AMD、組み込み向けの新型ハイエンドSoC「AMD Embedded Rシリーズ」を発表

—新たな組み込み向けシングルチップが優れたグラフィックスと初のDDR4メモリーサポートを実現—​

2015/10/22

AMD(米国本社:米カリフォルニア州サニーベール、社長兼CEO:リサ・スー)は、デジタルサイネージ、リテールサイネージ、医用画像、電子ゲーム、メディアストレージ、通信/ネットワーク用途の組み込み向け新型SoC(システム・オン・チップ)プロセッサー「AMD Embedded Rシリーズ」を発表しました。このプロセッサーは、組み込み向けアプリケーションに求められる厳しいニーズ向けに設計されており、最新のAMD 64-bit x86 CPUコア「Excavator)、第三世代のGCN(Graphics Core Next) GPUアーキテクチャー、電力消費を抑制する最先端の電力管理を統合しています。これらのAMDのイノベーションとテクノロジーの組み合わせにより、「AMD Embedded Rシリーズ」は次世代設計に向けた業界最先端のグラフィックス性能と主要な組み込み向けの機能を提供します。

シングルチップSoCアーキテクチャーは、AMDの顧客と多数のサードパーティーの開発プラットフォームプロバイダーによる簡素化されたスモールフォームファクターのボードとシステム設計を実現するだけでなく、優れたグラフィックスと4K動画再生のハードウェア・アクセラレーションによるデコードなどのマルチメディア性能を実現します。堅牢な周辺機器サポート、インターフェース・オプション、業界初のヘテロジニアス・システム・アーキテクチャー(HSA)1.0規格向けの設計、ハイエンド・グラフィックスカード「AMD Radeon™シリーズ」、最新のDDR4メモリーサポートなどの組合せにより、「AMD Embedded Rシリーズ」は広範な市場と顧客のニーズに応えます。

TIRIAS Researchの主席アナリストであるジム・マクレガー(Jim McGregor)氏は、次のように述べています。「AMDは、x86組み込みプラットフォームへの注力を続けることによって、顧客とアプリケーションの増加につなげています。ますます増加する組み込み向けアプリケーションにおいては、没入型のグラフィックス、高品質なビジュアライゼーション、並列処理に対するニーズがあります。こういったことからも、『AMD Embedded Rシリーズ』は魅力的なソリューションだといえます。」

AMDのバイスプレジデント兼エンベデッド・ソリューション担当ジェネラル・マネージャーであるスコット・オイラー(Scott Aylor)は、次のように述べています。「特にビジュアルおよび並列計算のための没入型の体験をめぐる多大な機運の中、組み込み向けアプリケーション業界は、優れたグラフィックスと計算機能を持つ、高性能、低電力かつ効率的なアーキテクチャーを必要としています。当社の新しい『AMD Embedded Rシリーズ』は、デジタルサイネージ、リテールサイネージ、医用画像、電子ゲーム機、メディアストレージ、通信/ネットワークなどの様々な業界におけるこれらのニーズに最適だといえます。このプラットフォームは、次世代の高性能、低電力の組み込み向け設計に向けた優れた価値をもたらします。」

業界をリードするグラフィックス

最新世代の「AMD Radeon™シリーズ」グラフィックスと最新のマルチメディア技術をチップに統合した「AMD Embedded Rシリーズ」は、強化されたGPUパフォーマンスを備え、フル4Kデコード向けのHEVC(High Efficiency Video Coding)1とDirectX® 12をサポートします。グラフィックスを多用したベンチマーク3に基づくGPUパフォーマンスは、第2世代の「AMD Embedded Rシリーズ」APU2と比較して22%、Intel Broadwell Core i7プロセッサーと比較して58%向上しました。統合された「AMD Radeon™」グラフィックスの主な仕様は以下のとおりです。

  • 最大8基の演算ユニット4と2つのレンダリングブロック
  • 最大800 MHzのGPUクロックスピードにより819 GFLOPSを達成
  • DirectX 12をサポート

HSAに完全対応

マシンラーニング、医用画像処理、デジタルサイネージなどの業界では、演算を多用する並列処理アルゴリズムの実行を頻繁に必要とします。HSAは、GPUや並列計算エンジンのパフォーマンスや電力効率を向上させる標準プラットフォーム設計です。これにより、開発者はハードウェアリソースを容易かつ効率的に既存のSoCに適用できるため、多様な演算プラットフォームにおけるアプリケーション動作の高速化と消費電力の削減を実現できます。さらに、「AMD Embedded Rシリーズ」プラットフォームは、CPU/GPU間でのパフォーマンスのバランスを取るフルHSAを組み込んでいます。また、hUMA(heterogeneous Unified Memory Architecture)によって遅延を軽減し、CPU/GPU双方へのメモリーアクセスを最大化してパフォーマンスを向上させます。

組み込み向けの設計

「AMD Embedded Rシリーズ」は、組み込みユーザー向けに設計され、拡張された温度範囲のサポート、誤り訂正符号(ECC)付きデュアルチャネルDDR3またはDDR4のサポート、セキュアブート、広範なプロセッサー・オプションなどにより、多様な組み込みニーズに応えます。また、cTDP(configurable thermal design power)を備えており、設計者はTDPを12Wから35Wの範囲で1W毎に柔軟に調整することができます。また、「AMD Embedded Rシリーズ」は、第2世代の「AMD Embedded Rシリーズ」APUにと比較し設置面積を35%削減しているため、スモールフォームファクターのアプリケーションに最適です。

主な機能と仕様

  • ECC付きデュアルチャネル64ビットDDR4またはDDR3搭載により、DDR4-2400、DDR3-2133の最大速度を達成し、1.2V DDR4と1.5V/1.35V DDR3をサポートする初の組み込み向けプロセッサー。
  • 専用のAMD Secure ProcessorがAMD Hardware Validated Boot(HVB)によるセキュアブートをサポート。x86コアの起動前に信頼性の高いブート環境を起動。
  • PCIe®第3世代USB3.0、SATA3、SD、GPIO、SPI、I2S、I2C、UARTを備えたハイパフォーマンス統合FCH。

「AMD Embedded Rシリーズ」は、業界をリードする10年間の製品寿命を提供します。Microsoft® Windows® 7、Windows® Embedded 7/8 Standard、Windows® 8.1、Windows® 10と、Mentor GraphicsのMentor Embedded LinuxとSourcery CodeBench IDE開発ツールを含むAMDの完全オープンソースのLinux®ドライバーをサポートします。

参考情報(英語)

 

AMDについて

AMDは、ゲームや没入型プラットフォーム、データセンターに欠かせない要素である、ハイパフォーマンス・コンピューティング、グラフィックスと視覚化技術において45年にわたり革新をもたらしてきました。世界中の何億人もの消費者、フォーチュン500企業、最先端の科学研究施設が、日常の生活、仕事、遊びを向上させるために、AMDのテクノロジーに頼っています。世界中のAMD社員は可能性の限界を押し上げる優れた製品開発に注力しています。日本AMD株式会社は、AMDの日本法人です。AMDのさらなる詳細については、AMD(NASDAQ: AMD)のウェブサイトブログFacebookまたはツイッターをご覧ください。

報道関係者お問い合わせ先

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担当:岡田 吉功、安達 沙織

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E-mail: AMD.Japan@edelman.com

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広報担当:呉 允(くれ まこと)

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脚注