AMD, BGA패키지의 신형 임베디드 프로세서 2종 출시

첨단 칩셋, 그래픽 및 BGA 패키징 갖춘 신형 듀얼코어 프로세서, 올-인-원 플랫폼 제공
서울 2009-08-11

AMD는 오늘 높은 확장성을 갖춘 ASB1 BGA 임베디드 클라이언트 플랫폼을 위한 18W TDP(Thermal Design Power)의 신형 듀얼코어 프로세서 2종을 발표했다. 오늘 발표된 AMD 튜리온™ 네오 X2 L625와 AMD 애슬론™ 네오X2 L325는 매우 낮은 전력에서 PC급 성능을 제공한다..

이번 신제품은 셀프 서비스용 키오스크, POS(Point of Sales)기기, 전자 간판(Digital Signage)은 물론, 단일 보드 컴퓨터와 씬클라이언트 단말기 등 기존 임베디드 시스템에도 이상적인 솔루션이다. 부피가 큰 핀(pin) 대신 초소형 볼(ball)로 인쇄회로기판과 칩을 연결시키는 BGA 패키지는 칩의 두께(z-hight)를 최소화해 험한 외부환경에 노출된 시스템에서 발생할지 모르는 안정성 문제를 최대한 방지하고 초박형 초소형 설계를 구현한다. 

AMD의 기존 ASB1 BGA플랫폼에 이번 신형 듀얼코어 프로세서가 추가됨에 따라 기존의 싱글코어 대비 시스템 성능을 크게 높일수 있게 되었다. 또한 AMD 780E 혹은 M690E 칩셋과 결합될 경우 임베디드 시스템 설계자들은 개발 능률성을 극대화하고 시장 출시시기를 최대한 단축시키는 한편 임베디드 시장에서 점점 중요해지고 있는 첨단 그래픽 기능을 제공하는 완벽한 X86 기반 솔루션의 이점을 최대한 활용할수 있게된다. AMD의 모든 임베디드 제품들은 업계 표준의 5년 부품 수명을 제공한다. 신형 듀얼코어 프로세서 기반의 시스템은 우선 선도적인 임베디드 시스템 공급업체인 IBASE 와 IEI을 통해 선보일 예정이다.

AMD 의 임베디드 컴퓨팅 솔루션 사업부의 버디 브뢰커(Buddy Broeker) 이사는  “AMD는  변화하는 시장의 요구 사항에 부응하는 플랫폼으로 임베디드 고객들이 개발 주기를 단축할수 있도록 최선을 다하고 있다”고 말했다. 그는 이어 “전자간판, POS, 씬클라이언트는 PC급의 성능과 풍부한 그래픽 경험을 요구하고 있으며, AMD의 ASB1 BGA 플랫폼은 시장에  즉시 공급 가능한 원스톱 솔루션인 동시에 여러 가지 CPU 와 칩셋을 선택할 수 있는 유연성을 제공한다”고 설명했다.

IBASE 테크놀로지의 드위트 루이(Dwight Looi) 제품 담당자는“AMD 애슬론 네오X2 프로세서는 기존 싱글코어 프로세서 대비 전력 소비를 단 3와트만 높이면서도 성능을 크게 향상시키는 새로운 CPU[i][1]”라면서 “고객들에게 동일한 전력 효율성과 성능 및 가치 조합을 제공하는 18와트의 프로세서가 아직 시장에 없기 때문에 임베디드 애플리케이션에 이 제품을 선택한 것은 자연스러운 일”이라고 말했다. 

추가자료

레퍼런스 설계 키트및 확장 개발 자료를 비롯한 AMD 의 전체 임베디드 제품의 추가 자료는http://www.amd.com/embedded 에서 확인할 수있다. 임베디드 시장, 시스템및 관련  AMD 의 솔루션에 대한 보다 자세한 자료는 최신 글이 포스팅된  AMD@Work 블로그에서 확인할 수있다.

AMD에 대해

AMD(NYSE:AMD)는 혁신적인 기술 기업으로 고객 및 파트너와의 협력을 통해 기업, 가정 및 엔터테인먼트를 위한 차세대 컴퓨팅 및 그래픽 솔루션 기술을 개발하고 있다. AMD에 대한 자세한 정보는 AMD 웹사이트 http://www.amd.com 에서 제공된다.

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