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AMD Sempron™プロセッサ 製品比較
AMD Sempron™プロセッサ製品比較 |
Socket/テクノロジ |
モデルナンバｰ
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周波数 |
L2 キャッシュ |
熱設計枠
（TDP）
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低消費電力版 Socket AM2 / 65nm SOI |
LE-1300 |
2.3GHz |
512KB |
45W |
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LE-1250 |
2.2GHz |
512KB |
45W |
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LE-1200 |
2.1GHz |
512KB |
45W |
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LE-1150 |
2.0GHz |
256KB |
45W |
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機能 |
AMD Sempron™ プロセッサ
（Socket AM2）
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Intel Celeron® D LGA775
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プロセッサ-システム間総バンド幅 |
システム･バス: 最高 6.4 GB/s
メモリ・コントローラ: 最高 10.6 GB/s
トータル: 最高 17.0 GB/s
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トータル: 最高 8.0 GB/s |
3D命令 &
マルチメディア命令 |
3DNow!™ プロフェッショナル ・テクノロジ、SSE、SSE2、SSE3 |
SSE、SSE2、SSE3 |
L2 キャッシュ |
L2 キャッシュ: 256KB または 512KB
有効キャッシュ総容量: 384KB または 740KB |
キャッシュ総容量: 256KB
または 512KB |
L1 キャッシュ
（命令 + データ） |
128KB （64KB + 64KB） |
32KB または 64KB |
プロセス・テクノロジ |
65 nm SOI テクノロジ
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65 nm |
熱設計枠（TDP） |
45W
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65W |
© 2008 Advanced Micro Devices, Inc. AMD、AMD Arrowロゴ、AMD Sempron、3DNow!ならびにその組み合わせはAdvanced Micro Devices, Inc.の商標です。その他すべての名称は、情報提供の目的においてのみ記載されているもので、名称を所有する企業・団体などの商標である場合があり
ます。
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