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AMD Athlon™ 프로세서의 중요한 아키텍처적 특징은 다음과 같습니다.
고클럭 주파수를 지원하도록 설계된 업계 최초의 9 이슈 슈퍼 파이프라인형 슈퍼스칼라 x86 프로세서 마이크로아키텍처:
- 다중 병렬 x86 명령어 디코더
- x87(부동 소수점), MMX™ 및 3DNow!™ 명령을 실행하는 3개의 슈퍼스칼라, 완전 파이프라인형
- 부동 소수점 실행 유닛
- 3개의 슈퍼스칼라 파이프라인형 어드레스 연산 유닛
- 72개의 엔트리 명령어 제어 유닛
- 첨단 동적 분기 예측
최첨단 3D 성능을 위한 Enhanced 3DNow! 기술
- 21개의 기본 3DNow! 명령어 - 슈퍼스칼라 SIMD를 지원하는 최초의 기술
- 19개의 새로운 명령어 - 음성 혹은 화면 인코딩을 위한 정수 수학 연산 기능을 개선하고 인터넷 플러그 인 및 기타 스트리밍 애플리케이션의 데이터 전달 기능을 개선할 수 있도록 지원
- 5개의 새로운 DSP 명령어 - 소프트 모뎀, 소프트 ADSL, 돌비 디지털 써라운드 음향 및 MP3 애플리케이션 향상
- 소프트웨어 패치 없이 Windows 98, Windows 95, Windows NT 4.x와 호환
데이터 이동 집약적인 애플리케이션을 위해 최상의 시스템 대역폭을 지원하는 266MHz 또는 200MHz AMD Athlon™ 프로세서 시스템 버스
- 소스 동기식 클러킹(클럭 포워딩) 기술
- 데이터 버스 무결성을 위한 8비트 에러정정코드(ECC) 지원
- 1.6~2.1GB/s의 피크 대역폭 지원(프로세서 버스 속도에 따라 차이)
- 멀티프로세싱 지원: 포인트 투 포인트 토폴로지, 칩셋 구현에 따라 SMP 시스템 내의 프로세서 수 결정
- 프로세서 당 24 회의 아웃스탠딩 트랜잭션 지원
총 384KB의 풀스피드 온-칩 캐시를 구성하는 128KB L1 캐시와 256KB의 통합 온칩 L2 캐시 메모리를 채용함으로써 성능이 강화된 AMD Athlon™ 프로세서
소켓 A 인프라 설계 - 고성능 플랫폼을 기반으로 하고 있으며 칩셋, 마더보드, BIOS 등 최적화된 모든 인프라 솔루션의 지원
- 소켓 인프라 내 PGA(Pin Grid Array) 마운팅 가능
- 알파 EV6 버스 프로토콜을 기반으로 266MHz 및 200MHz AMD Athlon™ 시스템 버스와 호환되는 전자 인터페이스
다이 크기: 0.18 미크론 공정 기술을 이용해 120 mm2 다이 상에 약 3천7백만 트랜지스터 집적
AMD의 Fab 25와 Fab 30 웨이퍼 제조 공장에서 AMD의 최첨단 0.18 미크론 공정 기술을 이용해 제조
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