주요 ODM 업체, AMD 퓨전 APU 플랫폼 기반 조립 노트북 및 고해상도 PC 시스템 출시

- 새로운 AMD 퓨전 기반 PC , HD 컴퓨팅, 배터리 수명 연장 및 슬림하고 컴팩트한 폼팩터에 대한 기대 충족
서울 2011-03-17

AMD는 주요 ODM(Original Design Manufacturers)들이 초박형 노트북부터 올인원 데스크톱에 이르는 다양한 차세대 PC 디자인을 위해 AMD 2011 저전력 플랫폼을 채택하고 있다고 발표했다. 약 20여 종이 넘는 ODM 화이트북(조립 노트북) 및 HD(고해상도) PC가 AMD C 시리즈와 E 시리즈 APU를 탑재, 올 상반기에 출시될 예정이다.

AMD 퓨전 기반 조립 노트북은 현재 클레보(Clevo), 코비(Coby), 컴팔(Compal), ECS, 하시(Hasee), MSI 및 셔틀(Shuttle) 등 전 세계 주요 ODM 업체에서 이미 출시되었으며, AMD의 E 시리즈 및 C 시리즈 APU를 탑재한 HD PC의 경우, JEHE, J&W, MSI, PCP, Tul 및 WeiBu 등 다수의 ODM 업체에서 2011년 상반기에 출시된다.

AMD 퓨전 APU 탑재 HD PC 시스템이 홈시어터 및 소형 폼팩터 PC에 화려한 컴퓨팅 경험을 제공할 수 있는 근본적인 비결은 바로 APU 기반 통합메인보드(AOB: APU-based all-on-board)다. “플러그앤플러그(plug-and-plug)” 방식의 통합메인보드에는 AMD 퓨전 APU, 방열판/팬 외에도 동영상 출력 기능이 지원되고 있어 다양한 폼팩터에서 전원관리 및 디자인의 단순함을 추구할 수 있다. 또한 데스크탑용 외장 그래픽 카드 제품에 맞먹는 성능의 GPU 코어를 사용함으로써 AMD APU는 DirectX® 11 등의 최신 그래픽 표준 지원은 물론 DVI 및 HDMI 등 다양한 출력 규격을 지원하고 있다.

데이비드 캐넌(David Kenyon) AMD 글로벌 채널 마케팅 담당 부사장은 “AMD 퓨전 APU는 멀티칩 기반 솔루션에 비해 전원 관리와 디자인 면에서 단순함이라는 커다란 장점을 제공, 독창적이고 혁신적인 PC 폼팩터를 실현하는데 도움이 될 뿐만 아니라, 궁극적으로는 더욱 뛰어난 사용자 경험을 제공한다”고 강조했다. 그는 또 “AMD는 ODM 파트너와의 긴밀한 협력을 통해 더욱 작은 폼팩터와 더욱 길어진 배터리 수명을 지닌 PC를 생산할 수 있도록 지원, 이들이 경쟁에서 차별화를 두고 시장에서 성공적인 결과를 얻을 수 있도록 지원하고 있다”고 덧붙였다.

참고자료



AMD에 대하여

AMD는 획기적인 AMD 퓨전 APU(가속처리장치)를 통해 차세대 디지털 경험을 선도하는 반도체 설계 분야의 혁신적인 기업으로, PC, 게임 콘솔 및 서버 등 인터넷과 비즈니스를 주도하는 다양한 솔루션의 성능 강화를 위한 그래픽 및 컴퓨팅 기술을 보유하고 있다. 자세한 사항은 http://www.amd.com에서 확인할 수 있다.

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