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AMD-K6R-III 프로세서의 기술 특징 및 혁신점들
최고의 6세대 성능
향상된 6-단계 RISC86R 수퍼스칼라(superscalar) 마이크로아키텍처
- 10개의 병렬 전용 실행 유닛
- 발전된 2-단계 분기 예측
- 추론적 실행
- 완벽한 out of order 실행
- 새이름 등록 및 데이터 회송
- 클럭 당 최대 6개의 RISC86 지원
트라이레벨 캐시 설계
- 데스크톱 PC용으로는 업계 최대 크기의 전체 시스템 캐시 지원
- 320KB 전체 내장 캐시
- 내장 64KB L1 캐시(32KB 명령어 캐시 및 32KB 라이트- 백 이중 포드 데이터 캐시(write-back dual -ported data cache)
- 내장 풀 스피드 후면 256KB L2 라이트 백 캐시
- L1및 L2 캐시의 64-비트 읽기/쓰기 동시 실행 기능을 지원하는 멀티포트 내장 캐시 설계
- 최상의 데이터 관리 및 효율성을 실현하는 4웨이 세트 통합 L2 캐시 설계
- 수퍼7™ 마더보드 상의 외장 L3 캐시 옵션에 100MHz 전면 버스 지원
3DNow! 기술
- 3D 그래픽 및 멀티미디어 성능을 향상시키는 21개의 새로운 SIMD 명령어
- 최대 운영 시 클럭 당 4 부동소수점 운영
- 수퍼스칼라 명령어 실행을 위한 개별 멀티플라이어(multiplier) 및 ALU
- 기존의 x86 운영 시스템과의 호환
고성능 및 비용 효율성 제공하는 수퍼7 플랫폼과의 호환
- 고속 100MHz 프로세서 버스
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AGP(Accelerated Graphics Port)
이중 디코드 및 이중 실행 파이프라인으로 향상된 수퍼스칼라 MMX™ 명령어 실행
고성능 IEEE 754 및 854 호환 부동소수점(FPU)
업계 표준 시스템 관리 모드(SMM)
x86 바이너리 소프트웨어 호환성
다이 사이즈: 118mm2 다이 상에 2천1백30만개의 트랜지스터 집적
혁신적인 C4 플립 칩 기술을 이용한 321 핀 CPGA(Ceramic Pin Grid Array) 패키지(수퍼7 플랫폼 호환 가능) 지원
AMD의 Fab 25 웨이퍼 제조 설비에서 AMD의 최첨단 0,25 미크론, 5 계층 금속 실리콘 공정기술 및 로컬 인터커넥트 기술을 이용해 제조됨
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