AMDのBuddy Broeker（バディ・ブローカー、エンベデッド・コンピューティング・ソリューション部門担当ディレクタ）は、次のように述べています。「AMDは、オープンな業界標準を推進していくことで、パートナとお客様が技術革新の機会をより一層強化できるよう注力しています。このSBB RDKでは、典型的な設計サイクルを3ヵ月から9ヵ月削減できます。また、新たに追加された低消費電力版の組み込み向け製品は、システム設計者に簡素化と柔軟性をもたらし、卓越したワット性能とエネルギー効率を実現するAMDプロセッサ・テクノロジによって裏打ちされた、革新的で高性能な組み込みシステムの開発を可能にします」

AMDの新しいSBB RDKは、ダイレクトコネクト・アーキテクチャとHyperTransport™テクノロジを採用した「AMD Athlonプロセッサ」および「AMD Athlon X2デュアルコア・プロセッサ」の圧倒的なデータスループット性能によって、高いレベルで設定が可能なプラットフォームをストレージベンダに提供します。ストレージベンダは、お客様のニーズに応じて自社のシステムを差別化することが可能になると同時に、ネットワーク・ストレージ環境の広帯域メモリ要件とI/O要件への対応が可能です。AMDの新しいSBB RDKは、Network Attached Storage（NAS）、Storage Area Network（SAN）、統合ストレージ・システムをサポートするほか、GigE、10GigE、Fibre Channel、Infinibandを含むすべての主要なインターフェース接続オプションをサポートしています。またRDKには、回路図／レイアウト・ソースファイルが含まれ、リファレンス・デザイン・ハードウェアはAMDパートナのNewisys Data Storage社から入手可能です。

Newisys Data Storage社のSteve VonderHaar氏（Vice President of Product Marketing and Business Development）は、次のように述べています。「Newisys Data Storageは、AMDとの長期にわたる協業関係を拡大し、あらゆる規模のお客様が最先端のストレージ能力を活用できるようにするために、標準化されたストレージ・ビルディング・ブロックに関するエコシステムの発展を支援します。SBBイニシアティブは、当社の製品ロードマップにおいて中心をなすものであり、さらなるSBB対応OEM設計と共同開発設計が今年後半に登場するものと期待しています」

Microsoft社のBala Kasiviswanathan氏（Director of Storage Solutions、Marketing Division）は、次のように述べています。「SBB 2.0は設計コストと複雑さを低減させ、Windows® Storage Serversは高度な管理性、セキュリティ、信頼性を実現します。この両者が組み合わされば、どのような規模の企業にもエンタープライズクラスのストレージ機能を適切な価格で提供していくことが可能になります。Microsoftは我々のプラットフォーム上でパートナが技術を革新し、お客様のニーズをより一層満たすソリューションを構築できるようにすることを目標に、AMDとのSBB 2.0における協業を実現していけることを喜ばしく思います。」

Microsoft社に加えてAMDでは、ストレージ・ソフトウェア企業のAMI社ならびにFalconStor社と協業しています。この両社によってもAMD SBB 2.0 RDK上におけるソフトウェア開発が行われ、さらなる実装オプションが提供されます。

低消費電力版AMD組み込みソリューション製品の拡充
AMDは、組み込み向け製品のロードマップに3種類の低消費電力版「AMD Athlon X2デュアルコア・プロセッサ」を追加しました。これらのプロセッサは、業界を変革し続けるAMDテクノロジの展開に際し選択の幅を広げます。組み込みシステムに向けたAMDテクノロジは、新しいRDKによって設計されるエントリーレベルのネットワーク・ストレージ・システムから、通信ソリューション、デジタルサイネージ、POS、ゲーム、キオスクシステムを含む高性能組み込み設計にまで網羅します。新しく追加された「AMD Athlon X2デュアルコア・プロセッサ　3400e、3600+、4200+」は、同じ低消費電力枠において、一段と高い性能を発揮し、それぞれ最大熱設計電力（TDP）は、22W、35W、35Wとなっています。

安定したプラットフォームを継続的に提供するため、3種類の新プロセッサは、ソケットAM2として互換性を保ち、組み込みシステムの設計者はシングルコアから容易にアップグレードが可能なほか、既存のAM2ボード設計を使用することによって製品の市場投入時間の短縮と開発コスト抑制を実現しつつ、新たな市場に対応することが可能です。

新プロセッサは、「AMD M690Eチップセット」との併用を想定して設計されています。これにより、すぐに取り付け可能で安定性と信頼性に優れた組み込みプラットフォームをお客様に提供します。また、Broadcom HT-211、HT-1000チップセットなど業界をリードするチップセットとも併用し、高性能ながらも高いエネルギー効率が必要な設計に対応することも可能です。今回発表した製品の出荷は2008年第2四半期を予定しており、いずれの製品も部品供給は業界標準である5年間となっています。

AMDについて:
AMD（NYSE:AMD）は、コンピュータ業界、グラフィックス、家電業界向けに革新的なマイクロプロセッサ・ソリューションを提供するグローバル・プロバイダです。AMDは、世界中のコンシューマおよびビジネス分野のお客様を支援する、徹底したお客様中心主義の理念に基づくソリューションを提供します。それにより、オープンな技術革新の促進、選択肢の拡大、さらに業界の発展に向けて努力します。日本AMD株式会社は、AMDの日本法人です。詳細については、http://www.amd.com （英語）または http://www.amd.co.jp （日本語）をご覧ください。

注意事項：「事情変更に基く免責」（Safe Harbor：セーフハーバー）条項の告知：
この報道発表には、製品の出荷予定や出荷時期に関する記載を含んでいます。この記載は1995年米国民事証券訴訟改革法（Private Securities Litigation Reform Act of 1995）の中の「事情変更に基く免責」（Safe Harbor：セーフハーバー）条項に準拠したものです。今後の見通しに関する記載事項には、通常「would（意図する）」、「may（推量する）」、「expects（期待する）」、「believes（信じる）」、「plans（計画する）」、「intends（意図する）」、「projects（見込む）」といった言葉やそれらと同様の意味を持つ言葉が使われます。投資家の皆様には、この報道発表に含まれている今後の見通しに関する記載は本リリースの日付時のみにおける信念、想定、期待に基づくものであり、リスクと不確定要素が含まれており、実際の結果は現時点での見通しとは大幅に異なったものになる可能性があることを、警告させていただきます。リスクには次のような可能性が含まれます：AMDのマイクロプロセッサ事業をターゲットとしたIntel Corporationによる価格政策、マーケティング･プログラム、製品バンドル販売、基準設定、新製品投入、その他活動が、AMDのマイクロプロセッサに関する販売計画達成を妨げるリスク。AMDが追加の資金を必要とした際に、好都合な条件で十分な資金が調達できないリスク。システムメーカによるAMD製品の採用が予測通りに進捗しないリスク。AMDが製品ならびに技術を計画通りの時期に投入できないリスク。AMDおよびATIの競合他社、顧客、サプライヤが、AMDのATI買収によって予測される有益性を打ち消す可能性のある行動をとるリスク。PCおよびコンシューマ・エレクトロニクスの需要が現在の予測を下回り、翻ってAMDプロセッサへの需要が現在の予測を下回るリスク。世界的にビジネスを巡る状況と経済状況が悪化し、2008年第1四半期とそれ以降の売上げが現在の予測を下回るリスク。ある特定の期間において入手できる製品ミックスの観点から市場の成長とAMD製品およびテクノロジの需要に対する予期せぬ変化または需要の減少のリスク。先進製造プロセス技術テクノロジへの移行を時宜を逸することなく効率的な形で実現できないリスク。計画された資本支出に沿うことができないリスク。時宜を逸することなく新製品や技術を開発および市場の需要に応えるに十分な量、製品ミックスで生産する能力に制約が発生するリスク。競争に必要なレベルの研究開発投資を維持できないリスク。AMDは、米国証券取引委員会（SEC）に提出した報告書に、これらおよびその他のリスクと不確定性について詳細に記載しています。AMDは投資家の皆様に、これらの報告書を詳細に検討することを強くお薦めします。なおここでいう報告書には、最新の年次決算報告書（Form 10-K）（2007年12月29日終了の事業年度に関する報告書）を含みますが、それに限定したものではありません。

AMD、AMD Arrowロゴ、AMD Athlonならびにその組み合わせは、Advanced Micro Devices, Inc.の商標です。HyperTransport はHyperTransport Technology Consortiumの許諾商標です。その他すべての名称は、情報提供の目的においてのみ記載されているもので、名称を所有する企業・団体などの商標である場合があります。