Hsinchu, Taiwan, and Sunnyvale, CA -- 9 settembre 2002 --AMD (NYSE: AMD) e UMC (NYSE: UMC) hanno annunciato i propri piani per sviluppare insieme la sofisticata tecnologia di controllo di processo avanzata (APC) per la produzione in alti volumi di semiconduttori da 300 mm economicamente vantaggiosa. La tecnologia APC automatizza i complessi processi di produzione di semiconduttori in alti volumi per aiutare a diminuire i costi, a massimizzare la produttività, ad assicurare livelli di qualità elevata costanti e a facilitare interventi in tempo reale in qualsiasi momento del processo produttivo. Grazie a questa tecnologia si prevedono maggiori rese per singolo wafer e costi di produzioni minori. AMD e UMC implementeranno la tecnologia APC sviluppata unitamente nell’impianto di produzione di semiconduttori da 300 mm della joint-venture delle due compagnie a Singapore, Au Pte, per il quale l’inizio della produzione è previsto nel 2005. Questa tecnologia sarà anche implementata negli altri impianti di produzione da 300 mm di UMC, compresa la Fab 12A di Taiwan, che sta attualmente producendo in alti volumi per alcuni clienti di UMC.
“Da un po’ di tempo a questa parte, AMD ha dimostrato una chiara posizione di leadership nella la tecnologia APC nell’industria dei semiconduttori”, ha affermato Dan Hutcheson, Presidente e CEO di VLSI Research. “Il riconoscimento di tale leadership è che una foundry rispettata quale UMC abbia scelto di allinearsi con AMD per lo sviluppo della tecnologia APC sulla produzione a 300 mm di prossima generazione”.
“La collaborazione di AMD con UMC garantirà che entrambe le compagnie trarranno i maggiori benefici dalla tecnologia APC per ottimizzare i costi e l’efficienza della produzione da 300 mm” ha affermato Bill Siegle, AMD Senior Vice President, Technology Operations e Chief Scientist. “Quale leader riconosciuta nella tecnologia APC, AMD è stata una delle prime compagnie di semiconduttori ad adottare questa tecnologia nella produzione di semiconduttori ad alti volumi. AMD e UMC credono che i progressi nella produzione ottenuti grazie alla tecnologia APC si dimostreranno un componente essenziale nella produzione di semiconduttori da 300 mm, come già si è dimostrata per la produzione a 200 mm”.
La produzione di wafer da 300 mm di prossima generazione, richiede che i produttori di chip a mantengano le proprie operazioni di produzione all’interno di finestre di processo molto strette. La tecnologia APC minimizza gli errori di produzione attraverso l’uso di controlli automatizzati in tempo reale che riducono gli impatti negativi sulla qualità, sull’efficienza e sulla produzione.
”Il controllo avanzato del processo avrà un ruolo fondamentale per permettere ai produttori di chip di trarre benefici economici dal passaggio ai 300 mm grazie alla maggiore produttività e alle prestazioni dei dispositivi”, ha affermato Chris Chi, Senior Vice President di fab Operations e President di UMCi. “Uno dei nostri obiettivi in questa collaborazione è quello di stabilire un nuovo standard per la produzione automatizzata di wafer. AMD ha guidato il settore nell’implementazione del processo di controllo avanzato per la produzione IC ad alti volumi, e ha acquistato una conoscenza eccezionale di questa fondamentale tecnologia. UMC è leader nello sviluppo e nell’adattamento della tecnologia automatizzata nelle fabbriche con produzione da 300 mm. Associando le nostre rispettive esperienze, possiamo accelerare la proliferazione delle tecnologie di controllo avanzato richieste dalla produzione automatizzata di wafer”.
AMD è considerata il leader mondiale della tecnologia APC che per prima ha implementato nella propria Fab 25 situata a Austin, in Texas, nel 1996. La Fab 30 di AMD a Dresda , in Germania, è un impianto di produzione altamente automatizzato basato sulla tecnologia APC ampiamente riconosciuto per la sua leadership tecnologica. Semiconductor International ha eletto la Fab 30 “Fab of the Year” nel 2001.
UMC ha iniziato la produzione da 300 mm nel 2001 nella propria Fab 12A, che sta attualmente producendo prodotti in volumi per i propri clienti. Con tre progetti separati di Fab da 300 mm, UMC è il leader della migrazione alla produzione su wafer più grandi nel settore delle foundry.
Ulteriori Informazioni sulla tecnologia APC
Il Controllo di Processo Avanzato fornisce un controllo a circuito chiuso in tempo reale, per garantire alla produzione di wafer una maggiore precisione ed una più stretta tolleranza. La tecnologia APC run-to-run (RtR) aiuterà a minimizzare gli scostamenti e le variazioni del processo, fornendo aggiustamenti feed-forward e feed-back in tempo reale agli strumenti di produzione. La tecnologia APC di rilevamento e classificazione dei guasti (FDC) sarà utilizzata per ridurre i rischi a cui sono sottoposti i wafer controllando e arrestando i complessi strumenti utilizzati nella produzione da 300 mm prima che scostamenti delle tolleranze possano ridurre le rese produttive.
Notizie su AMD
AMD è un fornitore globale di circuiti integrati per i mercati dei personal computer, dei computer in rete e delle telecomunicazioni, con stabilimenti di produzione negli Stati Uniti, in Europa, Giappone e Asia. AMD, facente parte di Fortune 500 e Standard & Poor’s 500 Company, produce microprocessori, dispositivi a memoria Flash e circuiti ausiliari per applicazioni nel campo delle telecomunicazioni e delle reti. Fondata nel 1969, AMD, la cui sede centrale è a Sunnyvale (California), nel 2001 ha denunciato ricavi per 3,9 miliardi di dollari (sigla alla borsa valori di New York: AMD).
Notizie su UMC
UMC (NYSE: UMC, TSE: 2303), uno dei maggiori produttori mondiali di semiconduttori, produce circuiti integrati con processi avanzati per applicazioni che comprendono ogni settore importante dell'industria dei semiconduttori. UMC è dotata di tecnologie di produzione di avanguardia che consentono di realizzare sofisticati dispositivi system-on-chip (SOC), quali i 130nm 0.13um copper/low k, le embedded DRAM e i mixed signal/RFCMOS. Inoltre, UMC è all’avanguardia nel campo della fabbricazione di wafer da 300 mm, con le sue tre unità di produzione di 300 mm ubicate strategicamente in modo da servire la sua clientela mondiale: il Fab 12A di Taiwan, la UMCi di Singapore (che entrerà nella fase pilota della produzione nel terzo trimestre del 2003), e AU Pte. Ltd., una joint-venture con AMD, anch'essa situato a Singapore (inizio produzione nel 2005). UMC ha più di 8.500 dipendenti in tutto il mondo, con sedi a Taiwan, in Giappone, Singapore, in Europa e negli Stati Uniti. UMC è presente sul Web all'indirizzo http://www.umc.com.
