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モバイルAMD-K6®-2+プロセッサ
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バリュー・ノートPCを実現する高性能
AMDの先進0.18ミクロン・プロセス・テクノロジを使用して製造されるモバイルAMD-K6®-2+プロセッサ・ファミリは、バリュー・ノートPCに高性能をもたらす製品です。最高550MHzのクロック・スピードで動作し、性能要求が厳しいMicrosoft® Windows®ベースのビジネス・アプリケーション、インターネット・アプリケーション、コンスーマ・アプリケーションを効率的に実行します。
AMD PowerNow!™テクノロジ*が長時間のバッテリ駆動を実現
AMD PowerNow!™テクノロジを搭載したモバイルAMD-K6-2+プロセッサ・ファミリは、あらゆる価格帯のシステムにおいてバッテリ寿命の延長を実現します。AMD PowerNow!テクノロジは、ユーザが性能とバッテリ寿命のどちらを重視するかに応じて、プロセッサを異なる周波数と電圧で動作させることが可能です。サポートされている動作モードは3つあります。そのうちオートマティック（自動）モードでは、アプリケーションの実行中、システムがCPUの使用率をモニタしながら周波数と電圧を常時変更させるので、バッテリ寿命と性能のバランスが最適に保たれます。その他に設定可能なモードとしては、システムを常に最大限の性能で動作させるハイパフォーマンス（高性能）モードか、バッテリ寿命を延ばすバッテリ・セイバー（省電力）モードがあります。AMD PowerNow!テクノロジの動作モードは、ユーザがMicrosoft Windowsのコントロール・パネルを使って、簡単に選択することができます。
* AMD PowerNow!テクノロジを有効にするためには、特定のノート・システムとBIOSサポートが必要です。すべてのモバイルAMD-K6-2+プロセッサ搭載ノートPCが、AMD PowerNow!テクノロジをサポートしているわけではありません。
先進Super7™プラットフォーム機能
モバイルAMD-K6-2+プロセッサは、メモリとI/Oを高速化する100MHzのフロントサイド・バスや、PC-100 SDRAM、2X AGPグラフィックスなど、先進Super7™プラットフォームの機能をサポートしています。
3D マルチメディア／オーディオ／グラフィックス性能を向上する3DNow!™テクノロジ
AMDは、これまでに3DNow!™テクノロジを搭載したAMD-K6-2プロセッサ・ファミリを大量に出荷しています。3DNow!テクノロジは、前世代のソリューションに比べて最高4倍のピーク時浮動小数点演算性能を実現し、3D体験に革命をもたらしました。この先進テクロノジをノートPCの分野に初めて導入したのはAMDで、最初の製品はモバイルAMD-K6-2プロセッサでした。3DNow!テクノロジは、既にMicrosoftならびにx86ソフトウェア開発コミュニティによる幅広いサポートを得ていますが、モバイルAMD-K6-2+プロセッサには、3DNow!テクノロジにさらに命令を追加した、機能拡張バージョンが搭載されています。機能拡張バージョンに追加された命令は、MP3録音、Dolby-digital処理、サラウンド・サウンド処理、ソフトxDSLモデムなどのアプリケーションにおいて、デジタル・シグナル・プロセッシング（DSP）機能をサポートするように設計されています。
Windows®互換
AMDは、すべてのプロセッサ製品の互換性を保証しています。モバイルAMD-K6-2+プロセッサについても、広範にわたるテストを経て、Microsoft Windows 98、Windows NT、Windows 2000を始めとする主要OS、ならびに、最新の3DNow!およびMMX®テクノロジ対応ソフトウェアを含む、60,000タイトル以上のソフトウェア・アプリケーションとの互換性を確認済みです。世界第2位のWindows向けプロセッサ供給メーカとして、AMDがこれまでに出荷したCPUは、過去5年間だけでも5,000万ユニットを超えています。
モバイルAMD-K6®-2+プロセッサの特長
- 高速クロック・スピード － 最高550MHz
- 6命令同時発行 RISC86®スーパースケーラ・マイクロアーキテクチャ
- 大容量64KB オンチップ L1キャッシュ
- 高性能128KB オンチップ L2キャッシュ
- AMD PowerNow!テクノロジが長時間のバッテリ駆動を実現
- 100MHzフロントサイド・バスにより、システムメモリ・アクセスおよびI/Oアクセスが高速化
- 命令を追加した3DNow!テクノロジにより、デジタル・シグナル・プロセッシングに対応
- スーパースケーラMMXテクノロジにより、マルチメディア体験の豊かさが向上
- ノートPCに最適な、低電圧 0.18ミクロン 5層メタル・シリコン・プロセス・テクノロジ
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