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AMD、IBMとの半導体技術の共同開発をさらに強化
– 拡充された契約により、2011年までのサブミクロン製造技術の研究開発と、
32nm世代、22nm 世代をターゲットにした未来技術の早期研究も含まれることに –
-- 2005年11月2日 --このプレス・リリースは、米国オースティン11月1日発英文リリースの抄訳です。
AMD（本社：米カリフォルニア州サニーベール、会長兼CEO:ヘクター・ルイズ）は本日、IBM社との技術提携の範囲を拡充することを発表しました。拡充された契約には、2011年までの新型のトランジスタ、配線技術、リソグラフィー、ダイとパッケージの接続テクノロジの基礎研究も含まれています。
この契約は、各種研究開発、電子材料、商用化の3年から5年前における基礎的なフィージビリティスタディといった領域において、ＡＭＤとIBM社の研究部門とが直接に協力し合う、初めての技術開発提携になります。さらにこの延長された提携契約期間は、現行のIBM社の半導体提携契約でも最も期間の長いもののひとつとなります。
基礎研究はマイクロプロセッサ研究開発の必須事項です。この共同研究開発により両社は、将来起こりうる技術的問題を、より早く特定し、研究することができるようになり、ソリューションの発見と基盤技術の選択を早めることができるようになります。
「業界をリードするAMD64プロセッサのパフォーマンス、電力効率、各種機能は、集積回路製造技術の継続的な向上により可能なものとなりました。成功を収めているIBM社との技術提携を拡充することにより、私共は32nm、22nm世代に向けた技術の早期研究レベルを大いに高めることができます。この共同研究に参画することで、10年近く後に導入が予定されている製品が必要としている製造技術にも照準をあわせることができます。」
AMD
技術開発担当コーポレートバイスプレジデント
クレイグ・サンダー (Craig Sander)
「この契約はIBMの他社との提携を通してイノベーションを推進するという戦略の完璧な例です。AMDのような有力な共同開発者と非常に緊密に仕事をすることで、私共は先端技術をより速く、より経済的に市場に持ち込み、お客様に付加価値を提供することができます。」
IBM
IBMフェロー・IBMシステムズ ＆ テクノロジ グループ担当バイスプレジデント
兼チーフテクノロジスト
Bernie Meyerson氏
この研究開発は、ニューヨーク州ヨークタウンハイツのIBM Watson Research Center、先ごろ発表されたAlbany Nanotechの半導体研究センター、およびイーストフィッシュキルにあるIBM社の300ミリメータの最先端製造施設で行われます。
AMDについて：
AMD（NYSE:AMD）は、コンピュータ業界、通信業界、家電業界向けのマイクロプロセッサ、フラッシュメモリ、低消費電力プロセッサ・ソリューションを設計・製造しています。AMDは、同社のお客様が、多岐にわたるテクノロジ・ユーザ（大企業、政府機関、個人消費者など）に対して標準ベースかつお客様志向のソリューションを提供できるよう、その支援に尽力しています。詳細については、www.amd.com をご覧ください。
AMD、AMD Arrowロゴ、ならびにその組み合わせはAdvanced Micro Devices, Inc.の商標です。その他すべての名称は、情報提供の目的においてのみ記載されているもので、名称を所有する企業・団体などの商標である場合があります。
IBM、IBMロゴはInternational Business Machine Corporationの米国またはその他の地域における登録商標です。 |
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