AMDとTexas Instruments（TI）Incorporatedは本日、システム統合と性能レベルにおける新標準の構築を目指し、AMDのフラッシュメモリ製品とTIのDSP(digital signal processor)ベースのOpen Multimedia Application Platform（OMAP）に向けた先進アーキテクチャを共同開発する、と発表しました。これらのソリューションには、AMDとTIが持つ最先端のプロセス技術、製造技術、パッケージング・ノウハウを有効に活用していく計画です。これにより、無線端末の開発者は前例のないデータ処理能力とバッテリ寿命を実現する、インターネットに接続可能な手のひらサイズの次世代（3G）携帯電話を開発できるようになります。

AMDのWalid Maghribi（ワリッド・マグビリ、メモリグループ担当グループバイスプレジデント）は次のように述べています。「処理能力への要求は日々高まっており、次世代無線端末には高速インターフェイスを備えたフラッシュメモリが必要となります。このたび、無線端末製品市場の絶え間なく高度化するニーズに対応するため、TIとAMDという業界をリードする2企業が協力することになりました。両社は、高性能携帯端末の今後の普及に必要な革新的技術標準の開発を目指します」

TIのGilles Delfassy氏（ジル・デルファシー、ワールドワイド・ワイヤレス・コミュニケーションズ担当副社長）は次のように述べています。「ビデオストリーミング、インターネットオーディオ、無線デジタル写真といったブロードバンド対応アプリケーションと通信との融合が進んでいます。これにより、携帯端末には、ユーザがいつでもどこでも使えるような小型サイズでありながら、性能の向上とバッテリ駆動時間の延長も求められるようになります。TIは、AMDのようなフラッシュメモリで最先端を行く企業と協力することで、現行および次世代の無線通信機器に対して、最高性能と最長バッテリ駆動時間を備えたソリューションの提供が可能な、新たな道を追求し続けます」

TIのDSPベースOMAPアプリケーション・プロセッサと、AMDの先進フラッシュメモリ製品を組み合わせることで、開発者は既存携帯機器のサイズを肥大化させることなく、ブロードバンド対応シリコン技術を搭載できるようになります。TIが持つ最先端のMicrostar BGAパッケージ技術を活用することで、現在使われている100平方ミリメートル以上のスペースに、新しい3G技術（TIのBluetoothやGPSソリューション（位置情報サービス）を含む）を搭載できます。同時に、これらのチップを1パッケージ化することでオフチップのバスアーキテクチャが不要となり、チップ間の消費電力を最大30%削減できます。さらに当然の帰結として、チップ外メモリへのアクセス時間が短縮され、システムの性能が向上します。

TIのプログラム可能なDSPベースのOMAP処理エンジンは、通信が主体の2.5Gと3Gのマルチメディア・アプリケーションに必要とされる、高い性能と低消費電力を提供します。TIのDSPは世界をリードする製品で、現在6割以上のデジタル携帯電話に搭載されていますが、OMAPはこれらのDSP製品とソフトウェア互換です。また、OMAPプロセッサは2G、2.5G、3Gすべての携帯電話標準に準拠しています。OMAPは新しいアプリケーションの開発用にOEM供給されており、Nokia、Ericsson、Sonyが、次世代の携帯電話やモバイルコンピューティング機器用のプロセッサとして採用を表明しています。

AMDのフラッシュメモリ製品について：
AMDの技術は、世界最大のフラッシュメモリ・メーカである、富士通エイ・エム・ディ・セミコンダクタ株式会社（FASL）で活用されています。AMDのフラッシュメモリ製品は、幅広い市場ニーズに応えるべく、様々な密度と機能を備えた製品をラインナップしています。例えば、賞を受賞するなど高い評価を受けているSRW（Simultaneous Read-Write）製品ファミリ、超低電圧1.8V動作のフラッシュメモリ製品、Burst/Pageモード製品などがあります。この他AMDは、安定性を誇るKGD（Known Good Die）フォームファクタや、特許を取得しているネガティブゲート消去技術の開発、業界標準のFBGA（ファインピッチBall Grid Array）パッケージの改良なども手がけました。

すべてのAMDフラッシュメモリ製品は、１セクタあたり最低100万回の書き込みと、20年間のデータ保持が保証されており、業界で最も信頼性の高い不揮発性メモリとなっています。

AMDについて：
AMD（創立1969年）は、全世界のパーソナルコンピュータ、ネットワークコンピュータ、通信機器のメーカに対しIC（半導体）製品を提供しています。製造拠点を米国、ヨーロッパ、日本、アジアに構え、マイクロプロセッサ、フラッシュメモリ、通信・ネットワークアプリケーション向けIC製品を生産しています。本社はカリフォルニア州サニーベール、1999年度の売上げは29億ドルです。（NYSE:AMD）

テキサス・インスツルメンツについて：
テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、CEO：トム・エンジバス、略称： TI）は、グローバルな半導体企業であり、インターネット時代の中核技術であるDSP（デジタル・シグナル・プロセッサ）とアナログICの設計と供給において、世界をリードしています。そのほか、金属材料・制御機器事業、E&PS（教育関連）事業を展開、世界25ヶ国以上に製造・販売拠点を持っています。 従業員は約40,000人です。

日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：生駒俊明、略称：日本TI）は、テキサス・インスツルメンツの100％子会社で日本市場における大手の外資系半導体サプライヤです。資本金は362億5,000万円で、従業員は約4,200人です。大分県日出、静岡県小山、茨城県美浦に生産工場があり、茨城県つくばに筑波テクノロジーセンターがあります。 TIに関する情報はインターネットでも発信しています。（http://www.tij.co.jp）