|
Technologia AMD64
|
Tak
|
|
Równoległe przetwarzanie 32- & 64-bitowe
|
Tak
|
|
L1 Cache (Instruction + Data) na rdzeń
|
128KB (64KB + 64KB)
|
|
Łączna dedykowana pamięć L2 Cache
|
1MB lub 2MB
|
|
Technologia HyperTransport™
|
Jedno łącze 16x16 @ 2000 MHz w obu kierunkach
|
|
Przepustowość HyperTransport I/O
|
8 GB/s
|
|
Zintegrowany kontroler pamięci DDR
|
Tak
|
|
Szerokość magistrali pamięci
|
128-bit
|
|
Typ obsługiwanej pamięci
|
Pamięć niebuforowana PC3200, PC2700, PC2100 i PC1600 DDR (socket
939);
Pamięć niebuforowana PC2 6400(DDR2-800), PC2 5300(DDR2-667), PC2
4200(DDR2-533) i PC2 3200(DDR2-400) (socket AM2)
|
|
Przepustowość pamięci
|
Do 6.4 GB/s (socket 939); do 12.8 GB/s (socket AM2)
|
|
Całkowita przpustowość komunikacji procesor-do-system
(HyperTransport + przepustowość pamięci)
|
Do 14.4 GB/s (socket 939); do 20.8 GB/s (socket AM2)
|
|
Technologia produkcji
|
90 nanometrów, SOI (silicon-on-insulator)
65 nanometrów, SOI (silicon-on-insulator)
|
|
Typ obudowy
|
939-pin organic micro PGA; socket AM2 (940-pin) organic micro PGA
|
|
Thermal Design Power
|
110W, 89W, 65W, lub 35W
|
|
Rozmiar rdzenia
|
Od 147 do 218mm2
|
|
Liczba tranzystorów
|
Od 150 do 233 milionów (939-pin); od 154 do 227 milionów (socket
AM2) (zależnie od rozmiarów pamięci cache)
|
|
Miejsce produkcji
|
Fab 30 i Fab36 w Dreźnie, Niemcy
|
© 2008 Advanced Micro Devices, Inc. AMD, logo AMD Strzałka, AMD Athlon, 3DNow! oraz ich kombinacje są znakami towarowymi Advanced Micro Devices, Inc. HyperTransport jest zarejestrowanym znakiem HyperTransport Technology Consortium. Nazwy innych firm i produktów zostały użyte jedynie dla celów informacyjnych i mogą być znakami towarowymi poszczególnych firm.
