AMD Phenom™ 모델 넘버와 특징 비교 

AMD Phenom™ X4 쿼드-코어 프로세서

모델 넘버

동작 클럭

총 L2 캐쉬

L3 캐쉬

패키징

Thermal Design Power

CMOS 기술

9950*

2.6GHz

2MB

2MB

socket AM2+

125W

65nm SOI

9850*

2.5 GHz

2MB

2MB

socket AM2+

125W

65nm SOI

9750

2.4 GHz

2MB

2MB

socket AM2+

95W

65nm SOI

9650

2.3 GHz

2MB

2MB

socket AM2+

95W

65nm SOI

9350e

2.0 GHz

2MB

2MB

socket AM2+

65W

65nm SOI

9150e

1.8 GHz

2MB

2MB

socket AM2+

65W

65nm SOI

AMD Phenom™ X3 트리플-코어 프로세서

모델 넘버

동작 클럭

총 L2 캐쉬

L3 캐쉬

패키징

Thermal Design Power

CMOS 기술

8850

2.5 GHz

1.5MB

2MB

socket AM2+

95W

65nm SOI

8750*

2.4 GHz

1.5MB

2MB

socket AM2+

95W

65nm SOI

8650

2.3 GHz

1.5MB

2MB

socket AM2+

95W

65nm SOI

8450

2.1 GHz

1.5MB

2MB

socket AM2+

95W

65nm SOI

8450e

2.1 GHz

1.5MB

2MB

socket AM2+

65W

65nm SOI

8250e

1.9 GHz

1.5MB

2MB

socket AM2+

65W

65nm SOI

*블랙에디션 PIB 모델 

AMD64 기술

32- & 64-비트 컴퓨팅 동시 지원

L1 캐쉬 (명령어 + 데이터), 코어당

128KB (64KB + 64KB)

L2 캐쉬 (코어당 512KB)

2MB 혹은 1.5MB

L3 캐쉬

2MB

HyperTransport™ 기술

HyperTransport™ 기술 최대 양방향 4000MT/s , 혹은 최대 16.0GB/s I/O 대역폭

통합 DDR2 메모리 컨트롤러

메모리 컨트롤러 대역폭

128-bit

지원 메모리 형태

PC2-8500(DDR2-1066) PC2 6400(DDR2-800), PC2 5300(DDR2-667), PC2 4200(DDR2-533), PC2 3200(DDR2-400) unbuffered 메모리

메모리 대역폭

최대 17.1 GB/s 듀얼 채널 메모리 대역폭

프로세서와 시스템간 총 대역폭 (HyperTransport + 메모리 대역폭)

최대 33.1 GB/s

제조 공정 기술

65 nanometer, SOI (silicon-on-insulator) 기술

패키징 방식

socket AM2+ (940-pin) organic micro PGA

TDP(Thermal Design Power)

125W, 95W, 65W

다이(Die) 크기

65nm: 285mm2

집적 트랜지스터 수

65nm: ~450 million

제조지

독일 드레스덴, Fab 36

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