Comparatif et numéros de modèle des processeurs AMD Athlon™ II 

Processeur quadricœur AMD Athlon™ II X4

Numéro de modèle

Fréquence

Technologie CMOS

Cache L2 dédié total

Emballage

Puissance thermique native

630

2,8 GHz

45nm SOI

2Mo

socket AM3

95W

620

2,6 GHz

45nm SOI

2Mo

socket AM3

95W

Processeur double-cœur AMD Athlon™ II X2

Numéro de modèle

Fréquence

Technologie CMOS

Cache L2 dédié total

Emballage

Puissance thermique native

250

3,0 GHz

45nm SOI

2Mo

socket AM3

65W

245

2,9 GHz

45nm SOI

2Mo

socket AM3

65W

240

2,8 GHz

45nm SOI

2Mo

socket AM3

65W

Technologie AMD64

Oui

Informatique simultanée 32 bits et 64 bits

Oui

Cache L1 (instructions + données)

64 K de cache d’instructions L1 et 64 K de cache de données L1 par cœur

X2 - 256 Ko de mémoire cache L1 totale par processeur

X4 - 512 Ko de mémoire cache L1 totale par processeur

Cache L2 (dédié total)

Cache L2 : 2 Mo de mémoire cache totale L2 par processeur

X2 – 1 Mo de mémoire cache de données L2 par cœur 

X4 – 512 Ko de mémoire cache L2 par cœur

Technologie HyperTransport™

Un lien 16 bits/16 bits pouvant atteindre 4,0 GHz en full duplex (2,0 GHz x2)

Contrôleur de mémoire DDR intégré

Oui

Largeur du contrôleur de mémoire

128 bits

Type de mémoire pris en charge

X2 - Prise en charge des mémoires DIMM non enregistrées jusqu'à PC2-6400 (DDR2-800 MHz) et PC3 -8500 (DDR3-1066 MHz)

X4 - Prise en charge des mémoires DIMM non enregistrées jusqu'à PC2-6400 (DDR2-800 MHz) et PC3 10600 (DDR3-1 333 MHz)

Bande passante totale du processeur au système

X2 – Jusqu’à 33,1Go/s de bande passante [jusqu’à 17,1 Go/s de bande passante totale (DDR3-1066) + 16,0 Go/s (HT3)]

Jusqu’à 28,8 Go/s de bande passante [jusqu’à 12,8 Go/s de bande passante totale (DDR2-800) + 16,0 Go/s (HT3)]

X4 – Jusqu’à 37,3 Go/s de bande passante [jusqu’à 21,3 Go/s de bande passante mémoire (DDR3-1333) + 16,0 Go/s (HT3)]

Jusqu’à 28,8 Go/s de bande passante [jusqu’à 12,8 Go/s de bande passante totale (DDR2-800) + 16,0 Go/s (HT3)]

Technologie de procédé

45 nanomètres, technologie SOI (silicon-on-insulator)

Emballage

Micro PGA organique socket AM3 (connecteur 938)

Puissance thermique native

65W et 95W

Taille du die

117 mm2 et 169 mm2

Nombre de transistors

~234 millions et ~300 millions

Sites de fabrication

GLOBALFOUNDRIES Fab 1 Module 1.

 

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