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AMDとIBM、業界をリードする
性能と電力効率を向上させる最新65nmプロセス技術を発表
− 将来のマイクロプロセッサに求められる高性能と省電力性を実現する布石に −
-- 2005年12月8日 --このプレスリリースは、米国ワシントンDC 12月6日発英文リリースの抄訳です。
IBMとAMD（本社：米カリフォルニア州サニーベール、会長兼CEO:ヘクター・ルイズ）は、米国ワシントンDCで開催中の半導体デバイス国際会議「International Electron Devices Meeting（IEDM）」において、65ナノメータ（nm）世代の技術に新たな先進半導体プロセス技術と素材を導入することに成功したと発表しました。
IBMとAMDは、シリコン・オン・インシュレータ（Silicon-On-Insulator：SOI）ウェハ上でエンベデッド・シリコンゲルマニウム（embedded Silicon Germanium：e-SiGe）とデュアル・ストレス・ライナー（Dual Stress Liner：DSL）とストレス・メモライゼーション・テクノロジ（Stress Memorization technology：SMT）を融合することに成功しました。これにより、電力消費と発熱を抑えながらも、ストレス技術を使用せずに生産された同様のチップと比較して、トランジスタ性能が40％向上されました。新しいプロセス技術では、低誘電率（lower-K）のインシュレータ使用によって配線遅延が軽減されます。このため、電力消費を軽減するとともに、製品全般の性能が向上されます。さらに、この新技術は65nm世代での製造に対応するほか、次世代に向けての拡張が可能なことを示しています。
「IBMとAMDは、先端プロセス技術の共同開発によって、今後も継続的に最高性能と最少電力消費を実現するプロセッサを製造し、市場に提供することを可能にします。さらに、両社が専門知識と技術を共有することによって様々な課題を解決し、お客様にとって価値のある、革新的な技術を提供するためにこれまで以上の成果が期待されます。」
AMD
ロジック技術開発担当副社長
Nick Kepler（ニック・ケプラー）
「半導体業界が原子レベルにまで到達しようとする中、ニューヨーク州イーストフィッシュキルにおけるAMDとの他に類を見ない共同開発のパートナーシップは、電力や熱の課題を解決するうえで、大きな役割を果たすとIBMは確信しています。IBM、AMD、そしてパートナ企業の先進技術を65nmで統合できたことは、我々のコラボレーティブ・イノベーション・モデルの強みです。」
IBM
半導体研究開発センター(Semiconductor Research and Development Center)
テクノロジー開発担当バイス・プレジデント
Gary Patton（ゲイリー・パットン）
AMDとIBMの革新的な第3世代歪技術の詳細については、「2005 IEEE International Electron Devices Meeting」（於：ワシントンDC、2005年12月5～7日）にて発表されました。本技術は、AMDの製造施設（独ドレスデン）およびIBMの半導体研究開発センター（ニューヨーク州イーストフィッシュキル）における、AMDとIBMの共同開発提携の成果の一つです。
AMDについて：
AMD（NYSE:AMD）は、コンピュータ業界、通信業界、家電業界向けのマイクロプロセッサ、フラッシュメモリ、低消費電力プロセッサ・ソリューションを設計・製造しています。AMDは、同社のお客様が、多岐にわたるテクノロジ・ユーザ（大企業、政府機関、個人消費者など）に対して標準ベースかつお客様志向のソリューションを提供できるよう、その支援に尽力しています。詳細については、http://www.amd.com（英）、http://www.amd.co.jp（日）をご覧ください。
IBMについて：
IBMの半導体は、IBMの世界最大手のIT企業としての役割の主要な部分を担っています。IBMの半導体およびそのソリューションは、IBMのeServer、TotalStorageや世界の有名な電子製品ブランドの多くに採用されています。IBMの半導体におけるイノベーションには、デュアルコア・マイクロプロセッサー、銅配線、シリコン・オン・インシュレーター（SOI）、シリコンゲルマニウム・トランジスター、ストレインド・シリコン、コンピューター・チップが変化する状況に自動的に反応できるようにする技術であるeFUSEなどがあります。詳細については、http://www.ibm.com/chipsでご覧いただけます。
注意事項：「事情変更に基く免責」（Safe Harbor：セーフハーバー）条項の告知：
この報道発表にはAMDによる現在の想定および将来の予測に基づく将来予想に関する記述が含まれています。この記述は「1995年証券訴訟に関する改善法」の中の「事情変更に基く免責」（Safe Harbor：セーフハーバー）条項に準拠したものです。投資家の皆様には、この報道発表に含まれている将来予測に関する記述にはリスクと不確定性が含まれており、実際の結果は現時点での見通しとは大きく異なったものになる可能性があることを警告させていただきます。
当文書の予測と実際の結果の間に大きな相違が生じる可能性となりうる重要な要因としては、 AMDが既存製品や技術を計画通りの時期に投入できないリスク、新たな技術の初期テストの結果、製品が維持できないまたは大幅な性能強化が見込まれないリスク、あるいは製造/生産の困難を伴うために製品を投入できないリスクが含まれます。
これらの要因には、AMDが米国証券取引委員会に提出のAMDの公開報告書に説明されているリスクと不確定性が含まれます。なおここでいう公開報告書には、最新の10-K年次報告書（2004年12月26日終了の年度に関する報告書）および10-Q四半期報告書（2005年6月26日終了の四半期に関する報告書）を含みますが、それに限定したものではありません。AMDは投資家の皆様に、こうした公開報告書を詳細に検討することを強くお薦めします。
AMD、AMD Arrowロゴ、ならびにその組み合わせはAdvanced Micro Devices, Inc.の商標です。その他すべての名称は、情報提供の目的においてのみ記載されているもので、名称を所有する企業・団体などの商標である場合があります。
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