• 10個の並列実行専用ユニット
• 先進2レベル分岐予測
• 投機実行
• 完全out-of-order実行
• レジスタ・リネーミングおよびデータ・フォワーディング
• 1クロック当たり最高6つのRISC86命令を発行

TriLevel キャッシュ設計

• 業界最大のトータル・システム・キャッシュを備えたデスクトップPCを実現
• トータル320KBの内部キャッシュ
• 64KBの内部レベル1キャッシュ（32KBの命令キャッシュと32KBのライトバック・デュアルポート・データ・キャッシュ）
• 256KBの内部レベル2ライトバック・キャッシュ（フルスピード・バックサイド・キャッシュ）
• マルチポート内部キャッシュ設計により、L1 キャッシュと L2 キャッシュが64ビットのデータを同時にリード／ライト可能
• 4ウェイ・セットアソシエイティブ L2キャッシュ設計により、最高のデータ管理と効率を実現
• 100MHzフロントサイド・バスにより、Super7™マザーボードへの外部レベル3キャッシュ搭載をオプションでサポート

3DNow!™ テクノロジ

• 21のSIMD（Single Instruction, Multi-Data）命令により、3Dグラフィックス、マルチメディア性能を向上
• 4つの浮動小数点演算を1クロックで実行（ピーク時）
• マルチプライヤとALUの分離により、スーパースケーラ命令を実行
• 既存のx86 OSに対応

高性能でコスト・パフォーマンスに優れたSuper7™プラットフォーム互換

• 高速100MHzプロセッサ・バスに対応
• AGP（Accelerated Graphics Port）をサポート

デュアル・デコード／デュアル実行パイプラインの搭載により、スーパースケーラMMX®命令実行性能が向上
IEEE 754およびIEEE 854に準拠した高性能浮動小数点演算ユニット（FPU）
業界標準のシステム管理モード(SMM)
x86バイナリ・ソフトウェア完全互換
ダイ・サイズ： 2,130万トランジスタを118mm2のダイに集積
革新的なC4フリップ・チップ・テクノロジを採用した、Super7プラットフォーム互換321ピンCPGA（Ceramic Pin Grid Array）パッケージで供給
最先端の0.25ミクロン5層メタル・プロセス技術および内部配線技術を使用し、AMDのウェハ製造施設Fab25で製造