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AMDの製造技術が目指す未来
300mm製造技術は、将来的に半導体業界の主流となるものです。AMDは、お客様に300mm製造技術の恩恵をもたらすために準備万端整えています。AMDの300mm戦略の要となるのは、近々発表予定のAPMバージョン3.0です。これまでに発表されたAPMの中で最も高度なこの次期バージョンにより、意思決定の自動化と高度な工程管理におけるAMDのリーダシップがさらに強まることになります。
とはいえ、単に300mm製造工場を運営していることと、真に効率に優れた300mm製造工場を稼働させることは別の問題です。300mm製造施設では、ウェハ当たりおよそ2.5倍のチップを製造することができますが、その反面、ウェハの大型化とチップ設計の複雑化によって、許容パラメータの範囲内でのチップ動作を確保することが難しくなるという課題もあります。
ウェハ1枚からとれる、製品として出荷可能なチップの数は、一般に｢歩留まり｣と呼ばれます。将来のAMDの製造工場では、APM 3.0によって、既に業界をリードしているAPM 2.0の能力をさらに拡張し、300mm製造環境がもたらす優れた歩留まり向上能力を十分に活かして、工場内の無駄とコストを大幅に削減可能です。
現在、APM 2.0は、ロット単位での自動レシピ制御に対応しています。つまり、製造工場において、25ウェハのロット毎にレシピを自動的に調整し、各ウェハ・ロットの性能とダイ歩留まりを最大化することができます。
APM 3.0では、この能力がさらに大きく前進し、真にダイ･レベルでの制御が可能になります。工場内を流れる数千枚のウェハに含まれる1枚あたり数百のチップ1つ1つについて収集された情報に基づき、チップ製造のマスタ･レシピを自動的かつ個別に調整することができるのです。
こうした技術はもちろん最先端のものですが、究極的にはたった１つの簡単な考えを実現することを目指しています。それは、製造工場における効率の高さはお客様にとっても利益になるということです。そして、APMによって、AMDの製造施設は可能な限り効率よく稼動しています。
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