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AMDとIBM、最先端チップ製造技術を共同開発
Tokyo, JAPAN -- 2003年1月9日 -- このプレス・リリースは、米国カリフォルニア州サニーベールおよび
ニューヨーク州イースト・フィッシュキル、1月8日発英文リリースの抄訳です。
AMD (NYSE: AMD) およびIBM (NYSE: IBM) は本日、将来の高性能製品に向けたチップ製造技術を共同で開発することで合意した、と発表しました。
AMDとIBMが開発する新しいプロセス技術は、高速のシリコン・オン・インシュレータ (SOI) トランジスタ、銅配線、およびlow-k（低誘電体層間絶縁膜）といった最先端構造と素材をベースに、マイクロプロセッサの性能向上と消費電力低減を目指すものです。
今回の合意には、300mm(ミリメートル)のシリコンウエハへ導入される65および45nm(ナノメータ; 10億分の1メータ)技術に関する共同作業が含まれます。
AMDのBill Siegle（ビル・シーゲル、テクノロジオペレーション担当上級副社長兼チーフサイエンティスト）は次のように述べています。「私どもは2003年第4四半期に、90nmプロセスでの量産を開始する計画です。したがって、現在は次世代プロセッサに向けた65nmおよびさらに微細なプロセス技術の開発に注力しています。IBMのような業界のリーダと協力することで、AMDは急速に増加する技術開発コストを抑制しつつ、お客様へ業界をリードする性能と機能を発揮する製品を提供することが可能となります」
AMDとIBMは、共同開発した最先端の製造技術を、それぞれが所有するチップ製造施設および製造パートナの施設で利用できます。この65nm技術をベースとした最初の製品は、2005年に登場する見込みです。
IBMマイクロエレクトロニクス のBijan Davari氏（ビジャン・ダヴァリ氏、IBMフェロー兼テクノロジ＆新製品担当副社長は次のように述べています。「今日の市場では、非常に高度なチップ設計および素材技術が要求されます。AMDとの協業は、共同技術の製品への応用を早め、市場投入に係る期間の短縮に貢献するものです」
AMDとIBMの技術者による共同開発は、米国ニューヨーク州イースト・フィッシュキルにあるIBM半導体研究開発センター(SRDC) において、2003年1月30日より開始する計画です。
AMDについて：
AMD（創立1969年、本社: 米国カリフォルニア州サニーベール）は、全世界のパーソナルコンピュータ、ネットワークコンピュータ、通信機器のメーカに対しIC（半導体）製品を提供しています。製造拠点を米国、ヨーロッパ、日本、アジアに構え、マイクロプロセッサ、フラッシュメモリ、通信・ネットワークアプリケーション向けIC製品を生産しています。AMDは、Fortune 500およびStandard & Poor’s 500企業にリストアップされています。（NYSE:AMD）
IBMについて ：
IBMマイクロエレクトロニクスは、IBMが世界最大の情報テクノロジ・サプライヤとして果たす役割に大きく貢献しています。IBMマイクロエレクトロニクスは最新の半導体やASIC、配線技術、製品およびサービスを開発、製造、販売しています。その優れた統合ソリューションは、世界的に有名な数々のエレクトロニクス製品に採用されています。
IBMはアルミニウムに代わる高効率の銅配線、より高速なシリコン・オン・インシュレータ (SOI) およびシリコン・ゲルマニウム・トランジスタ、low-kを用いたチップ配線といった革新技術を他に先駆けて輩出し、チップ業界の革新者として認知されています。これらを含む様々な革新は、9年連続で米国特許取得数において第1位に輝くIBMの地位の確立に貢献しています。IBMマイクロエレクトロニクスに関する詳細は、 http://www.chips.ibm.com をご覧ください。
AMD、AMD Arrowロゴ、ならびにそれらの組み合わせ は、Advanced Micro Devices,Inc.の商標です。その他すべての企業名、ブランド名、および製品名は、一般に各企業の登録商標または商標です。
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