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Processor Pricing

AMD、組み込みシステム向け製品ラインアップを拡充



-- 2008年1月21日 --このプレスリリースは、台湾・台北1月21日発英文リリースの抄訳です。

AMD(本社:米カリフォルニア州サニーベール、会長兼CEO:ヘクター・ルイズ、NYSE:AMD)は、今週開催中の「AMD Taiwan Embedded Forum」において、安定したプラットフォームを実現し、エネルギー効率の高い組み込み製品を組み込み用プロセッサのロードマップに追加し、組み込み製品ラインアップを大幅に拡充したと発表しました。

高性能な「AMD Turion™ 64 X2デュアルコア・モバイル・テクノロジ TL-56」および「TL-62」は、産業用制御、デジタル・サイネージ(デジタル看板)、POS向け組み込み市場の設計者が求める高度な最先端64ビット・アプリケーション性能と低消費電力を提供することができます。また、エネルギー効率に優れた「AMD Sempron™プロセッサ3700+」は、従来通りの極めて低い熱設計枠を維持しながら性能向上を可能にし、バリュー向けの設計に対応します。さらに、「モバイル AMD Sempronプロセッサ2100+」の新しいバージョンは、AMDの先進的な製造プロセス技術の採用により、熱設計電力(TDP)の最大15%低減を達成しました。これらすべての新製品は共通でSocket S1を備えており、ソケットの一貫性とプラットフォームの長期供給により開発期間と納期の短縮が可能になります。

AMDのBuddy Broeker(バディ・ブローカー、エンベデッド・コンピューティング・ソリューション部門担当ディレクタ)は、次のように述べています。「今回の組み込みプロセッサ・ロードマップ拡大は、お客様のご要望から生まれたものです。組み込み市場では従来からAMDが独自で採用するダイレクトコネクト・アーキテクチャをフル活用したいとの声が寄せられており、当社ではそうしたお客様に対し一貫して追加オプションを提供し、主力製品ラインアップに搭載されている機能以上の要望でも、それに応じ特別な機能を提供するケースも珍しくありませんでした。企業向け、コンシューマ向け製品で組み込みシステムの機能拡大が続く中で、AMDは市場に最適なタイミングで最先端テクノロジを提供しています。」

製品ラインアップには新プロセッサとともに新しいチップセットも加わりました。数々の賞を受賞した「AMD 690シリーズ・チップセット」を搭載した「AMD M690E」は、組み込み用グラフィックス・アプリケーション向けに柔軟な表示設計を拡充し、組み込みアプリケーションにおいて高精細ビデオ・コンテンツのシームレスな再生を可能にします。

ストレージや電気通信などの企業向け組み込み市場における強い牽引と、Aaeon、Axxtend、富士通・シーメンス・コンピューターズ、iEi、Kontron、PDSiなどの組み込みインフラストラクチャ・パートナー各社との強力なパートナーシップに加えて、現在、デジタル・サイネージやカジノゲーム、POSシステム市場でもAMDテクノロジに対する旺盛な需要が存在しています。

これらの市場に対応してAMDでは、OEMメーカが、高品質グラフィックスと高性能、優れたI/Oスループットを備えた組み込みシステムを迅速に設計できる「COM Express」フォームファクタ・リファレンスデザインキットを提供しています。

今回発表した製品はすべて発表後すみやかに提供が開始されます。いずれの製品も、部品供給は業界標準である5年間とされ、また設計の一貫性を確保できる「AMD長期供給プログラム(AMD Longevity Program)」の対象となっています。AMDの組み込み製品についての詳細はwww.amd.com/embeddedをご参照ください。

AMDについて:
AMD(NYSE:AMD)は、コンピュータ業界、グラフィックス、家電業界向けに革新的なマイクロプロセッサ・ソリューションを提供するグローバル・プロバイダです。AMDは、世界中のコンシューマおよびビジネス分野のお客様を支援する、徹底したお客様中心主義の理念に基づくソリューションを提供します。それにより、オープンな技術革新の促進、選択肢の拡大、さらに業界の発展に向けて努力します。日本AMD株式会社は、AMDの日本法人です。詳細については、 www.amd.com(英語)または http://www.amd.co.jp(日本語)をご覧ください。


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