• Dieci unità di esecuzione specializzate e parallele
• Funzioni avanzate di branch prediction a due livelli
• Esecuzione speculativa
• Esecuzione completamente out-of-order
• Ridenominazione del registro e inoltro dei dati
• Fino a sei istruzioni RISC86 inviate durante ogni ciclo di clock

Configurazione TriLevel Cache della memoria cache

• Cache di sistema totale superiore a quella di qualsiasi altro PC desktop
• Cache interna totale di 320 KB
• Cache L1 interna di 64 KB (32 KB di cache per istruzioni e 32 KB di cache per dati write-back dual-ported)
• Cache L2 interna write-back, backside e full-speed da 256 KB
• Cache interna multiport che consente operazioni simultanee di lettura/scrittura a 64 bit sulle cache L1 e L2
• Cache L2 associativa a 4 insiemi che consente una gestione ottimale dei dati ed un'elevata efficienza
• Bus FSB da 100 MHz per cache L3 esterna opzionale su scheda madre Super7™

Tecnologia 3DNow!™

• 21 nuove istruzioni SIMD per il miglioramento della grafica 3D e delle prestazioni di applicazioni multimediali
• Prestazioni di picco pari 4 operazioni in virgola mobile per ciclo di clock
• Separate multiplier and ALU for superscalar instruction execution
• Compatibile con gli attuali sistemi operativi x86

Compatibile con piattaforme Super7 ad alte prestazioni e ad elevata redditività dei costi

• Supporto per bus di processore ad alta frequenza (100 MHz)
• Supporto per bus AGP (Accelerated Graphics Port)

Esecuzione superscalare migliorata di istruzioni MMX™ con doppia pipeline di decodifica e di esecuzione
Unità a virgola mobile ad alte prestazioni compatibile con IEEE 754 e 854
Modalità di gestione del sistema SMM (System Management Mode) conforme agli standard industriali
Compatibile con software binario x86
Dimensioni del die: 21,3 milioni di transistor su una superficie di 118 mm2
Disponibile con package CPGA (Ceramic Pin Grid Array) da 321 piedini (compatibile con la piattaforma Super7) che utilizza la tecnologia innovativa C4 flip-chip
Fabbricato presso gli stabilimenti AMD Fab 25 per la produzione di wafer, utilizzando l'avanzatissima tecnologia di processo AMD a 0,25 micron e a cinque strati di silicio metallico e la tecnologia di interconnessione locale.