Tecnologia AMD64 |
Si |
Computazione Simultanea a 32- & 64-bit |
Si |
L1 Cache (Intruzione + Dati) per core |
128KB (64KB + 64KB) |
L2 Cache per core (total dedicated) |
1MB o 2MB |
Tecnologia HyperTransport™ |
Un collegamento 16x16 @ 2000 MHz |
Tecnologia HyperTransport™ I/O Lunghezza di Banda |
8 GB/s |
Controller Integrato di Memoria DDR |
Si |
Dimensione del Controller di Memoria |
128-bit |
Tipo di Memoria Supportata |
memorie PC2 6400(DDR2-800), PC2 5300(DDR2-667), PC2 4200(DDR2-533), e PC2 3200(DDR2-400) unbuffered (socket AM2) |
Lunghezza di Banda di Memoria |
Fino a 12.8 GB/s (socket AM2) |
Ampiezza di banda da processore a sistema totale (HyperTransport più Lunghezza di Banda di Memoria) |
Fino a 20.8 GB/s (socket AM2) |
Tecnologia di Processo |
Tecnologia 90 nanometri, SOI (silicon-on-insulator)
Tecnologia 65 nanometri, SOI (silicon-on-insulator) |
Packaging |
socket AM2 (940-pin) organic micro PGA |
Potenza Termica Assorbita |
|
Dimensione del Chip |
90nm: 219mm2
65nm: 118mm2 |
Numero di Transistor |
90nm: da 164 a 243 milioni (dipende dalla dimensione della cache)
65nm: 221 milioni |
Impianto di Produzione |
Fab 30 e Fab 36 in Dresda, Germania |
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