Comparatif des numéros de modèle et des caractéristiques des processeurs AMD Phenom™ II 

Processeur AMD Phenom™ II X4

Numéro de modèle

Fréquence

Cache L2 total

Cache L3

Emballage

Puissance thermique native

Technologie CMOS

940*

3,0 GHz

2Mo

6Mo

socket AM2+

125W

45nm SOI

920

2,8 GHz

2Mo

6Mo

socket AM2+

125W

45nm SOI

910

2,6 GHz

2Mo

6Mo

socket AM3

95W

45nm SOI

810

2,6 GHz

2Mo

4Mo

socket AM3

95W

45nm SOI

805

2,5 GHz

2Mo

4Mo

socket AM3

95W

45nm SOI

Processeur AMD Phenom™ II X3

Fréquence

Cache L2 total

Cache L3

Emballage

Puissance thermique native

Technologie CMOS

720*

2,8 GHz

1,5Mo

6Mo

socket AM3

95W

45nm SOI

710

2,6 GHz

1,5Mo

6Mo

socket AM3

95W

45nm SOI

Technologie AMD64

Oui

Informatique simultanée 32 bits et 64 bits

Oui 

Cache L1 (instructions + données) par cœur

128 Ko (64 Ko + 64 Ko)

2 Mo ou 1,5 Mo

Cache L3

6 Mo ou 4 Mo (L3 partagé)

Technologie HyperTransport™

Technologie HyperTransport™ jusqu’à 4 000 MT/s duplex complet, ou jusqu'à 16,0 Go/s bande passante E/S

Contrôleur de mémoire DDR2 intégré

oui 

Largeur du contrôleur de mémoire

128 bits

Type de mémoire pris en charge

Mémoires non tamponnées PC2-8500(DDR2-1066) PC2 6400(DDR2-800), PC2 5300(DDR2-667), PC2 4200(DDR2-533), et PC2 3200(DDR2-400) – AM2+

Prise en charge de mémoires DIMM non enregistrées jusqu'à PC2 8500(DDR2-1066MHz) et PC3 10600 (DDR3-1333MHz) – seulement AM3

Bande passante de la mémoire

jusqu'à 17,1 Go/s de bande passante de la mémoire double canal- AM2+

jusqu'à 21 Go/s de bande passante de la mémoire double canal- AM3

Bande passante totale du processeur vers le système (HyperTransport plus bande passante de la mémoire)

jusqu'à 33,1 Go/s- AM2+

jusqu'à 37 Go/s- AM3

Technologie de fabrication

45 nanomètres, technologie SOI (silicon-on-insulator)

Emballage

Micro PGA organique AM2+ (940 broches)

Micro PGA organique AM3 (938 broches)

Puissance thermique native

125W ou 95W

Taille de la puce

45nm: 285mm²

Sites de fabrication

Fab 36 à Dresde, Allemagne