AMD Phenom™ II 프로세서 모델 번호 및 특징 비교 

AMD Phenom™ II X6 프로세서

모델 번호

동작 속도

총 L2 캐쉬

L3 캐쉬

패키징 

TDP(Thermal Design Power)

CMOS 기술

1100T*

3.3 GHz

3MB

6MB

socket AM3

125W

45nm SOI

1090T*

3.2 GHz

3MB

6MB

socket AM3

125W

45nm SOI

1075T

3.0 GHz

3MB

6MB

socket AM3

125W

45nm SOI

1065T

2.9 GHz

3MB

6MB

socket AM3

95W

45nm SOI

1055T

2.8 GHz

3MB

6MB

socket AM3

125W

45nm SOI

AMD Phenom™ II X4 프로세서

모델 번호

동작 속도

총 L2 캐쉬

L3 캐쉬

패키징 

TDP(Thermal Design Power)

CMOS 기술

980*

3.7 GHz

2MB

6MB

socket AM3

125W

45nm SOI

975*

3.6 GHz

2MB

6MB

socket AM3

125W

45nm SOI

970*

3.5 GHz

2MB

6MB

socket AM3

125W

45nm SOI

965*

3.4 GHz

2MB

6MB

socket AM3

125W

45nm SOI

955*

3.2 GHz

2MB

6MB

socket AM3

125W

45nm SOI

850

3.3 GHz

2MB

socket AM3

95W

45nm SOI

모델 번호

동작 속도

총 L2 캐쉬

L3 캐쉬

패키징 

TDP(Thermal Design Power)

CMOS 기술

910e

2.6GHz

2MB

6MB

socket AM3

65W

45nm SOI

모델 번호

동작 속도

L3 캐쉬

패키징 

TDP(Thermal Design power)

CMOS 기술

565*

3.4GHz

1MB

socket AM3

80W

45nm SOI

560*

3.3GHz

1MB

socket AM3

80W

45nm SOI

AMD64 기술

예

32- & 64-bit 컴퓨팅

예 

L1 캐쉬 (명령어 + 데이터), 코어 당

128KB (64KB + 64KB)

L2 캐쉬 (코어 당 512KB)

2MB or 1.5MB or 1MB

L3 캐쉬

6MB (shared L3)

HyperTransport™ 기술

HyperTransport™ Technology up to 4000MT/s full duplex, or up to 16.0GB/s I/O Bandwidth

통합 DDR2/3 메모리 컨트롤러

예 

메모리 컨트롤러 버스폭

128-bit

지원 메모리 형태

Support for unregistered DIMMs up to PC2 8500(DDR2-1066MHz) and PC3 10600 (DDR3-1333MHz)

메모리 대역폭

up to 21 GB/s dual channel memory bandwidth

총 프로세서-시스템간 대역폭(HyperTransport + 메모리 대역폭)

up to 37 GB/s

제조 공정 기술 

45 nanometer, SOI (silicon-on-insulator) Technology

패키징

AM3(938-pin) organic micro PGA

TDP(Thermal Design Power)

140W, 125W, 95W, 80W or 65W

제조지

독일, 드레스덴 GLOBALFOUNDRIES