AMD Chip Black

Réinventer la technologie de la mémoire

Basse consommation, communication ultralarge et une configuration en pile révolutionnaire.

Infographie : présentation de la mémoire HBM

L'empilement vertical de la mémoire HBM et son transfert d'informations rapide ouvrent la porte à de nouvelles performances dans le domaine des facteurs de forme innovants. Et les applications GPU ne sont qu'un début : observez l'efficacité supérieure et l'économie de place de la mémoire HBM, éléments moteurs d'une innovation à l'échelle de toute l'industrie.

High Bandwidth Memory

La technologie révolutionnaire HBM fait disparaître les inefficacités du traitement des données

La HBM est un nouveau type de mémoire (« RAM ») pour les CPU/GPU qui empile les barrettes de mémoire, comme des étages d’un gratte-ciel. Ce système permet de réduire la distance de transport des informations. Les tours de mémoire se connectent au CPU ou au GPU avec une interconnexion ultra-rapide appelée l’« interposeur ». Plusieurs piles de HBM sont branchées dans l’interposeur aux côtés d’un CPU ou d’un GPU, et ce module assemblé se connecte à un circuit imprimé.

Même si ces piles de mémoire HBM ne sont pas intégrées physiquement au CPU ou au GPU, elles sont connectées de façon tellement étroite et rapide avec l’interposeur qu’il est pratiquement impossible de distinguer les caractéristiques de la HBM de celles de la RAM intégrée.

Total Power Time and Performance Chart

Efficacité énergétique

La GDDR5 a rendu un grand service à l’industrie au cours des sept dernières années, et à ce jour on retrouve de nombreux gigaoctets de ce type de mémoire sur la quasi-intégralité des cartes graphiques haute performance.

 

Cependant, à mesure que les cartes graphiques deviennent plus performantes, leur besoin de transfert d’informations rapide (« bande passante ») continue d’augmenter. La capacité de la GDDR5 à satisfaire ces besoins de bande passante devient insuffisante, comme la technologie commence à atteindre les limites de ses spécifications. Chaque gigaoctet par seconde additionnel de bande passante utilise trop d’énergie pour être considéré comme un choix raisonnable, économique ou efficace par les concepteurs et les consommateurs. Si l’on suit l’évolution logique des choses, la GDDR5 pourrait être à l’origine d’une stagnation de la croissance continue des performances des cartes graphiques. La HBM remet les compteurs de l’efficacité énergétique de la mémoire à zéro, offrant plus de 3 fois plus de bande passante par watt que la GDDR5.1

GDDR5 and HBM

Tailles réduites

Au-delà des performances et de l’efficacité énergétique accrue, la mémoire HBM est également révolutionnaire par son besoin d’espace moindre. Alors que les joueurs s’attendent à des PC plus puissants et de taille réduite, le remplacement de barrettes GDDR5 imposantes par de la HBM peut permettre la création d’appareils de forme innovante, regroupant puissance élevée et taille réduite. La HBM intègre la même quantité de mémoire que la GDDR5, pour 94 % moins d’espace !​2

Un riche héritage d'innovations industrielles

AMD possède un long historique d'innovations, faisant émerger des normes industrielles et incitant toute l'industrie à repousser les limites du possible. HBM est le plus récent parmi une liste impressionnante comportant des CPU, cartes graphiques, serveurs et bien plus encore :

  • X86-64 : la version 64 bits du jeu d'instructions x86 trouvé dans tous les CPU x86 modernes
  • Wake-On-LAN : co-inventé avec HP, ce standard de réseau informatique révolutionnaire permet d'activer des ordinateurs à distance
  • GDDR et maintenant HBM : les normes industrielles générales pour les mémoires hautes performances, inventées par AMD avec la participation du Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) et de partenaires industriels
  • Le premier processeur multi-cœur x86 : le CPU AMD Opteron™ Série-100 est connu comme le premier à avoir amené l'informatique multi-cœur dans le domaine des PC
  • DisplayPort™ Adaptive-Sync : implémenté par AMD sous la technologie FreeSync™, cette proposition AMD ratifiée VESA élimine les saccades pour une expérience de jeu plus fluide
  • Premier contrôleur mémoire sur die pour x86 :  l'architecture AMD « Hammer » a été la première à intégrer un contrôleur mémoire sur des CPU grand public pour des performances de pointe
  • Mantle : la première API graphique pour PC à faible surcoût (low-overhead), impulsant une révolution s'étendant désormais à toute l'industrie des graphiques PC
  • Premier GPU sur die : les unités de traitement accélérées (APU) d'AMD ont été les premières à explorer l'intégration d'un GPU avec le CPU, éliminant le besoin de GPU externes encombrants pour PC compacts ou bon marché

Avec HBM, AMD s'apprête de nouveau à révolutionner l'industrie, du gaming next-gen à la VR et au-delà.

Notes

© 2015 Advanced Micro Devices, Inc. Tous droits réservés. AMD, le logo AMD avec la flèche, FreeSync, Opteron et leurs combinaisons sont des marques déposées d’Advanced Micro Devices, Inc. Les autres noms de produits ne sont cités dans cette publication que pour information et peuvent être des marques déposées de leurs entreprises respectives.

  1. Tests réalisés par des ingénieurs AMD en comparant le GPU R9 290X AMD Radeon™ et un appareil avec HBM. Données obtenues par la mesure directe isolée de la puissance apportée par la GDDR5 et la HBM à pleine utilisation de mémoire. Efficacité énergétique calculée en Go/s de bande passante apportée par watt d’énergie consommé. AMD Radeon™ R9 290X (10,66 Go/s de bande passante par watt) et appareil HBM (plus de 35 Go/s de bande passante par watt), AMD FX-8350, Gigabyte GA-990FX-UD5, DDR3-1866 8 Go, Windows 8.1 x64 Professionnel, AMD Catalyst™ 15.20 Beta. HBM-1
  2. Mesures réalisées par des ingénieurs AMD avec 1 Go de GDDR5 (IC 4 x 256 Mo) à 672 mm2 comparée avec 1 Go de HBM (1 x 4-Hi) à 35 mm2. HBM-2