0 (HT3) Proporciona un mejor ancho de banda entre los procesadores y la E/S, aumentando la tasa de interconexión hasta un máximo de 6,4 GT/s con HT3 Ayuda a mejorar el equilibrio y la escalabilidad generales del sistema
Caché y número de núcleos Integración de hasta 8 núcleos dentro del mismo paquete, caché L2 de 1 MB por núcleo (hasta 8 MB de caché L2 por socket) y caché L3 compartida de 8 MB por socket Proporciona un mejor rendimiento y rendimiento/vatio (en comparación con generaciones anteriores) para los entornos multihilo como virtualización, bases de datos y servicio Web