優れた処理性能と省電力機能により、厳しい温度要件に対処

概要

  • 旧コードネームは「Merlin Falcon」
  • 「Excavator」 x86 CPUコア
  • AMD Radeon™の第3世代グラフィックス・コア・ネクスト(GCN)
  • 最大2400 MT/sのECC機能搭載DDR4/DDR3
  • 1.0準拠ヘテロジニアス・システム・アーキテクチャー(HSA)
  • シングルチップ組み込みアプリケーション向け統合I/Oコントローラ
  • 60Hzで4K解像度が可能な3台の独立型ディスプレイ
  • 内蔵マルチメディア・デコーダーおよびエンコーダー
  • 産業用温度オプション
Embedded R-Series SOC Diagram

速度に向けた設計

第3世代グラフィックス・コア・ネクスト(GCN)アーキテクチャーを介したAMD Radeon™グラフィックスの統合によって、AMD組み込み型RシリーズSoCは、Intel Core i7-5650Uに比べて最大58%高いグラフィックス性能を発揮します(3DMark® 11(性能)ベンチマークに基づく)1。また、旧世代AMD組み込み型RシリーズRX-427BBプロセッサーに比べ、22%高いグラフィックス性能を発揮します(3DMark 11(性能)ベンチマークに基づく)2。並列処理アプリケーションについては、HSAテクノロジーにより、CPU/GPU間のワークロード・バランスが調節され、処理能力の最適化が可能です。レーテンシーが削減され、ヘテロジニアス・ユニフォーム・メモリ・アクセス(hUMA)テクノロジー使用の2 MB共有L2キャッシュ・メモリーへのアクセスが最大化します。

さらに、AMD組み込み型RシリーズSoCでは、第2世代AMD組み込み型RシリーズAPUに比べ、CPU集約型性能が最大25%向上(演算負荷の高い業界標準性能ベンチマークに基づく)3、さらに電力を消費せずに、ターボ・ブーストが可能です(T56NとT40Nのモデルで使用可能)

電力、温度、設計の多様性

AMD組み込み型RシリーズSoCは、構成可能な熱設計電力(cTDP)機能を搭載、TDPが12W~35Wの範囲でプログラム可能。システム設計者は柔軟に消費電力および温度プロファイルを調節して、個々の要件に対応できます。標準の0°C~90°Cに加え、Rシリーズ・デバイス初の-40°C~105°Cの業務用温度(iTemp)プロセッサーが発売されます。AMD組み込み型RシリーズSoCの設置面積は、第2世代AMD組み込み型RシリーズAPUと比べ、35%縮小されています。5

高度なマルチメディアおよびディスプレイ

目を見張るようなビデオ性能、真の4Kエンコード/デコード、DirectX® 12、Unified Video Decode(UVD)6(4K H.2654およびH.264デコード)、Video Coding Engine(VCE)3.1(4K H.264エンコード)の統合サポートを実現します。最大3台のディスプレイをサポート、Embedded DisplayPort(eDP)1.4、DisplayPort(DP)1.2、Digital Video Interface(DVI)またはHDMI™ 1.4/2.0インターフェイス使用のオプションもご利用いただけます。

主な追加メリット

  • 2400(DDR4)と2133(DDR3)の最大速度で、1.2V(DDR4)と1.5V/1.35V(DDR3)をサポートする、エラー訂正コード(ECC)付きデュアルチャネル64 bit DDR4またはDDR3搭載のAMD初の組み込みプロセッサー
  • 専用のAMD Secure ProcessorがAMD Hardware Validated Boot(HVB)によるセキュア・ブートをサポート(x86コアの起動前に信頼性の高いブート環境を開始)
  • PCIe® Gen3 USB3.0、SATA3、SD、GPIO、SPI、I2S、I2C、UARTを備えた高性能統合FCH

アプリケーション

本来のRシリーズSoCの性能に加えて、ダイナミックな電力管理機能などの主要なメリットをご利用いただけます。これらにより、AMD組み込み型RシリーズSoCは、次のような最も要求の厳しい組み込み型アプリケーションで、最適なソリューションとなります:

ミーティングを容易にするBarcoのCSE作成でのRシリーズSoC活用例についての詳細。

Embedded R-Series SOC Product Chart
脚注
  1. AMD RX-421BDプロセッサー(15W TDP用に構成)のスコアは2190、Intel Core i7-5650U(15W)は1384でした。RX-421BD(2.1GHzベース、3.4 GHzブースト)のスコアは、8GBのDDR3-2133メモリー、250G Samsung EVO 850のソリッド・ステート・ドライブ(SSD)、グラフィックス・ドライバー 15.101.0.0搭載のAMD Gardeniaマザーボードを使用して測定しました。Core i7-5650U(2.2 GHz)のスコアは、8GBのDDR3-1600メモリー、250G Samsung EVO 850のソリッド・ステート・ドライブ(SSD)、グラフィックス・ドライバー 10.18.14.4139搭載のCongatec TC97モジュールを使用して測定しました。両システムは、Windows® 8.1 Professionalを実行しています。 EMB-134
  2. 比較は両製品の 3DMark11(パフォーマンス)ベンチマーク・スコアに基づいています。AMD RX-421BD(35W)プロセッサーのスコアは2720、RX-427BB(35W)は2235でした。RX-421BD(2.1GHzベース、3.4 GHzブースト)のスコアは、8GBのDDR3-2133メモリー、250G Samsung EVO 850のソリッド・ステート・ドライブ(SSD)、グラフィックス・ドライバー 15.101.0.0搭載のAMD Gardeniaマザーボードを使用して測定しました。RX-427BB(2.7 GHzベース、3.6 GHzブースト)のスコアは、8GBのDDR3-2133 SO-DIMMメモリー、Hitachi 256GB HDD、グラフィックス・ドライバー 13.350.0.0搭載のAMD Ballinaマザーボードを使用して測定しました。両システムは、Windows® 8.1 Professionalを実行しました。 EMB-133 
  3. 比較はEEMBC CoreMark v1.0 MTベンチマークを使用して測定したパフォーマンスに基づいています。AMD RX-421BD(35W)プロセッサーのスコアは65693、RX-427BB(35W)は52662でした。RX-421BD(2.1GHzベース、3.4 GHzブースト)のスコアは、8GBのDDR3-2133メモリー、250G Samsung EVO 850のソリッド・ステート・ドライブ(SSD)、グラフィックス・ドライバー 15.101.0.0搭載のAMD Gardeniaマザーボードを使用して測定しました。RX-427BB(2.7 GHzベース、3.6 GHzブースト)のスコアは、8GBのDDR3-2133 SO-DIMMメモリー、Hitachi 256GB HDD、グラフィックス・ドライバー 13.350.0.0搭載のAMD Ballinaマザーボードを使用して測定しました。両システムは、Windows® 8.1 Professionalを実行しました。 EMB-137 
  4. HEVCアクセラレーションは、対応HEVCプレーヤーの搭載/インストールの影響を受けます。 GD-81 
  5. Merlin Falcon = 1073mm^2.Bald Eagle + チップセット = 928mm^2 + 600.25mm^2 = 1528.25mm^2差 = 455.25mm^2または35%

ここに記載されている情報は、情報提供のみを目的としており、事前通知なしで変更される場合があります。本文書の内容には万全を期していますが、技術的な不正確さや欠落、誤字が含まれている可能性があり、AMDはこの情報の更新またはその他修正を行う義務を負わないものとします。