AMD 옵테론™ 3200 시리즈 프로세서

AMD Opteron™ processor
 
 
 

전문 호스팅 업체를 위한 호스팅 플랫폼

AMD는 전문 호스팅 업체를 위한 단일 소켓 구성의 저비용 서버 솔루션 지원을 가능하게 하는 뛰어난 성능 가격비를 제공할 수 있는 안정적인 엔터프라이즈급 프로세서를 개발합니다.1.​

 

 특징

성능

특징 기능
최신 AMD 옵테론™ 코어 아키텍처 

최적화된 와트당 성능:

  • 각 코어의 성능 극대화 § 고주파수 및 저전력 설계 § 가상화 강화
  • 두 배 크기의 공유 부동 소수점 단위(FPU)
  • ISA 강화 
AMD 터보 코어 기술  사용하지 않은 TDP 여유 성능을 추가된 클럭 속도로 전환하여 성능을 향상시킵니다. 
Flex FP 유연한 256비트 FPU. 모듈당 128비트 FMAC 2개를 공유하므로 코어당 전용 128비트 실행 또는 모듈당 공유 256비트 실행을 허용합니다. 
ISA 강화  기준선 명령어 지원 이외에 SSE4.1, SSE4.2, SSSE3, AVX, AES, PCLMULQDQ, FMA4 및 XOP가 추가됩니다. 

AMD 전원 관리 2.0

특징 
기능
TDP 파워 캡  사용자가 BIOS 또는 APML을 통해 최대 프로세서 전원 한계를 설정할 수 있습니다. 
C6 전력 상태 
코어 전원 게이팅: 코어가 중지되면 해당 컨텍스트를 시스템 메모리로 내보내고 코어에서 전압이 제거됩니다. 
APML (Advanced Platform Management Link) 프로세서 인터페이스와 시스템 자원에 대한 시스템 관리 모니터링 및 제어 기능을 제공합니다(APML 지원 플랫폼의 경우).RPMI(Remote Power Management Interface) 및 정밀 열 모니터로 구성됩니다. 
AMD CoolSpeed 기술 정확한 온도 정보와 온도 보호 성능을 제공합니다. 
C1E
메모리 컨트롤러 및 하이퍼트랜스포트(HyperTransport)™ 기술 링크의 전력이 감소합니다. 
LV-DDR3 지원 
1.25V 및 1.35V에서 모두 DDR3를 지원합니다. 
DDR3 주파수 확대 
메모리 채널당 단일 물리적 DIMM으로 DR3-1866 MHz 지원 
UDIMM 지원  ECC UDIMM 메모리 지원 

다이렉트 커넥트 아키텍처 2.0

특징  기능 
하이퍼트랜스포트(HyperTransport)™ 3.0 기술(HT3)  HT3 지원으로 인터커넥트 속도를 최대 5.2GT/s까지 향상시킴으로써 CPU와 I/O 간에 우수한 시스템 대역폭을 제공합니다. 
캐시 및 코어 수 
  • 동일한 패키지 내 4개 또는 8개 코어
  • 최대 8개 MB L2 캐시(코어당 1MB)
  • 최대 8개 MB L3 캐시(코어당) 

 사양

AMD 옵테론™ 3200 시리즈 프로세서

모델코어코어 속도AMD 터보 코어 CORE 최대 주파수
L3 캐시
TDP소켓 유형
328082.4GHz3.4GHz8MB65WAM3+
3260 HE42.7GHz3.7GHz4MB45WAM3+
3250 HE42.5GHz3.5GHz4MB45WAM3+

  

  

  

  

보충설명