L’architettura Direct Connect (DCA) può migliorare l’efficienza e le prestazioni globali del sistema eliminando i colli di bottiglia tradizionali, tipici delle architetture front side bus preesistenti.
I front side bus tradizionali restringono e interrompono il flusso di dati. Un flusso di dati più lento implica una maggiore latenza, che a sua volta comporta prestazioni di sistema inferiori. Le interruzioni nel flusso di dati limitano la scalabilità del sistema.
L'architettura Direct Connect prevede l'eliminazione del front side bus. Il core del processore viene connesso direttamente alla memoria, al sottosistema I/O e ad eventuali altri processori presenti nella configurazione mediante collegamenti Hypertransport™ a elevata ampiezza di banda. Il controller di memoria è situato sul die (piastrina di silicio) del processore anziché, come avviene nelle architetture front side bus, sulla scheda madre. Ciò permette di ridurre ulteriormente la latenza e di migliorare le prestazioni.
L’architettura Direct Connect è disponibile solo con i processori AMD64, fra cui l’AMD Opteron™ e l’AMD Athlon™ 64, così come la tecnologia mobile AMD Turion™ 64.
Le funzioni esclusive dell’architettura Direct Connect comprendono le seguenti.
Controller della memoria integrato
I processori AMD64 con architettura Direct Connect dispongono di un controller di memoria integrato on-die, che permette di ottimizzare le prestazioni della memoria e l'ampiezza di banda di ogni CPU e di ridurre la latenza che è propria delle architetture front side bus. A differenza delle architetture preesistenti, in cui la scalabilità risulta ridotta poiché l'accesso alla memoria principale è limitato dai chip Northbridge esterni, l’ampiezza di banda della memoria dei sistemi AMD aumenta man mano che vengono aggiunti processori a una configurazione.
Tecnologia HyperTransport™
La tecnologia HyperTransport™ è un collegamento di comunicazione da punto a punto ad alta velocità, bidirezionale e a bassa latenza che fornisce un’interconnessione ad ampiezza di banda scalabile tra i core, i sottosistemi I/O, i banchi di memoria e gli altri chipset.
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