D'excellentes performances de traitement et une faible consommation énergétique pour répondre aux exigences thermiques élevées

Aperçu

  • Précédent nom de code : « Merlin Falcon »
  • Cœurs CPU x86 « Excavator »
  • Technologie GCN (Graphics Core Next) de 3e génération optimisée pour AMD Radeon™
  • DDR4/DDR3 jusqu'à 2 400 MT/s avec ECC
  • Compatible avec l'architecture HSA (Heterogeneous System Architecture) version 1.0
  • Contrôleur d'E/S intégré pour les applications embarquées sur une seule puce
  • 3 affichages indépendants d'une résolution 4K à 60 Hz
  • Décodeur et encodeur multimédias intégrés
  • Option température industrielle
Embedded R-Series SOC Diagram

CONÇU POUR LA VITESSE

L'intégration des graphismes AMD Radeon™ via l'architecture Graphics Core Next (GCN) de troisième génération permet au SoC AMD Embedded série R de fournir 58 % de performance graphique de plus que l'Intel Core i7-5650U dans le comparatif 3DMark® 11 (Performance)1, et 22 % de performance graphique de plus que la précédente génération de processeur AMD Embedded série R RX-427BB dans le comparatif 3DMark 11 (Performance)2. Pour les applications de traitement parallèle, la technologie HSA équilibre les charges de travail entre le CPU et le GPU afin de fournir une performance de traitement optimale, réduisant les latences et maximisant l'accès à la mémoire cache L2 partagée de 2 Mo au moyen de la technologie Heterogeneous Uniform Memory Access (hUMA).

En outre, le SoC AMD Embedded série R peut offrir jusqu'à 25 % de performance CPU haute intensité de plus que l'APU AMD Embedded série R de 2e génération, comme indiqué par les logiciels d'évaluation des performances à forte intensité de calcul standard de l'industrie.3 Mettez un turbo dans le moteur sans consommation supplémentaire d’énergie (disponible sur les modèles T56N et T40N).

PUISSANCE, TEMPÉRATURE ET CONCEPTION POLYVALENTES

Le SoC AMD Embedded série R dispose d'une capacité d'enveloppe thermique (cTDP) configurable qui permet une plage de TDP programmable de 12 W à 35 W, ce qui donne aux concepteurs de systèmes la flexibilité d'adapter la consommation d'énergie et les profils thermiques pour répondre à leurs besoins uniques. Des processeurs standard de 0 °C à 90 °C et, pour la première fois sur un dispositif de la série R, des processeurs industriels de température (iTemp) de -40 °C à 105 °C sont proposés. Le SoC AMD Embedded série R occupe une empreinte 35 % plus petite que les APU AMD Embedded série R de deuxième génération.5

MULTIMÉDIA ET AFFICHAGE AVANCÉS

Fournissant des performances vidéo étonnantes, un véritable codage et décodage 4K et la prise en charge intégrée de DirectX® 12, Unified Video Decode (UVD) 6 (décodage 4K H.2654 et H.264) et Video Coding Engine (VCE) 3.1 (codage 4K H.264). Jusqu'à trois affichages sont pris en charge avec plusieurs options pour utiliser les interfaces Embedded DisplayPort (eDP) 1.4, DisplayPort (DP) 1.2, Digital Video Interface (DVI) ou HDMI™ 1.4/2.0.

Principaux avantages supplémentaires

  • Le premier processeur AMD embarqué avec mémoire 64 bits bicanale DDR4 ou DDR3 et technologie ECC (Error Correction Code), vitesses jusqu'à DDR4-2400 et DDR3-2133 et prise en charge des DDR4 1,2 V et DDR3 1,5 V/ 1,35 V
  • La technologie AMD Secure Processor dédiée prend en charge la procédure de démarrage sécurisé avec la technologie AMD de démarrage avec validation du matériel (HVB) qui initie un environnement de démarrage fiable avant que les cœurs x86 ne s'activent
  • FCH intégré haute performance avec PCIe® Gen 3, USB3.0, SATA3, SD, GPIO, SPI, I2S, I2C, UART

Applications

Les caractéristiques de performance des SoC série R sont complétées par des fonctions dynamiques de gestion d'énergie et d'autres avantages qui, ensemble, font des SoC AMD Embedded série R la solution la plus adaptée aux applications embarquées les plus exigeantes. En voici quelques exemples :

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Embedded R-Series SOC Product Chart
Notes
  1. Le processeur AMD RX-421BD (configuré pour une enveloppe thermique de 15 W) a obtenu un score de 2 190, tandis que l'Intel Core i7-5650U (15 W) a obtenu un score de 1 384. Le score du RX-421BD (2,1 GHz de base et 3,4 GHz en boost) a été mesuré avec une carte mère AMD Gardenia dotée de 8 Go de mémoire DDR3-2133, d'un SSD Samsung EVO 850 de 250 Go et du pilote graphique 15.101.0.0. Le score de l'Intel Core i7-5650U (2,2 GHz) a été mesuré avec un module congatec TC97 doté de 8 Go de mémoire DDR3-1600, d'un disque SSD Samsung EVO 850 de 250 Go et du pilote graphique 10.18.14.4139. Les deux systèmes fonctionnaient sous Windows® 8.1 Professionel. EMB-134
  2. Comparaison basée sur les scores au test d'évaluation 3DMark11 (Performances) des deux produits. Le processeur AMD RX-421BD (35 W) a obtenu un score de 2 720 tandis que le RX-427BB (35 W) a obtenu un score de 2 235. Le score du RX-421BD (2,1 GHz de base et 3,4 GHz en boost) a été mesuré avec une carte mère AMD Gardenia dotée de 8 Go de mémoire DDR3-2133, d'un SSD Samsung EVO 850 de 250 Go et du pilote graphique 15.101.0.0. Le score du RX-427BB (2,7 GHz de base et 3,6 GHz en boost) a été mesuré avec une carte mère AMD Ballina dotée de 8 Go de mémoire DDR3-2133 SO-DIMM, d'un disque dur Hitachi de 256 Go et du pilote graphique 13.350.0.0. Les deux systèmes fonctionnaient sous Windows® 8.1 Professionel. EMB-133
  3. Comparaison basée sur les performances mesurées avec le test d'évaluation EEMBC CoreMark v1.0 MT. Le processeur AMD RX-421BD (35 W) a obtenu un score de 65 693 tandis que le RX-427BB (35 W) a obtenu un score de 52 662. Le score du RX-421BD (2,1 GHz de base et 3,4 GHz en boost) a été mesuré avec une carte mère AMD Gardenia dotée de 8 Go de mémoire DDR3-2133, d'un SSD Samsung EVO 850 de 250 Go et du pilote graphique 15.101.0.0. Le score du RX-427BB (2,7 GHz de base et 3,6 GHz en boost) a été mesuré avec une carte mère AMD Ballina dotée de 8 Go de mémoire DDR3-2133 SO-DIMM, d'un disque dur Hitachi de 256 Go et du pilote graphique 13.350.0.0. Les deux systèmes fonctionnaient sous Windows® 8.1 Professionel. EMB-137
  4. L'accélération HEVC est soumise à l'inclusion ou l'installation de lecteurs HEVC compatibles. GD-81
  5. Merlin Falcon = 1073 mm2. Bald Eagle + chipset = 928 mm2 + 600,25 mm2 = 1528,25 mm2. Différence = 455,25 mm2, soit 35 %

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