エラー訂正コード(ECC)メモリー対応、デュアルおよびクアッドコアのバージョン、統合された外付けと同水準のGPU、I/Oコントローラーを搭載した、高性能かつ省電力のシステムオンチップ(SoC)設計

概要

  • 複数の業界標準ベンチマークを実行した際、省電力x86マイクロプロセッサーの製品クラスで、優れたワットあたりの性能を発揮しています1
  • 優れたHDマルチメディア体験
  • 並列処理に向けたヘテロジニアス・コンピューティング・プラットフォーム
  • 設置面積が小さくECC対応のSoCにより、電源効率に優れたプラットフォームの新しい基盤が確立され、組み込み型製品の用途に最適な多彩なコンテンツのマルチメディア処理やワークロード処理に対応できます。
AMD Embedded G-Series 2nd Generation SoC

省電力の革新的な小型形状設計を実現

AMD GシリーズSoCは、設置面積の小さい省電力ソリューションであり、全体的なシステムのコストを削減します。

優れたワットあたりの性能

AMD組み込み型GシリーズSoCプラットフォームでは、比類ない高精細度の視覚体験が実現され、省電力設計を維持しながら、ヘテロジニアス・コンピューティングを活用できます。

ビジネス・バリューの最適化

AMD組み込み型GシリーズSoCプラットフォームにより、魅力的な機能に加えて性能と効率性が実現され、システムのコスト削減とROI向上が可能になります。

  • AMD GシリーズSoCプラットフォームでは、ECCメモリーのサポートと、ARM® TrustZoneとの互換性を持つ専用のプラットフォーム・セキュリティー・プロセッサー(PSP)を提供し、このような電力効率と価格帯により、x86製品ではかつて入り込むことができなかった市場に参入できます。
  • 複数の性能レベルによってアップグレード・パスが提供されるため、ソフトウェアおよびハードウェアのエコシステムに費やすコストが保護されます。
  • AMDでは、長期にわたる耐久性とサポート(5~10年)を保証しており、ROIの最大化を実現しています。7

用途

Embedded G Series Kiosk

AMD GシリーズSoCプラットフォームは、さまざまな市場における次のような省電力かつ高性能の設計に適合します。

脚注
  1. 省電力x86マイクロプロセッサーのクラスは次のとおりです:GX-420CA:25W TDP(スコア19)、GX-415GA:15W(25)、GX-217GA:15W(17)、GX-210HA:9W(20)、G-T56N:18W(12)、G-T52R:18W(7)、G-T40N @9W(14)、G-T16R:4.5W(19)、Intel Atom N270:2.5W(20)、Intel Atom D525:13W(9)、Intel Atom D2700:10W(12)、Intel Celeron G440:35W(5)。性能のスコアは、次のベンチマークの平均スコアに基づきます:Sandra Engineering 2011 Dhrystone ALU、Sandra Engineering 2011 Whetstone iSSE3、3DMark® 06(1280 x 1024)、PassMark性能テスト7.0 2Dグラフィックス・マーク、EEMBC CoreMarkマルチスレッド。Sandra Engineering、3DMark® 06、PassMarkでは、すべてのシステムでWindows® 7 Ultimateを実行しました。EEMBC CoreMarkでは、すべてのシステムでUbuntuバージョン11.10を実行しました。すべての構成でDirectX 11.0が使用されました。AMD GシリーズAPUシステム構成には、4GB DDR3および統合グラフィックスを搭載したiBase MI958マザーボードを使用しました。すべてのAMD GシリーズSoCシステムで、4GB DDR3および統合グラフィックスを搭載したAMD「Larne」参照デザイン・ボードを使用しました。Intel Atom D2700は、Jetway NC9KDL-2700マザーボード、4GB DDR3、統合グラフィックスを使用してテストされました。Intel Celeronシステム構成では、4GB DDR3および統合グラフィックスを搭載したMSI H61M-P23マザーボードを使用しました。Intel Atom N270システム構成では、サポートされる最大構成の1GB DDR2(http://download.intel.com/design/intarch/manuals/320436.pdfに基づく)を搭載したMSI MS-9830マザーボードを使用し、Intel GM945 Intel Atom D525では、プラットフォームに統合された1GB DDR3および統合グラフィックスを搭載したMSI MS-A923を使用しました。2 Sandra Engineering 2011 Dhyrstone、Sandra Engineering 2011 Whetstone、EEMBC CoreMarkマルチスレッドのベンチマーク・テスト結果を平均したところ、AMD GX-415GAのスコアは209、AMD G-T56Nのスコアは98、Intel Atom D525のスコアは93でした。AMD G-T56Nシステム構成には、4GB DDR3および統合グラフィックスを搭載したiBase MI958マザーボードを使用しました。AMD GX-415GAシステム構成では、4GB DDR3および統合グラフィックスを搭載したAMD「Larne」参照デザイン・ボードを使用しました。Intel Atom D525システム構成では、プラットフォームに統合された1GB DDR3および統合グラフィックスを搭載したMSI MS-A923マザーボードを使用しました。Sandra Engineeringでは、すべてのシステムでWindows® 7 Ultimateを、EEMBC CoreMarkではすべてのシステムでUbuntuバージョン11.10を実行しました。3 OpenCL 1.2は現在、次のオペレーティング・システムでサポートされています:Microsoft Windows 7、Microsoft Windows Embedded Standard 7、Microsoft Windows 8、Microsoft Windows Embedded Standard 8、Linux(Catalystドライバー)。OpenGL 4.2は現在、次のオペレーティング・システムでサポートされています:Microsoft Windows 7、Microsoft Windows Embedded Standard 7、Microsoft Windows 8、Microsoft Windows Embedded Standard 8、Linux(Catalystドライバー)。現行のサポート・オプションについては未定。4 3DMark® 06 1280x1024およびPassMark性能テスト7.0 2Dグラフィックス・スイートのベンチマーク・テスト結果を平均したところ、AMD GX-415GAのスコアは864、AMD G-T56Nのスコアは724、Intel Atom D525のスコアは162でした。AMD G-T56Nシステム構成には、4GB DDR3および統合グラフィックスを搭載したiBase MI958マザーボードを使用しました。AMD GX-415GAシステム構成では、4GB DDR3および統合グラフィックスを搭載したAMD「Larne」参照デザイン・ボードを使用しました。Intel Atom D525システム構成では、プラットフォームに統合された1GB DDR3および統合グラフィックスを搭載したMSI MS-A923マザーボードを使用しました。すべてのシステムで、DirectX 11.0搭載Windows® 7 Ultimateを実行しました。5 Sandra Engineering 2011 Dhrystone ALU、Sandra Engineering 2011 Whetstone iSSE3、3DMark® 06(1280 x 1024)、PassMark性能テスト7.0 2Dグラフィックス・マーク、EEMBC CoreMarkマルチスレッドのベンチマーク・テスト結果を平均したところ、AMD GX-415GAのスコアは369、AMD G-T56Nのスコアは218、Intel Atom D525のスコアは116でした。AMD G-T56Nシステム構成には、4GB DDR3および統合グラフィックスを搭載したiBase MI958マザーボードを使用しました。AMD GX-415GAシステム構成では、4GB DDR3および統合グラフィックスを搭載したAMD「Larne」参照デザイン・ボードを使用しました。Intel Atom D525システム構成では、プラットフォームに統合された1GB DDR3および統合グラフィックスを搭載したMSI MSA923マザーボードを使用しました。Sandra Engineering、3DMark® 06、PassMarkでは、すべてのシステムでWindows® 7 Ultimateを実行しました。EEMBC CoreMarkでは、すべてのシステムでUbuntuバージョン11.10を実行しました。すべての構成でDirectX 11.0が使用されました。6 AMD GシリーズSoC FT3 BGAパッケージの寸法 24.5mm x 24.5mm = 600.25 mm2 SoC、AMD GシリーズAPU FT1およびコントローラー・ハブの2チップ・プラットフォーム:19mm x 19mm + 23mm x 23mm = 890 mm2、33%の向上。7 AMD 製品に応じて、5年、7年、10年のサポートが提供されます。詳細については、AMD担当者までお問い合わせください。8 性能の比較はEEMBC CoreMark v1.0ベンチマークに基づいています。GX-416RAのキット価格は$25、Celeron 1037Uのキット価格は$25です。性能の差分である34%は、GX-416RAのCoreMarkのスコア24699と、Celeron 1037UのCoreMarkのスコア18461に基づいて算出されています。1ドルあたりの性能の差分である34%は、GX-416RAの1ドルあたりの性能比である987.96と、1037Uの1ドルあたりの性能比である738.44に基づいて算出されています。AMD Steppe Eagle GX-416RAには、4GB DDR3-1600メモリーと80GB Hitachi HDDを搭載したAMD Larne開発用ボードを使用しました。Intel Celeron 1037Uには、8GB DDR3-1600メモリーと256GB Sandisk HDDを搭載したToshiba Satellite C55-A5220マザーボードを使用しました。いずれのシステムでもUbuntu Linux 11.1を実行しました。 EMB-105