AMD Phenom™ II プロセッサー

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AMD Phenom™ IIプロセッサーは、他の追随を許さないマルチコアの真価を発揮するCPUです。HDエンターテインメントに究極のビジュアル・エクスペリエンス (The Ultimate Visual Experience™)をもたらし、先進のマルチタスキング性能と、より小型で発熱が少なく省エネ性に優れたマシンを実現する革新的な節電技術を特徴とします。

 
 
 

 製品概要

ビジュアル・エクスペリエンス

HDによる豊かなグラフィックスの世界 --- AMD Phenom™ IIは、HDエンターテインメント、ゲーム、クリエイティブな活動などにに最適なプロセッサです。AMD Phenom™ IIプロセッサを搭載したシステムでは、かつてないレベルの応答性とビジュアル効果を満喫できます。AMDが、HDコンピューティングを、すべての人々にとって手の届く身近なものにします。

HDビデオに対応する優れたテクノロジー --- HDビデオをPCで処理することで、優れたHDエクスペリエンスが現実となります。AMD Phenom™ IIプロセッサは、ハイファイ/HDビデオ・エンターテインメント・エクスペリエンスを支えるパワフルなCPUエンジンです。HDビデオで究極のビジュアル・エクスペリエンス(The Uultimate Visual Experience™)を実現するのはAMDだけです。

単なるメディア・ライブラリーを超えるエンターテインメント --- オンライン/オフラインを問わず、好きな場所から好きな形で手に入れたHDコンテンツを、どれでも処理し、フルHD画質でスクリーン表示可能です。*

完璧な相性 --- AMD Phenom™ IIプロセッサとATI Radeon™ HDグラフィックスを組み合わせると、他のソリューションとの差は歴然です。スムーズなビデオ、鮮やかな映像、惹き込まれるようなゲームを楽しめます。AMDは、鮮やかなビジュアルと優れた応答性でお客様のニーズに応えます。

パフォーマンス

あらゆる作業に対応 --- AMD Phenom™ IIプロセッサには、すべてを成し遂げるパワーが備わっています。次世代のクアッドコア設計を採用したAMD Phenom™ IIプロセッサは、きわめて要求が厳しいタスクでも難なくこなします。デザインから、レンダリング、ゲーム、創作、ストリーミング、HD処理まで、多彩な作業に対応します*。AMD Phenom™ IIプロセッサがあれば、想像できることはすべて実行できます。

省エネ性

納得のいく選択肢 --- AMD Phenom™ IIプロセッサは、優れた省エネ性の実現を目指して設計されました。省エネ性におけるAMDのリーダーシップをいかんなく発揮して製品化されたAMD Phenom II は、あらゆる最新のテクノロジーを組み込むことによって、必要に応じて性能を提供し、必要ない時には消費電力を節約します。

ENERGY STAR®準拠 --- AMDの革新的な省電力技術のおかげで、AMD Phenom™ IIプロセッサ搭載マシンでは、ユーザーの皆様が求める省エネ性と高性能との両立が可能です。

 アーキテクチャの特長

AMD Phenom™ II X6 6コア・プロセッサ

VISION Black テクノロジー・プラットフォームの主要構成要素であるAMD Phenom™ II X6 6コア・プロセッサは、AMD史上最速のCPUです。しかも、世界で唯一、200ドル以下で入手可能な6コア・プロセッサーです。* VISION Black テクノロジー・プラットフォームの中心を成すAMD Phenom II X6 プロセッサは、AMDのデスクトップPC向けプロセッサーの最新製品で、パワーユーザーのダイナミックなニーズに対応する革新的なAMD Turbo CORE テクノロジーを特徴とします。

AMD Turbo CORE テクノロジー

AMD Phenom™ II X6 1055T 及び 1090T は、いずれもAMDが新たに開発したTurbo CORE テクノロジーを搭載しています。AMD Turbo CORE テクノロジーは、コアの数以上にスピードを必要とするアプリケーションにおいて、6コアからターボチャージされた3コアに自動的に切り替わる性能向上テクノロジーです。AMD Phenom™ II X6 1090Tの場合、6コアで3.2GHzの周波数が、Turbo CORE モードでは3コアで3.6GHzとなり、AMDが製品化した中で最速のプロセッサーが実現します。 

AMD Phenom™ II トリプルコア & クアッドコア・プロセッサ

  • 初めからコア間のデータ通信効率を向上することを目指して設計された、真のクアッドコア & トリプルコア
    • メリット :  コア間のデータのやりとりがパッケージ゙内ではなくダイ上で可能なため、性能が向上

ダイレクトコネクト・アーキテクチャ採用のAMD64

  • プロセッサ、メモリー・コントローラー、I/O、CPUを直接接続することによって、システム性能と効率の向上を支援
  • 32-bit コンピューティング/64-bit コンピューティングのどちらにも対応
  • 統合メモリー・コントローラー
    • メリット : 
      • メモリー待ち時間の大幅な短縮により、アプリケーション性能が向上コンピューティング・ニーズに合わせてメモリー・バンド幅と性能を拡張可能
      • HyperTransport™テクノロジーにより、プロセッサーあたり最高 16.0GB/sのピーク時バンド幅が実現し、I/Oボトルネックを軽減
      • 最高37GB/s のプロセッサー - システム間総バンド幅 (HyperTransportバス + メモリーバス)

AMD Balanced Smart Cache

  • 共有L3キャッシュ (6MB または 4MB)
  • コアあたり512Kの L2キャッシュ
    • メリット :  アクセス頻度の高いデータへのアクセス時間が短縮され、性能が向上

AMD Wide Floating Point Accelerator

  • 128-bit 浮動小数点演算ユニット (FPU)
  • 各コアに高性能 (128-bit 内部データパス) 浮動小数点ユニットを搭載
    • メリット :  大容量のデータパスと高速浮動小数点演算により、性能が向上

HyperTransport™テクノロジー

  • 最高4000MT/sの16-bitリンク
  • 最高8.0GB/sのHyperTransport I/O バンド幅、HyperTransport 3.0モードでは最高16.0GB/sをサポート
  • 最高37GB/sのプロセッサー - システム間総バンド幅 (HyperTransportバス + メモリーバス)
    • メリット :  システムI/Oへのアクセスが高速化し、性能が向上

AMD Memory Optimizerテクノロジーを搭載した、統合DRAMコントローラ

  • 高帯域幅・低レイテンシの統合メモリー・コントローラー
  • AM2+:  PC2-8500 (DDR2-1066)、PC2-6400 (DDR2-800)、PC2-5300 (DDR2-667)、PC2-4200 (DDR2-533)、PC2-3200 (DDR2-400) SDRAM アンバッファード DIMM をサポート
  • AM3:  最高 PC2-8500(DDR2-1066)およびPC3 10600(DDR3-1333) のアンレジスタード DIMMをサポート
  • 最高17.1GB/sのメモリー・バンド幅 (DDR2)、または、最高21GB/sのメモリー・バンド幅 (DDR3)
    • メリット :  システムメモリーへのアクセスが高速化し、性能が向上

RVI (Rapid Virtualization Indexing) に対応するAMD Virtualization™ (AMD-V™)

  • シリコン・レベルの機能向上により、割り当てられたメモリーに仮想化アプリケーションが高速で直接アクセス可能となり、既存および将来の仮想化環境の性能、信頼性、セキュリティを向上
    • メリット :  仮想化ソフトウェアのセキュアで効率的な実行が可能となり、仮想システムの使い勝手が向上

    AMD PowerNow!™テクノロジー (Cool’n’Quiet™ テクノロジー)

  • 消費電力管理機能の強化により、プロセッサーの性能要求に応じて性能ステートと機能を即座に自動調整可能
  • 静音動作と消費電力の削減を実現
    • メリット :  きわめて効率的な性能とエネルギー使用により、より発熱が少なく静かなプラットフォームが実現

AMD CoolCore™テクノロジー

  • プロセッサーの未使用部分をオフにすることによってエネルギー消費を削減 (たとえば、メモリー・コントローラーは、メモリからのリード動作中にライト・ロジックへのクロック供給をオフし、システム消費電力を削減可能)
  • 自動起動のサポートによりドライバやBIOSのイネーブルが不要
  • 1つのクロックサイクル内でパワーのオン/オフ切り替えが可能なため、性能に影響を与えることなくエネルギーを節約可能
    • メリット :  プロセッサの一部をダイナミックにアクティベートしたりターンオフすることによって、性能効率を向上

Dual Dynamic Power Management™

  • よりきめ細かな消費電力管理により、プロセッサーのエネルギー消費を削減
  • 各コアとメモリー・コントロ-ラーのパワープレーンを分離することにより、消費電力と性能を最適化し、コアとメモリー・コントローラーにおけるパワー節約の可能性を拡大
    • メリット :  メモリー性能をシステム負荷に応じて調整することにより、システム消費電力の削減とプラットフォームの効率向上を同時に実現

 AMD Phenom II リテールパッケージ・プロセッサー

AMDプロセッサーを活用すれば、思い通りのシステムを構築することが可能です。デスクトップPCには、AMD Phenom™ II、AMD Athlon™ II、AMD Sempron™ 各プロセッサの中からお客様の用途に合った製品をお選び下さい。

特長とメリット

リテールパッケージ・プロセッサ/ファンなしリテールパッケージ・プロセッサの内容:

  • 高性能AMDプロセッサ
  • サーマル・インタフェース付属AMD認定ヒートシンク/ファン (ファンなしリテールパッケージ・プロセッサには同梱されていません) 
  • インストレーション・マニュアル
  • AMDプロセッサ・ケース・ステッカー
  • 認定証(Certificate of Authenticity)
  • 3年間限定保証書

リテールパッケージ・プロセッサのメリット:

  • 各ボックスに、スキャンしてデータ追跡に使用できるバーコードが付いています。 
  • プロセッサの真正性を確保するため、不正開封防止の梱包が施されています。

供給モデル:

Package AM3: X4 980, 975, 970, 965, 955, X2 565, 560

 スペック

AMD Phenom™ II X6 Processor
Model Number Frequency Total L2 Cache L3 Cache Packaging Thermal Design Power CMOS Technology
1100T* 3.3 GHz 3MB 6MB socket AM3 125W 45nm SOI
1090T* 3.2 GHz 3MB 6MB socket AM3 125W 45nm SOI
1075T 3.0 GHz 3MB 6MB socket AM3 125W 45nm SOI
1065T 2.9 GHz 3MB 6MB socket AM3 95W 45nm SOI
1055T 2.8 GHz 3MB 6MB socket AM3 125W 45nm SOI
1045T 2.7 GHz 3MB 6MB socket AM3 95W 45nm SOI
AMD Phenom™ II X4 Processor
Model Number Frequency Total L2 Cache L3 Cache Packaging Thermal Design Power CMOS Technology
980* 3.7 GHz 2MB 6MB socket AM3 125W 45nm SOI
975* 3.6 GHz 2MB 6MB socket AM3 125W 45nm SOI
970* 3.5 GHz 2MB 6MB socket AM3 125W 45nm SOI
965* 3.4 GHz 2MB 6MB socket AM3 125W 45nm SOI
955* 3.2 GHz 2MB 6MB socket AM3 125W 45nm SOI
850 3.3 GHz 2MB socket AM3 95W 45nm SOI
Energy Efficient AMD Phenom™ II X4 Processor Product Model Comparisons
Model Number Frequency Total L2 Cache L3 Cache Packaging Thermal Design power CMOS Technology
910e 2.6GHz 2MB 6MB socket AM3 65W 45nm SOI
AMD Phenom™ II X2 Processor
Model Number Frequency Total L2 Cache Packaging Thermal Design power CMOS Technology
565* 3.4GHz 1MB socket AM3 80W 45nm SOI
560* 3.3GHz 1MB socket AM3 80W 45nm SOI
 AMD Phenom II X4 B Series Processor
Model Number Cores Clock Frequency I/O Bus Speed1 Package Profile Memory Speed Voltage Max Temp TDP Dedicated L2 Cache L3 Cache Process Technology
B9743.2GHz4.0GT/sSocket AM3DDR3-13330.80-1.425V71'C95W2645nm SOI
B9543.0GHz4.0GT/sSocket AM3DDR3-13330.80 -1.425V71'C95W2

6

45nm SOI

B93

4

2.8GHz4.0GT/sSocket AM3DDR3-13330.80 -1.425V71'C95W2645nm SOI
*Available as Black Edition PIB ​
AMD64 Technology Yes
Simultaneous 32- & 64-bit computing Yes
L1 Cache (Instruction + Data) per core 128KB (64KB + 64KB)
L2 Cache (512KB per core) 2MB or 1.5MB or 1MB
L3 Cache 6MB (shared L3)
HyperTransport™ Technology HyperTransport™ Technology up to 4000MT/s full duplex, or up to 16.0GB/s I/O Bandwidth
Integrated DDR2 Memory Controller Yes
Memory Controller Width 128-bit
Type of Memory Supported Support for unregistered DIMMs up to PC2 8500(DDR2-1066MHz) and PC3 10600 (DDR3-1333MHz)
Memory Bandwidth up to 21 GB/s dual channel memory bandwidth
Total Processor-to-system Bandwidth (HyperTransport plus memory bandwidth) up to 37 GB/s
Process Technology 45 nanometer, SOI (silicon-on-insulator) Technology
Packaging AM3(938-pin) organic micro PGA
Thermal Design Power 140W, 125W, 95W, 80W or 65W
Manufacturing Sites GLOBALFOUNDRIES Dresden, Germany

  

  

  

  

脚注