Comparaison des modèles et fonctionnalités des processeurs AMD FX
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Comparaison des modèles et fonctionnalités des processeurs AMD FX  

Processeurs AMD FX

Numéro de modèle Fréquence Cache L2 total Cache L3 Socket Dissipation thermique nominale (TDP) Technologie CMOS
FX 8350  4.0/4.2 GHz  8MB  8MB  socket AM3+  125W  32nm SOI 
FX 8320  3.5/4.0 GHz  8MB  8MB  socket AM3+  125W  32nm SOI 
FX 6350  3.9/4.2 GHz  6MB  8MB  socket AM3+  125W  32nm SOI 
FX 6300  3.5/4.1 GHz  6MB  8MB  socket AM3+  95W  32nm SOI 
FX 6200  3.8/4.1 GHz  6MB  8MB  socket AM3+  125W  32nm SOI 
FX 6100  3.3/3.9 GHz  6MB  8MB  socket AM3+  95W  32nm SOI 
FX 4350  4.2/4.3 GHz  4MB  8MB  socket AM3+  125W  32nm SOI 
FX 4300  3.8/4.0 GHz  4MB  4MB  socket AM3+  95W  32nm SOI 
FX 4130  3.8/3.9 Ghz  4MB  4MB  socket AM3+  125W  32nm SOI 
FX 4100  3.6/3.8 Ghz  4MB  8MB  socket AM3+  95W  32nm SOI 

Technologie AMD64

Oui
Traitement simultané 32 et 64 bits Oui
Cache L1 (instructions + données) par cœur 128 Ko (64 Ko + 64 Ko)
Cache L2 (1 Mo par cœur) 8 Mo ou 6 Mo ou 4 Mo
Cache L3 8 Mo (L3 partagé)

Technologie HyperTransport™

 Technologie HyperTransport™ jusqu'à 4000 MT/s en full duplex, ou jusqu'à 16 Go/s de bande passante E/S
Contrôleur de mémoire DDR3 intégré Oui

Bande Contrôleur mémoire

 128 bits
Type de mémoire pris en charge Jusqu'à DDR3 18661
Bande passante mémoire Bande passante mémoire jusqu'à 21 Go/s double canal
Bande passante totale processeur-vers-système (HyperTransport plus bande passante mémoire) jusqu'à 37 Go/s
Technologie de fabrication Technologie 32 nanomètres SOI (silicon-on-insulator)
Socket AM3+ 
Dissipation thermique nominale (TDP) 125 W/95 W
Sites de fabrication GLOBALFOUNDRIES Dresde, Allemagne
Pour les derniers comparatifs de performance et une documentation technique détaillée du processeur AMD FX, veuillez consulter les rubriques Comparatifs et Documentation Technique.
  1. 1866 pris en charge avec 1 DPC (DIMM par Channel) dans les conceptions de cartes mère à un seul emplacement mémoire
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