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競合製品との比較 |
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AMD Turion™ 64 モバイル テクノロジ |
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Intel Pentium® M |
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アーキテクチャの発表 |
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2003 |
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2003 |
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オンチップ L1 キャッシュ (命令 + データ) |
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128KB (64KB + 64KB) |
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64KB (32KB + 32KB) |
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オンチップ L2 キャッシュ |
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1024KB/512KB (エクスクルーシブ)
有効キャッシュ総容量: 1152KB/640KB |
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2048KB (インクルーシブ)
有効キャッシュ総容量: 2048KB |
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システムバス・テクノロジ |
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HyperTransport™ テクノロジ
(最高1600MHz、全二重)
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フロントサイド・バス
(533MHz、半二重) |
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統合メモリ・コントローラ(MCT) |
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Yes
64ビット+8ビット ECC
PC3200、PC2700、PC2100、
PC1600 SO-DIMM
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No
(チップセットにディスクリート・ロジック・デバイスを実装) |
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プロセッサ-システム間総バンド幅 |
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システム: 最高6.4 GB/s
メモリ: 最高3.2 GB/s
トータル: 最高9.6GB/s |
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トータル: 最高4.3 GB/s |
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内蔵ノースブリッジ |
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Yes
(CPUコアの周波数で動作する 128ビット・データパス) |
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No
(チップセットにディスクリート・ロジック・デバイスを実装、 133MHzで動作する64ビット・データパス) |
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先進消費電力管理機能 |
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AMD PowerNow!™ テクノロジ |
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拡張版 Intel SpeedStep® テクノロジ |
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拡張ウィルス防止機能 （Enhanced Virus Protection）* |
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Yes |
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エグゼキュート・ディスエーブル・ビット** |
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ワイヤレス互換性 |
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802.11a、b、g |
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802.11a、 b、g |
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3D命令&マルチメディア命令 |
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3DNow! ™ プロフェッショナル・テクノロジ、 SSE2、SSE3 |
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SSE、SSE2 |
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プロセス・テクノロジ |
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90nm
SOI（シリコン・オン・インシュレータ）テクノロジ |
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90nm |
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パッケージング |
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754ピン リッドレス μPGA |
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ソケット478、 μPGA |
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熱設計枠（TDP）
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25W、35W |
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27W |
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