AMD Chip Black

メモリー・テクノロジーの一新

低電力消費、超ワイドな通信、画期的なスタック式構造。

インフォグラフィック: HBMの登場

HBMの垂直スタッキングと高速情報転送は、革新的な形状で優れた性能を発揮することを可能にします。GPUでの活用は第一歩に過ぎません。HBMの優れた消費電力効率と省スペース化は、業界全体の革新を加速させます。

High Bandwidth Memory

常識を覆す画期的なHBMが処理ボトルネックを解消

HBMは、高層ビルのフロアのようにメモリーチップを垂直に重ねた新しいタイプのCPU/GPUメモリー(RAM)です。このデザインにより、情報の伝達時間が短縮されます。これらのタワーは、「インターポーザー」と呼ばれる超高速相互接続ケーブルでCPUまたはGPUに接続されます。CPUまたはGPUと合わせて、HBMの一部のスタックをインターポーザーに差し込み、この組み立てたモジュールを回路基板に接続します。

これらのHBMスタックは物理的にCPUまたはGPUに統合されていないものの、インターポーザーで緊密に素早く接続できるので、オンチップ統合RAMと一見区別がつかないのがHBMの特長です。

Total Power Time and Performance Chart

電力効率

過去5年間、GDDR5は業界の発展に大きく貢献し、このメモリーテクノロジーはほぼすべての高性能グラフィックスカードに使用されています。

 

グラフィックスチップが急速に進化している現在、素早い情報の伝達に(帯域幅)対するニーズも高まっています。テクノロジーの仕様が限界に近づいているため、GDDR5では、こうした帯域幅に対するニーズに対応できなくなっています。帯域幅のギガバイト/秒が増えると、電力消費も増えるため、デザイナーも消費者も、賢く、効率的でコストパフォーマンスの高い選択ができなくなってしまいます。論理的に考えて、GDDR5はグラフィックスチップスの性能向上を妨げる要因になり始めていると言えるのです。HBMは、メモリーの電力効率のクロックをリセットし、GDDR5の3倍以上の帯域幅/ワットを実現します。1

GDDR5 and HBM

コンパクトなフォームファクター

性能と電力効率だけでなく、HBMは製品のメモリー容量を節約するという点が最大の特長です。ゲーマーがよりコンパクトでパワフルなPCを求めているため、大きなGDDR5チップの代わりにHBMを使用すれば、優れた機能を小さなサイズに収めた新しいフォームファクターのデバイスが完成します。GDDR5と比較すると、HBMの場合、メモリー容量が同じでも、94%の省スペース化を実現できるのです。​2

数々の業界全体の革新を可能に

AMDは長年にわたり革新技術の開発に力を注ぎ、業界標準を確立させるだけでなく、業界全体の促進に取り組み、可能性を広げてきました。その最新の成果が、CPU、グラフィックス、サーバーなど幅広く網羅するHBMです。

  • X86-64:最新のx86 CPUには必ず搭載されているx86命令セットの64bitバージョン
  • Wake-On-LAN:HPと共同開発した画期的なコンピューター・ネットワーキングの標準で、リモートでコンピューターの起動を実行
  • GDDR、 そして HBM:JEDEC(半導体技術協会)と業界のパートナーの協力のもとAMDが開発し、広く普及している高性能メモリーの業界標準
  • 世界初のマルチコアx86プロセッサー:初めてPCへのマルチコア演算の組み込みを可能にしたことで知られるAMD Opteron™ 100シリーズCPU
  • DisplayPort™ Adaptive-Sync: FreeSync™テクノロジーとしてAMDが導入。ちらつきを抑え、なめらかなゲームプレイを可能にするVESA認定のAMD提案
  • 世界初のx86向けオンダイメモリー・コントローラー: AMDの「Hammer」アーキテクチャーは、ピーク時の性能を追求し、メモリーコントローラーを市販のCPUに統合した初めてのアーキテクチャー
  • Mantle: PCグラフィックス業界全体に普及した、革新的な低オーバーヘッドのPCグラフィックスAPI
  • 世界初のオンダイGPU:AMDアクセラレーテッド・プロセッシング・ユニット(APU)は、GPUのCPUとの統合を追求した業界初の技術で、小型PCまたは低予算PC向けにかさばる外付けGPUの必要性を排除

AMDはHBMで、一つ上のゲーム体験からVRまで、またもや業界に革新をもたらします。​

脚注

© 2015 Advanced Micro Devices, Inc. All rights reserved. AMD、AMD Arrow ロゴ、FreeSync、Opteronならびにその組み合わせは Advanced Micro Devices, Inc. の商標です。その他の名称は情報提供のみを目的として記載されており、各所有者の商標です。

  1. AMD Radeon™ R9 290X GPUとHBMベースのデバイスでAMDエンジニアリングによってテストを実施しました。データは、メモリーをフルに活用したGDDR5とHBMの電源供給を別々に直接測定したものです。消費電力のワットに対して提供された帯域幅のGB/sを電力効率として計算しました。AMD Radeon™ R9 290X(1ワットあたりの帯域幅 10.66 GB/s)、HBMベースのデバイス(1ワットあたりの帯域幅 35+ GB/s)、AMD FX-8350、Gigabyte GA-990FX-UD5、8GB DDR3-1866、Windows 8.1 x64 Professional、AMD Catalyst™ 15.20ベータ版 HBM-1
  2. ​​AMDエンジニアリングが計測し、672 mm2で1GB GDDR5(4x256 MB ICs)に対し、35 mm2で1 GB HBM(1x4-Hi)という結果が出ました。HBM-2​