| |
AMD Athlon™ 64 Processor |
| Model Numbers |
Model |
Częstotliwość |
Technologia CMOS |
L2 Cache |
Obudowa |
Thermal Design Power |
4000+ |
2.6GHz |
90nm SOI |
512KB |
socket AM2 |
62W |
3800+ |
2.4GHz |
65nm SOI |
512KB |
socket AM2 |
45W |
3800+ |
2.4GHz |
90nm SOI |
512KB |
socket AM2 |
62W |
3500+ |
2.2GHz |
65nm SOI |
512KB |
socket AM2 |
45W |
3500+ |
2.2GHz |
90nm SOI |
512KB |
socket AM2 |
62W |
3500+ |
2.2GHz |
90nm SOI |
512KB |
socket AM2 |
35W |
|
| Technologia AMD64 |
|
| Jednoczesne praca 32- & 64-bitowa |
Tak |
| L1 Cache (Instruction + Data) |
128KB (64KB + 64KB) |
| L2 Cache |
512KB lub 1MB |
| Technologia HyperTransport™ |
Tak, jedno łącze 16x16 @ do 2000 MHz w obu kierunkach
|
Przepustowość HyperTransport I/O |
Do 8 GB/s
|
| Zintegrowany kontroler pamięci DDR |
Tak |
| Przepustowość kontrolera pamięci |
128-bit
|
Rodzaj wspieranej pamięci |
PC2 6400(DDR2-800),
Niebuforowane pamięci PC2 5300(DDR2-667), PC2 4200(DDR2-533) i PC2 3200(DDR2-400) (socket AM2) |
Szerokość pasma pamięci |
Do 10.6 GB/s (socket AM2)
|
Całkowita przpustowość systemu
(HyperTransport + pamięć) |
Do 18.6 GB/s (socket AM2)
|
Technologia produkcji |
90 nanometrów,
technologia SOI (silicon-on-insulator)
65 nanometrów,
technologia SOI (silicon-on-insulator)
|
Typ obudowy |
940 pin organic micro PGA (socket AM2)
|
Thermal Design Power |
62W, 45W lub 35W
|
Rozmiar rdzenia |
112.9 mm2
|
Ilość tranzystorów |
Około 81 milionów (socket AM2)
|
| Miejsce produkcji |
Fab 30 i Fab 36 w Dreźnie, Niemcy
|