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Technologie AMD64
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Oui
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Informatique simultanée 32 bits et 64 bits
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Oui
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Cache L1 (instructions + données) par cœur
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128 Ko (64 Ko + 64 Ko)
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Cache L2 (dédié total)
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1 Mo
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Cache L3
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2 Mo (série X2 7000 UNIQUEMENT)
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Technologie HyperTransport™
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Une connexion 16x16 jusqu'à 2 000 MHZ bidirectionnelle, ou jusqu'à 8 Go/s de bande passante E/S
Technologie HyperTransport™ jusqu'à 3600 MT/s duplex complet, ou jusqu'à 16,0 Go/s de bande passante E/S (série X2 7000 UNIQUEMENT)
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Contrôleur de mémoire DDR intégré
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Oui
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Largeur du contrôleur de mémoire
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128 bits
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Type de mémoire pris en charge
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PC2 8500 (DDR2-1066)- (série X2 7000 UNIQUEMENT)
PC2 6400(DDR2-800), PC2 5300(DDR2-667), PC2 4200(DDR2-533), et PC2 3200(DDR2-400) mémoire non tamponnée
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Bande passante de la mémoire
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jusqu'à 12,8 Go/s de bande passante de mémoire double canal
jusqu'à 17,1 Go/s de bande passante de mémoire double canal (série X2 7000 UNIQUEMENT)
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Bande passante totale du processeur vers le système (HyperTransport plus bande passante de la mémoire)
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jusqu'à 20,8 Go/s
jusqu'à 33,1 Go/s (série X2 7000 UNIQUEMENT)
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Technologie de fabrication
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65 nanomètres, technologie SOI (silicon-on-insulator)
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Emballage
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socket AM2 (940 broches) micro-PGA organique
socket AM2+ (940 broches) micro-PGA organique (série X2 7000 UNIQUEMENT)
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Puissance thermique native
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95 W, 89 W, 65 W ou 45 W
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Taille du die
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65 nm : 118 mm2 ou 285 mm2 (série X2 7000 UNIQUEMENT)
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Nombre de transistors
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65 nm : 221 millions ou ~450 millions (série X2 7000 UNIQUEMENT)
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Sites de fabrication
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Fab 36 à Dresde, Allemagne
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