AMD、組み込みシステム向けのAPUを発表

低消費電力の「AMD Embedded Gシリーズ」プラットフォームは今日の市場トレンドを満たし、GPUが統合された新しいx86コアとDirectX® 11のサポートを組み込み市場に提供
2011/01/19

AMD(米国本社:米カリフォルニア州サニーベール)は本日、組み込みシステム向けのAccelerated Processing Unit(APU)である「AMD Embedded Gシリーズ」プロセッサーを発表しました。この「AMD Embedded Gシリーズ」はBobcatコアをベースとする新しい低消費電力のx86 CPU、DirectX® 11対応GPU、および並列処理エンジンがひとつのチップに搭載された、AMD Fusionテクノロジーを基盤とした完全なフル機能の組み込みプラットフォームです。

  • この新しいクラスのAccelerated Processorにはコンピューティングの歴史におけるどのプロセッサーよりも大きな計算能力がひとつのダイ上に実現され、組み込みシステムが大きな進化を遂げる可能性を提供しています。
  • この水準の先進的コンピューティング能力を持つソリューションは、これまでの組み込み市場には存在しませんでした。
  • 「AMD Embedded Gシリーズ」に基づく組み込みシステムがすでに、Advansus、Compulab、Congatec、富士通、Haier、iEi、Kontron、Mitec、Quixant、Sintrones、Starnet、WebDT、およびWyseをはじめとする企業から多数リリースされ、あるいは今後数週間のうちにリリースされる予定です。
  • 今後導入が予想されている製品には、デジタル看板、インターネット対応のセットトップボックス、モバイルおよびデスクトップ向けシンクライアント、カジノゲーム機、POSキオスク、および小型PCなどのグラフィックスに大きく依存するソリューション、および多数のシングル基盤コンピューター(SBC)が含まれます。
  • IDCのComputing and Storage Semiconductors担当リサーチディレクターのShane Rau氏は、今後5年間にわたって組み込みシステム向けのプロセッサー出荷が毎年2桁の成長を遂げると予想しています。
  • このまったく新しいプラットフォームは、AMDが目指す、低消費電力、設置面積の小型化、および設計とx86組み込みシステム生産に関わるコスト削減への取り組みの延長上にあります。

AMDのコーポレートバイスプレジデント、Server and Embedded Division部門担当ジェネラルマネージャーのPatrick Patlaは次のように述べています。「AMDでは、消費者や企業向けに開発している業界の流れを変えてしまうようなテクノロジーが、大きく成長を続ける組み込み市場においても利用できるように取り組んでいます。今日、AMDの組み込み分野におけるパートナー数は過去最高に達しています。これらの企業はAMD Embedded GシリーズAPU独自の技術の進化を使い、常にネットに接続されている世界で期待される、生き生きとしたビジュアル・エクスペリエンスを実現する高度に差別化され、エネルギー効率に優れ、かつ小型化された、まったく新しい世代の組み込みシステムを開発しています」

AMDは、今日の組み込み市場を形作っているトレンドである、電力効率と小型化への止むなき要求、高度なCPUパフォーマンス、フル装備の機能セット、強力なグラフィックス・ソリューションなどについて検証を加えました。組み込み市場で設計が長期的成功を収めるためには、差別化が決定的な役割を果たします。AMD Embedded GシリーズAPUは、システム・デザイナーが創造性を自由に発揮し、かつ開発費用に関する厳しい要件を満たすことのできる、小型、オープン、および柔軟なプラットフォームを提供します。

設計と開発のサポート

  • AMD Embedded Gシリーズプラットフォームのオープンな開発エコシステムには、複数から選択可能なBIOS、さまざまなMicrosoft Windows®、Linux、およびリアルタイムOSのサポート、内蔵されたOpenCL™プログラミング環境、およびソースレベルのデバッグツールが含まれます。
  • AMDはお客様が他とは異なる新製品を開発し、それを迅速に発売することを支援する、専任の設計サポートチームを用意しています。
  • オンラインのリソースには組み込みデベロッパー向けポータルAMD組み込み製品選択ガイド、および利用可能な基盤と完成システムに関するお客様から寄せられた詳細な情報が含まれます。

AMD Embedded GシリーズAPUの規格

  • 1MB L2キャッシュを備えた1個または2個の「Bobcat」CPUコア、64浮動小数点ユニット
  • 最大周波数1.6GHzまで
  • 9Wおよび18WのTDP
  • SIMDエンジンのアレイ
    • DirectX® 11対応グラフィックス
    • 業界をリードする3Dおよびグラフィックス処理
    • 第3世代のUnified Video Decoder
  • C6とパワー・ゲーティングを含む電力管理機能
  • 64ビット・チャンネルと2系統のDIMMに対応したDDR3 800-1066メモリー
  • Ball Grid Array(BGA)パッケージ
  • 「AMD Fusion I/O Controller Hub」を含めて890mm²の物理的設置面積

参照情報

AMDについて

AMD(NYSE:AMD)は、お客様やパートナー企業と緊密に協力することに注力し、職場で、家庭で、そして遊びの場において、次世代コンピューティングおよびグラフィックス・ソリューションを牽引する革新的技術を提供する企業です。日本AMD株式会社は、AMDの日本法人です。詳細については、http://www.amd.com (英語)またはhttp://www.amd.co.jp/ (日本語)をご覧ください。

脚注