隨着檔案伺服器、郵件伺服器、虛擬化等應用的普及，企業對伺服器運算能力的需求亦不斷提升。企業在採購伺服器處理器時，應考慮處理器速度、整體效能和對營運成本的負擔。以下便是其中三項主要技術因素：
Multi-Chip Package封裝技術 全面發揮兩顆處理器結合之強勁效能
現時，結合兩顆處理器推動的伺服器日趨普遍，普通處理器會以前端匯流排（Front Side Bus，FSB）通過北橋晶片作為處理器之間及與外界交換資料的主要通道，然而隨著處理器技術迅速發展，FSB亦必須不斷增加以配合資料傳送速度的提升，否則根本不能充分發揮處理器的效能。有見及此，AMD便開發出 Multi-Chip Package 技術，將兩顆處理器如六核心Istanbul封裝在同一顆處理器上，並運用 Hyper-Transport 3.0 通訊協定直接連繫，毋須再透過北橋晶片，大幅改善處理器之間的資料傳輸，為伺服器提供12核心處理器之運作效能。
虛擬化技術支援不可或缺
根據Forrester Research的數據顯示，51%公司正在嘗試使用或已採用虛擬化技術 1。伺服器虛擬化是大勢所趨，當中為企業帶來的優勢包括：
以AMD四核Opteron™處理器為例，其強大的虛擬化技術AMD Virtualization™(AMD-V™），能夠在不影響效能表現的情況下成功地處理繁重的工作量，支援大規模的雲運算延展，並確保以互聯網為基礎的雲運算環境可靠性，更有效地管理各大小規模企業對全天候（24x7）運行的需要。
此外，Opteron處理器更具備快速虛擬化索引（Rapid Virtualization Indexing，RVI）功能，爲網络服務等要求嚴苛的工作負載提供卓越的效能優勢，大大增強雲運算環境之效益。
強大節能技術 減省成本開支
現時不少處理器為提升效能而調高運作頻率，令伺服器的耗電量因此激增，同時亦需要利用更多冷卻系統為處理器降溫，使數據中心的整體耗電量以倍數上升，既不符合成本效益，亦不環保。所以，新一代的伺服器必須擁有具備高性能、亦能省電的處理器，並以直連架構連接多台舊式高電耗的伺服器，從而降低耗電量及管理成本。
事實上，AMD處理器加入了AMD-P功能(SmartFetch、PowerCap及CoolCore技術之合稱)，令六核心Opteron每瓦耗電效能較以往增加三成，其中AMD的六核Opteron HE處理器平均功耗（ACP）只有55瓦，較早前推出的AMD 45nm四核Opteron™ EE處理器的平均功耗僅為40瓦，滿足現時市場對高擴展性兼具能源效益的伺服器之需求。
未來伺服器架構全面革新
根據IDC的資料，2路以下伺服器付運量佔市場的9成，但AMD預期明年推出的12核心Magny-Cours處理器將改變現時市場生態，4路處理器的需求將會大增。屆時，新Opteron處理器將會擁有全新架構，核心數目由4至12個，並採用最先進45nm製桯及嶄新的G32或G34插槽，能支援雙通道的DDR3記憶體，Hyper Transport 3.0技術，AMD-V虛擬化2.0與Cool Core等技術，集環保及高性能於一身。這些強大能力將為企業日後升級或加裝應用軟件時，省下可觀的硬件升級支出。