AMD Athlon™ II 프로세서 모델 번호 및 특징 비교
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AMD Athlon™ II 프로세서 모델 넘버와 비교 

AMD Athlon™ II X4 쿼드코어 프로세서 
모델 번호 동작 속도 CMOS 기술 총 전용 L2 캐쉬 패키징 TDP(Thermal Design Power)
651 3.0 GHz 32nm SOI 4MB socket FM1 100W
645 3.1 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 95W
640 3.0 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 95W
631 2.6Ghz 32nm SOI 4MB socket FM1 100W
           
저전력 AMD Athlon™ II X4 쿼드코어 프로세서
모델 번호 동작 속도 CMOS 기술 총 전용 L2 캐쉬 패키징 TDP(Thermal Design Power)
620e 2.6 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 45W
615e 2.5 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 45W
           

AMD Athlon™ II X3 트리플코어 프로세서
모델 번호 동작 속도 CMOS 기술 총 전용 L2 캐쉬 패키징 TDP(Thermal Design Power)
460 3.4 GHz 45nm SOI 1.5MB socket AM3 95W
455 3.3 GHz 45nm SOI 1.5MB socket AM3 95W
450 3.2 GHz 45nm SOI 1.5MB socket AM3 95W
           
저전력 AMD Athlon™ II X3 트리플코어 프로세서
모델 번호 동작 속도 CMOS 기술 총 전용 L2 캐쉬 패키징 TDP(Thermal Design Power)
425e 2.7 GHz 45nm SOI 1.5MB socket AM3 45W
420e 2.6 GHz 45nm SOI 1.5MB socket AM3 45W
           
AMD Athlon™ II X2 듀얼코어 프로세서
모델 번호 동작 속도 CMOS 기술 총 전용 L2 캐쉬 패키징 TDP(Thermal Design Power)
270 3.4 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 65W
265 3.3 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 65W
260 3.2 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 65W
255 3.1 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 65W
250 3.0 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 65W
240 2.8 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 65W
           
저전력 AMD Athlon™ II X2 듀얼코어 프로세서
모델 번호 동작 속도 CMOS 기술 총 전용 L2 캐쉬 패키징 TDP(Thermal Design Power)
250e 3.0GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 45W
245e 2.9GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 45W
270u 2.0 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 25W
170u 1.9 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 20W
           
AMD64 기술 예 
32- & 64-비트 컴퓨팅 동시 지원 예 
L1 캐쉬 (명령어 + 데이터)

코어당 64K의 L1 명령어 및 64K의 L1 데이터 캐쉬
X2 - 프로세서당 총 256KB L1
X3 – 프로세서당 총 384KB L1
X4 - 프로세서당 총 512KB L1 

L2 캐쉬 (total dedicated) X2 - 2MB X3 – 1.5MB  X4 - 2MB
통합 DDR 메모리 컨트롤러  예 
Memory Controller Width 128-bit
지원 메모리 타입 

X2 - unregistered DIMM 최대 PC2-8500 (DDR2-1066MHz) -및- PC3-8500 (DDR3-1066MHz)
X3 and X4 - unregistered DIMM 최대 PC2-8500 (DDR2-1066MHz) -및- PC3 10600 (DDR3-1333MHz)

총 프로세서-시스템 간 대역폭 

X2 – 최대 33.1GB/s 대역폭 [최대 17.1 GB/s 총 대역폭 (DDR3-1066) + 16.0GB/s (HT3)]
최대 28.8GB/s 대역폭  [최대 12.8 GB/s 총 대역폭 (DDR2-1066) + 16.0GB/s (HT3)]
X3 and X4 – 최대 37.3GB/s 총 대역폭 [Up to 21.3 GB/s 메모리 대역폭 (DDR3-1333) + 16.0GB/s (HT3)]
최대 28.8GB/s 대역폭 [최대 12.8 GB/s 총 대역폭 (DDR2-1066) + 16.0GB/s (HT3)]

TDP(Thermal Design Power) 45W, 65W and 95W
Manufacturing Sites GLOBALFOUNDRIES Fab 1 Module 1.
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